2025年9月10-12日華東區(qū)國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。可以看到，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！
入局先進陶瓷千億市場，就來9月深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展！2025年9月10-12日華東區(qū)國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

據(jù)ING預(yù)測，2025 年，全球半導(dǎo)體市場將增長 9.5%，這得益于對數(shù)據(jù)中心服務(wù)（包括人工智能）的強勁需求。然而，其他更成熟的細(xì)分市場的增長預(yù)計將停滯不前。公司的預(yù)測低于 WSTS 和其他機構(gòu)的預(yù)測，但略高于 ASML 對該行業(yè)的長期增長預(yù)期。ING還預(yù)計數(shù)據(jù)中心運營商將推動開發(fā)自己的微芯片，因此預(yù)計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運營商尋求相當(dāng)有成本效益的計算能力，因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計半導(dǎo)體，而臺積電將生產(chǎn)它們。隨著時間的推移，這些產(chǎn)品預(yù)計將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年，ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術(shù)進步和對高帶寬內(nèi)存的強勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險，因為數(shù)據(jù)中心可能會在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少，而在高級計算芯片上投資較多。然而，隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長，未來對高級節(jié)點邏輯半導(dǎo)體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！ 9月10日-12日中國上海國際先進陶瓷及粉末冶金展2025華南先進陶瓷展，9月10日邀您見證材料產(chǎn)業(yè)新勢能！就在深圳福田會展中心！

在中美關(guān)稅互降115%的利好政策推動下，全球產(chǎn)業(yè)鏈迎來重構(gòu)窗口期，中國制造業(yè)的出口成本明顯降低、利潤空間擴大。如何抓住這個時機搶占商貿(mào)機遇？立足深圳，鏈接全球，2025華南國際先進陶瓷展將于9月強勢登陸華南，為企業(yè)出海、拓展海外市場版圖提供比較好平臺。2025華南國際先進陶瓷展致力打造商貿(mào)強磁場！聚焦先進陶瓷與增材制造領(lǐng)域，涵蓋原材料、燒結(jié)/成形/制粉設(shè)備、精密部件產(chǎn)品、檢測儀器等全產(chǎn)業(yè)鏈，吸引300+中外展商與40,000+人次專業(yè)觀眾共聚于此。同期80+場學(xué)術(shù)報告與論壇活動輪番上演，參展企業(yè)可借此發(fā)布新品、對接產(chǎn)學(xué)研資源，搶占技術(shù)制高點。誠邀您屆時蒞臨參展，共享無限發(fā)展機遇！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！真空技術(shù)：打造完美先進陶瓷的“竅門”，想更好的掌握真空技術(shù)，就來9月華南國際先進陶瓷展！

根據(jù)文獻資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對燒結(jié)后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比，CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！鏈接大灣區(qū)，輻射東南亞！9月10日深圳會展中心福田，2025華南國際先進陶瓷展覽會開啟無限商機！2025年9月10至12日中國上海市國際先進陶瓷技術(shù)展覽會

陶瓷膜：生物制藥領(lǐng)域的“利器”，采購“陶瓷膜”，就來9月華南國際先進陶瓷展！2025年9月10-12日華東區(qū)國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

微波介質(zhì)陶瓷元器件生產(chǎn)涉及到材料學(xué)、微波與電磁場、電子技術(shù)與應(yīng)用、微波與射頻測量技術(shù)、高精度機械制造技術(shù)、電磁兼容與可靠性技術(shù)等多學(xué)科理論與技術(shù)，學(xué)科領(lǐng)域復(fù)雜，技術(shù)壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應(yīng)用領(lǐng)域要求，微波介質(zhì)陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實現(xiàn)材料介電性能優(yōu)化，因此材料體系是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜。高Q值、低插損。微波介質(zhì)陶瓷材料的介質(zhì)損耗是影響介質(zhì)濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質(zhì)因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質(zhì)陶瓷材料，必須不斷改進微波介質(zhì)陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質(zhì)少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質(zhì)陶瓷材料，從而制造出低插損的介質(zhì)濾波器產(chǎn)品。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年9月10-12日華東區(qū)國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會