全自動金相切割機(jī)的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機(jī)
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復(fù)合材料檢測中的應(yīng)用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動金相切割機(jī)
全自動金相切割機(jī)的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機(jī)
全自動洛氏硬度計在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
EVG ® 150--光刻膠自動處理系統(tǒng)
EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。
EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺,可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。
EVG ® 150特征:
晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)六個過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。芯片光刻機(jī)自動化測量
EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動/自動)
特色:EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù),并具有**/高的產(chǎn)能,先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣/泛的應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)的加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 貴州光刻機(jī)原理了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。
EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有:EVG610;EVG620 NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);IQ Aligner 自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);IQ Aligner NT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);
【EVG ® 610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG
® 610是一個緊湊的和多用途R&d系統(tǒng),可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù):EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,例如真空,硬,軟和接近曝光模式,并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,可滿足用戶需求的變化,轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求,因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。
IQ Aligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式
楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制;非接觸式
IQ Aligner®NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:自動對準(zhǔn)
暗場對準(zhǔn)功能/完整的明場掩模移動(FCMM)
大間隙對準(zhǔn)
跳動控制對準(zhǔn)
IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請聯(lián)系我們。如果需要鍵合機(jī),請看官網(wǎng)信息。 除了光刻機(jī)之外,岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。
EVG620 NT或完全容納的EVG620
NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能,可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。
EVG620 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到150 mm /
6''
系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列 HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。氮化鎵光刻機(jī)國內(nèi)用戶
只有以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進(jìn)的動力。芯片光刻機(jī)自動化測量
國統(tǒng)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2019年上半年儀器儀表大行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)4927個,營收規(guī)模4002億元,營收同比增長7.57%;收入總額為361億元,同比增長2.87%,比主營收入低4.70個百分點(diǎn);目前,磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)等產(chǎn)品的產(chǎn)量居世界前列,實驗分析儀器等中產(chǎn)品的市場占比不斷上升,行業(yè)技術(shù)上總體已達(dá)到的中等國際水平,少數(shù)產(chǎn)品接近或達(dá)到當(dāng)前較高國際水平。目前我國磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】產(chǎn)品,主要集中在中低檔市場,而市場則主要被國外品牌所占據(jù)。在某些領(lǐng)域,國產(chǎn)產(chǎn)品甚至是空白,這就需要未來我國儀器儀表向市場進(jìn)軍,擴(kuò)大產(chǎn)品占比。儀器儀表在工業(yè)發(fā)展中具有重要作用,這也使得儀器儀表得到快讀發(fā)展。各行各業(yè)對儀器儀表的市場需求也在不斷提升,銷售企業(yè)正在發(fā)展中尋求技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量提升。儀器儀表的質(zhì)量、性能關(guān)系到工業(yè)安全,必須重視。芯片光刻機(jī)自動化測量
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司屬于儀器儀表的高新企業(yè),技術(shù)力量雄厚。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù),是一家有限責(zé)任公司企業(yè)。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn);以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo),提供***的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品,為彼此贏得全新的未來!