HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力 ■ 高產量的晶圓加工 ■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術進行對準和曝光 ■ **的柜內化學處理 ■ 支持連續(xù)操作模式(CMO) EVG光刻機可選項有： 手動和自動處理 我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片...

我們可以根據您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。 我們的掩模對準系統(tǒng)設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 IQ Aligner NT 光刻機系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。山東光刻機聯系電話 HE...

EVG ? 150特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)） 工藝技術卓/越和開發(fā)服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設備和過程性能跟/蹤功能 并行...

EVG ? 150特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)） 工藝技術卓/越和開發(fā)服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設備和過程性能跟/蹤功能 并行...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉涂層模塊-旋轉器參數 轉速：**/高10 k rpm 加速速度：**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發(fā)模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項： 預對準：機械 系統(tǒng)控制參數： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)： 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 模塊數： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個 工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 HERCULES對準精度：上側對準：≤±0.5 μm；底側對準：≤±1,0 μm；紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材。甘肅光刻機化合物半導體應用 IQ Ali...

EVG ? 6200 NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術，并具有**/高的產能，先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄...

IQ Aligner特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測量，實現了非接觸式接近模式 增強的振動隔離，有效減少誤差 各種對準功能提高了過程靈活性 跳動控制對準功能，提高了效率 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理 高地表形貌晶圓加工經驗 手動基板裝載能力 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性 IQ Aligner附加功能： 紅外對準–透射和/或反射 IQ Aligner技術數據： 楔形補償：全自動軟件控制 非接觸式 先進的對準功能：自動對準...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 自動原點功能，用于對準鍵的精確居中 具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能 支持**/新的UV-LED技術 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設施要求 多用...

光刻機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經過現場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機構，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和 北美 (美國). EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。HVM光刻機推薦產品 ...

EVG光刻機簡介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的...

EV Group企業(yè)技術總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場***的地位，同時創(chuàng)造了新興應用程序中有大量新機會?！? 業(yè)界**的設備制造商**近宣布了擴大其傳感領域業(yè)務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜...

IQ Aligner?NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能：自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM） 大間隙對準 跳動控制對準 IQ Aligner?NT系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診斷和故障排除 如果您需要確認準確的產品的信息，請聯系我...

EV Group企業(yè)技術總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加?！?“*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場***的地位，同時創(chuàng)造了新興應用程序中有大量新機會?！? 業(yè)界**的設備制造商**近宣布了擴大其傳感領域業(yè)務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜...

EVG620 NT特征2： 自動原點功能，用于對準鍵的精確居中 具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能 支持**/新的UV-LED技術 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設施要求 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產之間的兼容性 便捷處理和轉換重組 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性 EVG620 NT附加功能： 鍵對準 紅外對準 納...

IQ Aligner?NT技術數據： 產能： 全自動：首/次生產量印刷：每小時200片 全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理 智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 對準方式： 頂部對準：≤±0,25 μm...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現實（VR / AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業(yè)技術開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。 HERCULES以**小的占地面積結合了EV...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)： 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 模塊數： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個 工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆...

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。 EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶...

集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產系統(tǒng)和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。 EVG光刻機關注未來市場趨勢 - 例如光子學 、光學3D傳感- 并為這些應用開發(fā)新的方案和調整現...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊 可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG在要求苛刻的應用中...

EVG ? 150特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)） 工藝技術卓/越和開發(fā)服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設備和過程性能跟/蹤功能 并行...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊 可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG在1985年發(fā)明了...

IQ Aligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料 曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 系統(tǒng)控制 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR ...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊 可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG所有光刻設備平臺均...

HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力 ■ 高產量的晶圓加工 ■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術進行對準和曝光 ■ **的柜內化學處理 ■ 支持連續(xù)操作模式(CMO) EVG光刻機可選項有： 手動和自動處理 我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片...

EVG ? 6200 NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術，并具有**/高的產能，先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄...

IQ Aligner?NT自動掩模對準系統(tǒng) 特色：IQ Aligner?在**/高吞吐量NT經過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。 技術數據：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準工具...