陜西MEMS光刻機(jī)

IQ Aligner特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差

各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性

跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能，提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

手動(dòng)基板裝載能力

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射

IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制

非接觸式

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；大間隙對(duì)準(zhǔn)；跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn) EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。陜西MEMS光刻機(jī)

EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)6個(gè)過(guò)程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長(zhǎng)寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達(dá)250°C

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘

寧夏本地光刻機(jī)可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：

可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

分配選項(xiàng)：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度；

液體底漆/預(yù)濕/洗盤；

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。

用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓。

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力

高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)

自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列

電動(dòng)和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版

EVG ® 610附加功能：

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。云南光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)

只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。陜西MEMS光刻機(jī)

EVG ® 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。

EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。

EVG ® 150特征：

晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

陜西MEMS光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司擁有磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。