此外,可靠的產(chǎn)品質量是企業(yè)贏得客戶信任、鞏固市場份額的基礎。通過微光顯微鏡(EMMI)的嚴格檢測,企業(yè)能確保交付給客戶的芯片具備穩(wěn)定的性能和較高的可靠性,減少因產(chǎn)品故障導致的客戶投訴和返工或者退貨風險。這種對質量的堅守,會逐漸積累成企業(yè)的品牌口碑,使客戶在選擇供應商時更傾向于信賴具備完善檢測能力的企業(yè),從而增強企業(yè)的市場競爭力。
微光顯微鏡不僅是一種檢測工具,更是半導體企業(yè)提升產(chǎn)品質量、加快研發(fā)進度、筑牢品牌根基的戰(zhàn)略資產(chǎn)。在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日趨白熱化的當今,配備先進的微光顯微鏡設備,將幫助企業(yè)在技術創(chuàng)新與市場爭奪中持續(xù)領跑,構筑起難以復制的核心競爭力。 處理 ESD 閉鎖效應時,微光顯微鏡檢測光子可判斷其位置和程度,為研究機制、制定防護措施提供支持。科研用微光顯微鏡工作原理
失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟 “導航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎。收集芯片型號是首要任務,不同型號的芯片在結構、功能和特性上存在差異,這是開展分析的基礎信息。同時,了解芯片的應用場景也不可或缺,是用于消費電子、工業(yè)控制還是航空航天等領域,不同的應用場景對芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。
失效模式的收集同樣關鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關。失效比例的統(tǒng)計也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設計缺陷或制程問題;如果只是個別芯片失效,那么應用不當?shù)目赡苄韵鄬^大。 什么是微光顯微鏡牌子漏電結和接觸毛刺會產(chǎn)生亮點,這些亮點產(chǎn)生的光子能被微光顯微鏡捕捉到。
在微光顯微鏡(EMMI) 操作過程中,當對樣品施加合適的電壓時,其失效點會由于載流子加速散射或電子-空穴對復合效應而發(fā)射特定波長的光子。這些光子經(jīng)過采集和圖像處理后,可以形成一張信號圖。隨后,取消施加在樣品上的電壓,在未供電的狀態(tài)下采集一張背景圖。再通過將信號圖與背景圖進行疊加處理,就可以精確地定位發(fā)光點的位置,實現(xiàn)對失效點的精確定位。進一步地,為了提升定位的準確性,可采用多種圖像處理技術進行優(yōu)化。例如,通過濾波算法去除背景噪聲,增強信號圖的信噪比;利用邊緣檢測技術,突出顯示發(fā)光點的邊緣特征,從而提高定位精度。
在半導體芯片漏電檢測中,微光顯微鏡為工程師快速鎖定問題位置提供了關鍵支撐。當芯片施加工作偏壓時,設備即刻啟動檢測模式 —— 此時漏電區(qū)域因焦耳熱效應會釋放微弱的紅外輻射,即便輻射功率為 1 微瓦,高靈敏度探測器也能捕捉到這一極微弱信號。這種檢測方式的在于,通過熱成像技術將漏電點的紅外輻射轉化為可視化熱圖,再與電路版圖進行疊加分析,可實現(xiàn)漏電點的微米級精確定位。相較于傳統(tǒng)檢測手段,微光設備無需拆解芯片即可完成非接觸式檢測,既避免了對芯片的二次損傷,又能在不干擾正常電路工作的前提下,捕捉到漏電區(qū)域的細微熱信號。通過調(diào)節(jié)探測靈敏度,它能適配不同漏電流大小的檢測需求,靈活應對多樣的檢測場景。
企業(yè)用戶何如去采購適合自己的設備?
功能側重的差異,讓它們在芯片檢測中各司其職。微光顯微鏡的 “專長” 是識別電致發(fā)光缺陷,對于邏輯芯片、存儲芯片等高密度集成電路中常見的 PN 結漏電、柵氧擊穿、互連缺陷等細微電性能問題,它能提供的位置信息,是芯片失效分析中定位 “電故障” 的工具。
例如,在 7nm 以下先進制程芯片的檢測中,其高靈敏度可捕捉到單個晶體管異常產(chǎn)生的微弱信號,為工藝優(yōu)化提供關鍵依據(jù)。
熱紅外顯微鏡則更關注 “熱失控” 風險,在功率半導體、IGBT 等大功率器件的檢測中表現(xiàn)突出。這類芯片工作時功耗較高,散熱性能直接影響可靠性,短路、散熱通道堵塞等問題會導致局部溫度驟升,熱紅外顯微鏡能快速生成熱分布圖譜,直觀呈現(xiàn)熱點位置與溫度梯度,幫助工程師判斷散熱設計缺陷或電路短路點。在汽車電子等對安全性要求極高的領域,這種對熱異常的敏銳捕捉,是預防芯片失效引發(fā)安全事故的重要保障。
為提升微光顯微鏡探測力,我司多種光學物鏡可選,用戶可依樣品工藝與結構選裝,滿足不同微光探測需求??蒲杏梦⒐怙@微鏡平臺
微光顯微鏡的便攜款桌面級設計,方便在生產(chǎn)線現(xiàn)場快速檢測,及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品問題,減少不合格品流出。科研用微光顯微鏡工作原理
在半導體 MEMS 器件檢測領域,微光顯微鏡憑借其超靈敏的感知能力,展現(xiàn)出不可替代的技術價值。MEMS 器件的結構往往以微米級尺度存在,這些微小部件在運行過程中會產(chǎn)生極其微弱的紅外輻射變化 —— 這種信號強度常低于常規(guī)檢測設備的感知閾值,卻能被微光顯微鏡及時捕捉。通過先進的光電轉換與信號放大技術,微光設備將捕捉到的紅外輻射信號轉化為直觀的動態(tài)圖像。通過圖像分析工具,可量化提取結構的位移幅度、振動頻率等關鍵參數(shù)。這種檢測方式突破了傳統(tǒng)接觸式測量對微結構的干擾問題??蒲杏梦⒐怙@微鏡工作原理