官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機(jī)中芯在用嗎

來源: 發(fā)布時間:2020-05-01

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

附加模塊選項

預(yù)對準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械

ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣


系統(tǒng)控制:

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業(yè)/實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng):全自動光刻跟/蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計,用于掩模和曝光,集成了預(yù)處理和后處理能力。官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機(jī)中芯在用嗎

EVG的光刻機(jī)技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗證的度量工具。

EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案,尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中,其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 廣東光刻機(jī)原理EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),以提高**重要的光刻技術(shù)的水平。

EVG ® 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)

主要應(yīng)用:研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工


EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝,與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持**/大300 mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù),在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節(jié)省了用戶的成本。


集成化光刻系統(tǒng)


HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”,在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為:HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。


EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

對準(zhǔn)方式:

上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm;

底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm;

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材


先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:

手動對準(zhǔn);

自動對準(zhǔn);

動態(tài)對準(zhǔn)。


對準(zhǔn)偏移校正:

自動交叉校正/手動交叉校正;

大間隙對準(zhǔn)。


工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

曝光源:汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式


楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制;非接觸式

曝光選項:

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除 HERCULES平臺是“一站式服務(wù)”平臺。天津光刻機(jī)微流控應(yīng)用

在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),并得到了他們的無數(shù)好評。官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機(jī)中芯在用嗎

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng):EVG的發(fā)明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng),開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強(qiáng)這些**光刻技術(shù),從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。

EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大,尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應(yīng)用提供先進(jìn)的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,以支持眾多應(yīng)用,包括高級封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。 官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機(jī)中芯在用嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在儀器儀表深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。