微光顯微鏡備件

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-14

微光顯微鏡(EMMI)無(wú)法探測(cè)到亮點(diǎn)的情況:

一、不會(huì)產(chǎn)生亮點(diǎn)的故障有歐姆接觸(OhmicContact)金屬互聯(lián)短路(MetalInterconnectShort)表面反型層(SurfaceInversionLayer)硅導(dǎo)電通路(SiliconConductingPath)等。


二、亮點(diǎn)被遮蔽的情況有掩埋結(jié)(BuriedJunctions)及金屬下方的漏電點(diǎn)(LeakageSitesunderMetal)。此類情況可采用背面觀測(cè)模式(backsidemode),但該模式*能探測(cè)近紅外波段的發(fā)光,且需對(duì)樣品進(jìn)行減薄及拋光處理等。 氧化層漏電及多晶硅晶須引發(fā)電流異常時(shí),會(huì)產(chǎn)生光子,使微光顯微鏡下出現(xiàn)亮點(diǎn)。微光顯微鏡備件

微光顯微鏡備件,微光顯微鏡

在半導(dǎo)體 MEMS 器件檢測(cè)領(lǐng)域,微光顯微鏡憑借其超靈敏的感知能力,展現(xiàn)出不可替代的技術(shù)價(jià)值。MEMS 器件的結(jié)構(gòu)往往以微米級(jí)尺度存在,這些微小部件在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生極其微弱的紅外輻射變化 —— 這種信號(hào)強(qiáng)度常低于常規(guī)檢測(cè)設(shè)備的感知閾值,卻能被微光顯微鏡及時(shí)捕捉。通過(guò)先進(jìn)的光電轉(zhuǎn)換與信號(hào)放大技術(shù),微光設(shè)備將捕捉到的紅外輻射信號(hào)轉(zhuǎn)化為直觀的動(dòng)態(tài)圖像。通過(guò)圖像分析工具,可量化提取結(jié)構(gòu)的位移幅度、振動(dòng)頻率等關(guān)鍵參數(shù)。這種檢測(cè)方式突破了傳統(tǒng)接觸式測(cè)量對(duì)微結(jié)構(gòu)的干擾問(wèn)題。IC微光顯微鏡牌子介電層漏電時(shí),微光顯微鏡可檢測(cè)其光子定位位置,保障電子器件絕緣結(jié)構(gòu)可靠,防止電路故障。

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微光顯微鏡技術(shù)特性差異

探測(cè)靈敏度方向:EMMI 追求對(duì)微弱光子的高靈敏度(可檢測(cè)單光子級(jí)別信號(hào)),需配合暗場(chǎng)環(huán)境減少干擾;熱紅外顯微鏡則強(qiáng)調(diào)溫度分辨率(部分設(shè)備可達(dá) 0.01℃),需抑制環(huán)境熱噪聲。

空間分辨率:EMMI 的分辨率受光學(xué)系統(tǒng)和光子波長(zhǎng)限制,通常在微米級(jí);熱紅外顯微鏡的分辨率與紅外波長(zhǎng)、鏡頭數(shù)值孔徑相關(guān),一般略低于 EMMI,但更注重大面積熱分布的快速成像。

樣品處理要求:EMMI 對(duì)部分遮蔽性失效(如金屬下方漏電)需采用背面觀測(cè)模式,可能需要減薄、拋光樣品;

處理要求:熱紅外顯微鏡可透過(guò)封裝材料(如陶瓷、塑料)探測(cè),對(duì)樣品破壞性較小,更適合非侵入式初步篩查。

EMMI 微光顯微鏡作為集成電路失效分析的重要設(shè)備,其漏電定位功能對(duì)于失效分析工程師而言是不可或缺的工具。在集成電路領(lǐng)域,對(duì)芯片的可靠性有著極高的要求。在芯片運(yùn)行過(guò)程中,微小漏電現(xiàn)象較為常見(jiàn),且在特定條件下,這些微弱的漏電可能會(huì)被放大,導(dǎo)致芯片乃至整個(gè)控制系統(tǒng)的失效。因此,芯片微漏電現(xiàn)象在集成電路失效分析中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。此外,考慮到大多數(shù)集成電路的工作電壓范圍在3.3V至20V之間,工作電流即便是微安或毫安級(jí)別的漏電流也足以表明芯片已經(jīng)出現(xiàn)失效。因此,準(zhǔn)確判斷漏流位置對(duì)于確定芯片失效的根本原因至關(guān)重要。 其搭載的圖像增強(qiáng)算法,能強(qiáng)化微弱光子信號(hào),減少噪聲干擾,使故障點(diǎn)成像更鮮明,便于識(shí)別。

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針對(duì)光器件,能定位光波導(dǎo)中因損耗產(chǎn)生的發(fā)光點(diǎn),為優(yōu)化光子器件的傳輸性能、降低損耗提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。微光顯微鏡備件

在故障分析領(lǐng)域,微光顯微鏡(EmissionMicroscope,EMMI)是一種極具實(shí)用價(jià)值且效率出眾的分析工具。其功能是探測(cè)集成電路(IC)內(nèi)部釋放的光子。在IC元件中,電子-空穴對(duì)(ElectronHolePairs,EHP)的復(fù)合過(guò)程會(huì)伴隨光子(Photon)的釋放。具體可舉例說(shuō)明:當(dāng)P-N結(jié)施加偏壓時(shí),N區(qū)的電子會(huì)向P區(qū)擴(kuò)散,同時(shí)P區(qū)的空穴也會(huì)向N區(qū)擴(kuò)散,隨后這些擴(kuò)散的載流子會(huì)與對(duì)應(yīng)區(qū)域的載流子(即擴(kuò)散至P區(qū)的電子與P區(qū)的空穴、擴(kuò)散至N區(qū)的空穴與N區(qū)的電子)發(fā)生EHP復(fù)合,并在此過(guò)程中釋放光子。微光顯微鏡備件

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