2025年3月10-12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷展

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測(cè)試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測(cè)；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測(cè)試；（后段）封裝測(cè)試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測(cè)試等。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測(cè)試等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館盛大開幕！關(guān)稅直降115%激發(fā)訂單回補(bǔ)潮！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展助陣企業(yè)直達(dá)海外市場(chǎng)！2025年3月10-12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷展

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長(zhǎng)106.52%，其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國(guó)產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺(tái)通過中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國(guó)Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達(dá)1.8萬顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！3月10-12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展新技術(shù)發(fā)布，訂單聚集地！9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展等您來參展！

先進(jìn)陶瓷材料是指選取精制的高純、超細(xì)的無機(jī)化合物為原料，采用先進(jìn)的工藝技術(shù)制造的性能優(yōu)異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學(xué)性能、光學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)良性能，現(xiàn)在被***地應(yīng)用于化工、電子、機(jī)械、航空航天和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。隨著先進(jìn)陶瓷的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來中國(guó)先進(jìn)功能陶瓷和先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模將分別保持6%和11%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2029年合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將突破1500億元。放眼全球，先進(jìn)陶瓷已有超過一百年的悠久發(fā)展歷史。到了二十世紀(jì)八十年代，先進(jìn)陶瓷在全球得到了迅猛發(fā)展，尤其是日本，在先進(jìn)陶瓷的產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)、民用領(lǐng)域都占據(jù)**地位。我國(guó)先進(jìn)陶瓷發(fā)展起步較晚，從二十世紀(jì)七十年代開始，我國(guó)高校和科研院所才開始重視先進(jìn)陶瓷的研究。2015年我國(guó)先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷國(guó)產(chǎn)化率*有約5%，到2023年已提高至約25%，多項(xiàng)關(guān)鍵零部件產(chǎn)品在不同程度上實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計(jì)方案。面對(duì)高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對(duì)先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！70%全球頭部買家已在深圳設(shè)立采購(gòu)中心！誠(chéng)邀您來2025華南先進(jìn)陶瓷展9月10日，深圳福田會(huì)展中心！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！
國(guó)產(chǎn)替代：熱界面材料供需分析與國(guó)產(chǎn)化，了解熱界面材料，就在9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！2025年3月10至12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會(huì)議

產(chǎn)品琳瑯滿目，一應(yīng)俱全！華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展是采購(gòu)選品的上佳之選！2025年3月10-12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷展

2024年4月8日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司發(fā)布年度報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.57億元，同比大幅增長(zhǎng)78.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)3.11億元，同比激增279.88%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~2.3億元，同比增長(zhǎng)393.49%。作為上市首年，珂瑪科技業(yè)績(jī)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，為后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，2024年珂瑪科技**產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼：先進(jìn)陶瓷材料零部件實(shí)現(xiàn)收入7.68億元，同比飆升94.54%，成為***增長(zhǎng)主力；金屬結(jié)構(gòu)零部件雖體量較?。?28.92萬元），但同比增幅達(dá)209.72%，展現(xiàn)多元化業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)潛力。兩大產(chǎn)品線的強(qiáng)勁表現(xiàn)印證了公司技術(shù)轉(zhuǎn)化能力和市場(chǎng)拓展成效。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025年3月10-12日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷展