2025先進陶瓷展會

來源: 發(fā)布時間:2025-07-18

隨著社會的發(fā)展和人們生活的改善,人工植入物和人工***的臨床應用將越來越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優(yōu)異的機械性能和控制性能,在我國長期被作為骨科固化和修復材料,但金屬材料生物相容性較差。因此,相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場都處于爆發(fā)增長中。生物醫(yī)用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復合陶瓷材料等,由于斷裂韌性、耐磨性優(yōu)良,常應用于外科手術(shù)承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中,氮化硅的殺菌作用和自潤滑特性相結(jié)合,其做種植體,具有長期穩(wěn)定的生物穩(wěn)定性;氧化鋯因性能良好且美觀,但強度由于玻璃陶瓷,常用于牙科修復材料。2022年全球醫(yī)用陶瓷材料市場規(guī)模約為150億美元。在中國,2022年醫(yī)用陶瓷材料市場規(guī)模約為45億美元。其中氧化鋁陶瓷占比比較大,約60%。氧化鋯陶瓷用于牙科領(lǐng)域較多,氮化硅陶瓷用于骨科植入物。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會展中心(福田)2號館!創(chuàng)新驅(qū)動,產(chǎn)業(yè)領(lǐng)銜!9月10-12日,深圳福田會展中心,華南國際先進陶瓷展即將召開!2025先進陶瓷展會

2025先進陶瓷展會,先進陶瓷

華南地區(qū)憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢與政策支持,成為先進陶瓷創(chuàng)新高地。深圳、佛山在半導體用碳化硅部件、5G微波介質(zhì)陶瓷領(lǐng)域形成完整產(chǎn)業(yè)鏈,2024年區(qū)域產(chǎn)值突破300億元。2025華南國際先進陶瓷展會將匯聚風華高科、安地亞斯等企業(yè),展示從粉體到終端產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案,同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導體”主題論壇,推動技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對接。展會同期設立“產(chǎn)學研合作專區(qū)”,促成清華大學、中科院上海硅酸鹽研究所等機構(gòu)與企業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)化項目落地,助力中國先進陶瓷從“跟跑”向“領(lǐng)跑”跨越。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀!2025年上海國際先進陶瓷設備展陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器?9月10日來深圳福田,2025華南國際先進陶瓷展,等您揭秘!

2025先進陶瓷展會,先進陶瓷

先進陶瓷材料是指選取精制的高純、超細的無機化合物為原料,采用先進的工藝技術(shù)制造的性能優(yōu)異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學性能、光學性能、化學穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)良性能,現(xiàn)在被***地應用于化工、電子、機械、航空航天和生物醫(yī)學等領(lǐng)域。隨著先進陶瓷的市場不斷擴大,預計未來中國先進功能陶瓷和先進結(jié)構(gòu)陶瓷市場規(guī)模將分別保持6%和11%的年復合增長率增長,到2029年合計市場規(guī)模將突破1500億元。放眼全球,先進陶瓷已有超過一百年的悠久發(fā)展歷史。到了二十世紀八十年代,先進陶瓷在全球得到了迅猛發(fā)展,尤其是日本,在先進陶瓷的產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)、民用領(lǐng)域都占據(jù)**地位。我國先進陶瓷發(fā)展起步較晚,從二十世紀七十年代開始,我國高校和科研院所才開始重視先進陶瓷的研究。2015年我國先進結(jié)構(gòu)陶瓷國產(chǎn)化率*有約5%,到2023年已提高至約25%,多項關(guān)鍵零部件產(chǎn)品在不同程度上實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會展中心(福田)2號館!

陶瓷材料在電池熱管理中具有突出的優(yōu)勢,主要體現(xiàn)在以下幾個方面。首先,陶瓷材料具有***的導熱性能。由于電池在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量,陶瓷材料的高導熱性能可以迅速將熱量傳遞到外部環(huán)境,有效降低電池溫度。這有助于提高電池的工作效率和壽命,并減少因過熱而引起的安全隱患。其次,陶瓷材料表現(xiàn)出良好的耐高溫性能。在高溫環(huán)境下,陶瓷材料能夠保持較高的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性,不易發(fā)生結(jié)構(gòu)破壞和性能退化。這使得陶瓷材料成為適用于電池熱管理的可靠選擇,能夠在惡劣的工作條件下保持材料的完整性和性能穩(wěn)定性。此外,陶瓷材料還表現(xiàn)出出色的抗腐蝕性能。電池系統(tǒng)常常處于潮濕、腐蝕性氣體等惡劣環(huán)境中,陶瓷材料能夠在這些條件下長期穩(wěn)定地工作,減少電池系統(tǒng)的維護成本和能源消耗。其抗腐蝕性能有助于保護電池組件,并延長整個系統(tǒng)的使用壽命。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!助您搶占華南及東南亞市場海量商機!2025華南國際先進陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館(福田)!

2025先進陶瓷展會,先進陶瓷

陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學穩(wěn)定的隔熱材料,但其脆性和低強度阻礙了其應用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性,但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強度,導致承載能力不足。在這里,我們設計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復的翹曲變形、延展性拉伸變形,同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數(shù)量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性,從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上,并且具有良好的隔熱性能,熱導率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機械強度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會展中心(福田)2號館!直達海外市場,對接先進制造需求!9月10-12日,來深圳會展中心(福田)2025華南國際先進陶瓷展!2025年9月10-12日上海國際先進陶瓷展

先進氧化鋁陶瓷材料的燒結(jié)技術(shù),來9月華南國際先進陶瓷展,掌握新興的陶瓷燒結(jié)技術(shù)!2025先進陶瓷展會

半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段:(前段)晶片制造,(中段)芯片制造,(后段)封裝測試。(前段)晶片制造這一過程主要包括:拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測;(中段)晶圓芯片制造主要包括:氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積(CVD,PVD)、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試;(后段)封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設備包括:光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心(福田)2號館盛大開幕!2025先進陶瓷展會