此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶，才能得知客戶**真實(shí)的需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一?？稍诒姸鄳?yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。半導(dǎo)體光刻機(jī)推薦廠家
EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。
EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中，其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 高校光刻機(jī)技術(shù)服務(wù)岱美是EVG光刻機(jī)在中國的代理商，提供本地化的質(zhì)量服務(wù)。
EVG增強(qiáng)對準(zhǔn)：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識別算法，自動原點(diǎn)功能，合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。
HERCULES®
■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力
■ 高產(chǎn)量的晶圓加工
■ **多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技術(shù)進(jìn)行對準(zhǔn)和曝光
■ **的柜內(nèi)化學(xué)處理
■ 支持連續(xù)操作模式(CMO)
EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有：
手動和自動處理
我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計(jì)毫無任何妥協(xié)，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準(zhǔn)器，以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項(xiàng)可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。 HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。
IQ Aligner® 自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
特色：EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗(yàn)證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動控制。 EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。浙江光刻機(jī)美元價(jià)格
EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。半導(dǎo)體光刻機(jī)推薦廠家
EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力
高精度對準(zhǔn)臺
自動楔形補(bǔ)償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術(shù)
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
分步流程指導(dǎo)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版
EVG ® 610附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：
對準(zhǔn)方式
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn)：≤±2,0 μm 半導(dǎo)體光刻機(jī)推薦廠家
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司一直專注于磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】，是一家儀器儀表的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評。誠實(shí)、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)形象，贏得了社會各界的信任和認(rèn)可。