臺積電光刻機質(zhì)量怎么樣

來源: 發(fā)布時間:2020-05-09

集成化光刻系統(tǒng)


HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學掩模對準技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”,在這里將經(jīng)過預處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預定的型號為:HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。


我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導地位證明了自己的實力,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗。臺積電光刻機質(zhì)量怎么樣

       EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商,***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產(chǎn)品組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(WLO)和3D感應。市場**的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器,用于步進重復式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動測量系統(tǒng),用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準技術(shù)在晶圓級制造微透鏡,衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場***,擁有全球比較大的工具安裝基礎。 低溫光刻機質(zhì)量怎么樣EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能:

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米


模塊數(shù):

工藝模塊:2

烘烤/冷卻模塊:**多10個

工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口


分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波


IQ Aligner工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米

對準方式:

上側(cè)對準:≤±0.5 μm

底側(cè)對準:≤±1,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料


曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除


產(chǎn)能

全自動:第/一批生產(chǎn)量:每小時85片

全自動:吞吐量對準:每小時80片 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

EVG120特征2:

先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務:

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能;

并行/排隊任務處理功能;

智能處理功能;

發(fā)生和警報分析;

智能維護管理和跟/蹤;


技術(shù)數(shù)據(jù):

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā);

烤/冷;

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件,可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。芯片光刻機優(yōu)惠價格

EVG所有光刻設備平臺均為300mm。臺積電光刻機質(zhì)量怎么樣

EVG光刻機簡介

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領(lǐng)域做出貢獻,以增強**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,可在眾多應用場景中找到,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。 臺積電光刻機質(zhì)量怎么樣

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