2025年9月10至12日中國上海國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會

政策與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同加速技術(shù)轉(zhuǎn)化。廣東作為華南產(chǎn)業(yè)高地，形成以潮州三環(huán)、深圳康柏為中心的產(chǎn)業(yè)集群，在光通訊陶瓷插芯、5G微波介質(zhì)陶瓷等領(lǐng)域占據(jù)全球30%市場份額。平頂山市出臺專項政策，設(shè)立陶瓷產(chǎn)業(yè)扶持基金，推動汝瓷文化與先進材料融合，計劃2025年建成年產(chǎn)500噸氮化鋁粉體的生產(chǎn)線，助力半導(dǎo)體封裝國產(chǎn)化。產(chǎn)學(xué)研合作成效突出，清華大學(xué)與珂瑪科技聯(lián)合開發(fā)的高導(dǎo)熱氮化硅基板，熱導(dǎo)率突破230W/m?K，已應(yīng)用于華為基站芯片散熱模塊。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！國產(chǎn)替代：熱界面材料供需分析與國產(chǎn)化，了解熱界面材料，就在9月華南國際先進陶瓷展！2025年9月10至12日中國上海國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會

根據(jù)文獻資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達到預(yù)設(shè)的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對燒結(jié)后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比，CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！3月10-12日華東國際先進陶瓷博覽會隱形守護者：先進陶瓷重塑春晚機器人系統(tǒng)，一起與9月10-12日華南國際先進陶瓷展探究新科技！

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的**材料，憑借其高擊穿場強、高導(dǎo)熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年，國內(nèi)SiC襯底和外延市場經(jīng)歷了價格劇烈波動與產(chǎn)能大幅擴張，尤其是6英寸SiC襯底價格已逼近成本線，而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進。市場競爭日益激烈，價格下跌的主要驅(qū)動力來自下游市場需求的快速增長，同時國產(chǎn)供應(yīng)商的競爭加劇也加速了價格下降。展望2025年，SiC市場將迎來行業(yè)洗牌，技術(shù)實力、資金儲備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進入高質(zhì)量發(fā)展階段，形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

提到如何提高球磨機的產(chǎn)量，人們首先考慮的就是研磨體級配。其實，還有一個比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比，它對產(chǎn)量的影響可達5%~10%。料球比是指球磨機內(nèi)物料與研磨體的質(zhì)量之比。料球比實際上也就是各倉的料層厚度，它與磨內(nèi)的物料流速密切相關(guān)。傳統(tǒng)觀念認為一倉應(yīng)露“半球”，二倉料面與球面相等，三倉研磨體上應(yīng)有10~20mm料層。 影響球磨機內(nèi)料球比的三個零件：它們分別是隔倉板、揚料板與卸料錐。物料在球磨機內(nèi)通過雙層隔倉板的過程是：物料首先通過隔倉板篦孔進入卸料倉，被隨磨機旋轉(zhuǎn)的揚料板帶到一定高度后在重力作用下沿揚料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進入下一倉。上述3個零件中的任何一個的變化都會影響磨內(nèi)的料球比。2025華南國際先進陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！ 碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風(fēng)口!來9月深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展，抓住行業(yè)新風(fēng)口！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器?？梢钥吹剑瑑?nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！
共晶陶瓷：先進陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應(yīng)用，就來9月華南國際先進陶瓷展！9月10-12日華東國際先進陶瓷技術(shù)展

鏈接大灣區(qū)，輻射東南亞！9月10日深圳會展中心福田，2025華南國際先進陶瓷展覽會開啟無限商機！2025年9月10至12日中國上海國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會

半導(dǎo)體情報 (SC-IQ) 估計，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預(yù)測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計其截至 8 月的 2025 財年的資本支出為 140 億美元，比上一財年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計劃在 2025 年大幅削減開支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10至12日中國上海國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會