光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG?IQAligner?上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ Aligner NT?上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG? IQ Aligne...

HERCULES 光刻軌道系統技術數據： 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm； 底側對準：≤±1,0 μm； 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準功能： 手動對準； 自動對準； 動態(tài)對準。 對準偏移校正： 自動交叉校正/手動交叉校正； 大間隙對準。 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG120特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產量； 工藝技術卓/越和開發(fā)服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設備和過程性能跟/蹤功能； 并行/排隊任務處理功能； 智能處理功能； 發(fā)生和警報分析； 智能維護管理和跟/蹤； 技術數據： 可用模塊； 旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā)； 烤/冷； 晶圓...

EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側和底側對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術 **小化系統占地面積和設施要求 分步流程指導 遠程技術支持 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 便捷處理和轉換重組 臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 EVG ? 610附加功能： 鍵對準 紅外對準 納米壓印光刻（NIL） EVG ? 610技術數據： 對準方...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統的關鍵要素）的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應用于工作圖章和微透...

EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設計理念：單機EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。 特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。 特征 **烘烤模塊 晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度 用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷 烘烤定時...

IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產靈活性 吞吐量> 200 wph（首/次打?。? 尖/端對準精度： 頂側對準低至250 nm 背面對準低至500 nm 寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓） 完整的明場掩模移動（FCMM）可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準 非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證 超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償 手動基板裝載能力 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統 遠程技術支持和GEM300兼容性 ...

HERCULES 光刻軌道系統 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。 EVG已經與研究機構合作超過35年，能夠深...

此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發(fā)新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎。只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。HERCULES光刻機系統：全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。掩模對準光刻機技術原理 EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達300...

HERCULES 光刻軌道系統技術數據： 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm； 底側對準：≤±1,0 μm； 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準功能： 手動對準； 自動對準； 動態(tài)對準。 對準偏移校正： 自動交叉校正/手動交叉校正； 大間隙對準。 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG620 NT或完全容納的EVG620 NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。 EVG620 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' 系統設計支持光刻工藝的多功能性 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 我們用持續(xù)的技術和市場領導地位證明了自己的...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 HERCULES平臺是“一...

EVG120特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產量； 工藝技術卓/越和開發(fā)服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設備和過程性能跟/蹤功能； 并行/排隊任務處理功能； 智能處理功能； 發(fā)生和警報分析； 智能維護管理和跟/蹤； 技術數據： 可用模塊； 旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā)； 烤/冷； 晶圓...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統。 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠實現現場升級。微流體光刻機競爭力怎么樣EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形...

我們的研發(fā)實力。 EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發(fā)設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產的整個制造鏈。研發(fā)和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環(huán)境。以客戶的需求為導向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。浙江襯底光刻機 EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產...

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。 EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG所有光刻設備平臺均為300mm。甘肅光刻機用于生物芯片 ...

EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統 ...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 了解客戶需求和有效的全球支...

IQ Aligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料 曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 系統控制 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR ...

光刻膠處理系統 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。 HERCULES平臺是“一站式服務”平臺。HVM光刻機中芯在用嗎 EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統 EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊 可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG101是光刻膠處理...

集成化光刻系統 HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。 我們用持續(xù)的技術和市場領導地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的...

此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發(fā)新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎。只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一?？稍诒姸鄳脠鼍爸姓业紼VG的設備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。半導體光刻機推薦廠家 EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵...

EVG ? 620 NT 掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在**小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。 技術數據：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結合了先進的對準功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了**/先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 HERCULES以**小的占地面積結合了E...

光刻膠處理系統 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。 HERCULES光刻機系統：全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力?；衔锇雽w光刻機高級...

IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm ■ 某一時間內 （第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 接近過程100/%無觸點 ■ 可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP ■ 精/準的跳動補償，實現**/佳的重疊對準 ■ 手動裝載晶圓的功能 ■ IR對準能力–透射或者反射 IQ Aligner? NT ■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格 ■...

HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力 ■ 高產量的晶圓加工 ■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術進行對準和曝光 ■ **的柜內化學處理 ■ 支持連續(xù)操作模式(CMO) EVG光刻機可選項有： 手動和自動處理 我們所有的自動化系統還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 EVG610 掩模對準系統...

EVG ? 150光刻膠處理系統分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統 電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能 可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸 超音波 附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業(yè)/實時遠...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對準 紅外對準 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術數據： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態(tài)對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG6200 NT產能： 全自動：第/一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤...