2024先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)

隨著社會(huì)的發(fā)展和人們生活的改善，人工植入物和人工***的臨床應(yīng)用將越來(lái)越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優(yōu)異的機(jī)械性能和控制性能，在我國(guó)長(zhǎng)期被作為骨科固化和修復(fù)材料，但金屬材料生物相容性較差。因此，相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場(chǎng)都處于爆發(fā)增長(zhǎng)中。生物醫(yī)用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復(fù)合陶瓷材料等，由于斷裂韌性、耐磨性優(yōu)良，常應(yīng)用于外科手術(shù)承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中，氮化硅的殺菌作用和自潤(rùn)滑特性相結(jié)合，其做種植體，具有長(zhǎng)期穩(wěn)定的生物穩(wěn)定性；氧化鋯因性能良好且美觀，但強(qiáng)度由于玻璃陶瓷，常用于牙科修復(fù)材料。2022年全球醫(yī)用陶瓷材料市場(chǎng)規(guī)模約為150億美元。在中國(guó)，2022年醫(yī)用陶瓷材料市場(chǎng)規(guī)模約為45億美元。其中氧化鋁陶瓷占比比較大，約60%。氧化鋯陶瓷用于牙科領(lǐng)域較多，氮化硅陶瓷用于骨科植入物。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！不入局就出局？2025華南先進(jìn)陶瓷展9月10-12日打開華南市場(chǎng)新藍(lán)海，締造商貿(mào)引力場(chǎng)！2024先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)

近期，工信部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃2024年度項(xiàng)目申報(bào)指南發(fā)布，共涵蓋“**功能與智能材料、先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料、新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料、高性能制造技術(shù)與重大裝備、微納電子技術(shù)、新能源汽車”等在內(nèi)16個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)。其中，“承溫1600℃以上長(zhǎng)壽命氧化物共晶陶瓷材料研究與形性協(xié)同制備技術(shù)”等多個(gè)先進(jìn)陶瓷技術(shù)在內(nèi)。共晶陶瓷是一種特殊的陶瓷材料，由兩種或多種成分組成，通過(guò)共同熔化和凝固形成具有特定結(jié)構(gòu)和性能的材料。共晶現(xiàn)象**早由美國(guó)材料科學(xué)家W.H. Rhodes在20世紀(jì)30年代***發(fā)現(xiàn)，他在研究高溫熔融鹽時(shí)觀察到了兩種或多種成分以特定比例混合并在高溫下熔化時(shí)，冷卻后形成具有特殊晶體結(jié)構(gòu)的材料。這項(xiàng)發(fā)現(xiàn)為共晶陶瓷的開發(fā)和應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2025年3月10日-12日中國(guó)上海市先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇火力全開！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展全球媒體矩陣，邀約實(shí)力買家!

可持續(xù)發(fā)展理念推動(dòng)陶瓷材料向綠色化演進(jìn)。蜂窩陶瓷載體在國(guó)六尾氣處理中，通過(guò)堇青石-莫來(lái)石復(fù)合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)氮氧化物轉(zhuǎn)化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統(tǒng)使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節(jié)約電費(fèi)42萬(wàn)元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產(chǎn)線年處理陶瓷廢料5萬(wàn)噸，生產(chǎn)環(huán)保磚2000萬(wàn)塊。陶瓷膜分離技術(shù)在化工廢水處理中實(shí)現(xiàn)零排放，某企業(yè)年節(jié)水超1.2萬(wàn)噸，COD去除率達(dá)98%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長(zhǎng)至2029年的695億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無(wú)需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列，焊盤與外部通過(guò)電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來(lái)完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮！9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心見！

在選礦過(guò)程中，自磨機(jī)、半自磨機(jī)和球磨機(jī)是三種常用的磨礦設(shè)備，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理、使用介質(zhì)以及適用范圍上各有不同。自磨機(jī)利用礦石自身作為研磨介質(zhì)，在磨機(jī)筒體內(nèi)通過(guò)礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達(dá)到粉碎和磨細(xì)的效果。自磨機(jī)沒(méi)有其他的研磨介質(zhì)，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機(jī)在自磨的基礎(chǔ)上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質(zhì)。礦石和鋼球在筒體內(nèi)被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機(jī)使用鋼球作為主要研磨介質(zhì)，通過(guò)鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機(jī)可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，9月10日誠(chéng)邀您蒞臨旗艦級(jí)商貿(mào)平臺(tái)，搶占材料科技C位！2024第十六屆先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

產(chǎn)品琳瑯滿目，一應(yīng)俱全！華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展是采購(gòu)選品的上佳之選！2024先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說(shuō)，無(wú)論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過(guò)一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過(guò)HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過(guò)來(lái)，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對(duì)晶粒生長(zhǎng)的影響可能來(lái)自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)。霍爾-佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2024先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)