包裝與食品工業(yè) 1. 食品與醫(yī)藥包裝 ? 錫箔紙/錫片包裝：純錫或鍍錫材料用于食品（如巧克力、茶葉）、藥品的包裝，利用錫的耐腐蝕性和安全性（無(wú)毒，符合食品接觸標(biāo)準(zhǔn)），隔絕空氣、水汽和光線，延長(zhǎng)保質(zhì)期。 ...

再生錫片的「資源循環(huán)戰(zhàn)」：通過(guò)回收廢舊手機(jī)、電腦主板，再生錫片的生產(chǎn)能耗只有為原生錫的32%，二氧化碳排放減少60%。全球每年回收的50萬(wàn)噸再生錫，可滿足電子行業(yè)40%的錫片需求，相當(dāng)于少開采100萬(wàn)噸錫礦石。 無(wú)鉛化的「健康性質(zhì)」：...

晶粒尺寸的「強(qiáng)度密碼」：通過(guò)控制軋制溫度（150℃以下），錫片的晶粒尺寸可細(xì)化至50μm以下，使抗拉強(qiáng)度從20MPa提升至50MPa，這種「細(xì)晶強(qiáng)化」讓超薄錫片（0.05mm）能承受100g的拉力而不斷裂，滿足柔性電路板的彎曲需求（彎折半徑＜5mm）。 ...

錫渣回收的「零浪費(fèi)哲學(xué)」：電子廠的廢料錫渣（含錫95%以上）通過(guò)真空蒸餾技術(shù)（溫度500℃，真空度＜1Pa）提純，回收率可達(dá)99.5%，在提純后的錫片雜質(zhì)含量＜0.05%，重新用于偏高級(jí)方向芯片焊接，真正實(shí)現(xiàn)「從焊點(diǎn)到焊點(diǎn)」的閉環(huán)利用。 ...

材料科學(xué)：從「單一金屬」到「智能合金」 錫片的進(jìn)化史是材料科學(xué)的縮影：從純錫的延展性利用，到Sn-Pb共晶合金的焊接，再到SAC無(wú)鉛合金的成分設(shè)計(jì)，每一次突破都源于對(duì)「原子間作用力」的深入理解，展現(xiàn)了人類從「試錯(cuò)研發(fā)」到「調(diào)控」的科技進(jìn)步。 ...

固態(tài)電池的「錫基電解質(zhì)」：中科院團(tuán)隊(duì)研發(fā)的錫-鑭-氧固態(tài)電解質(zhì)片，離子電導(dǎo)率達(dá)10?3 S/cm，可承受4V以上電壓，配合金屬鋰負(fù)極，使電池能量密度突破500Wh/kg，為電動(dòng)汽車「充電10分鐘續(xù)航400公里」提供可能。 納米錫片的「催化...

工藝品與日用品 錫制工藝品與餐具 ? 純錫或錫合金（如添加銻、銅提升硬度）制成餐具（酒杯、茶具）、裝飾品（擺件、雕塑），利用錫的無(wú)毒、易加工性和金屬光澤，兼具實(shí)用性與觀賞性。 ? 傳統(tǒng)錫器在歐洲、東南亞及中...

工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強(qiáng)、耐低溫，可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片（如管道連接、機(jī)械部件密封），尤其適合需要無(wú)火花、低摩擦的場(chǎng)景（如易燃易爆環(huán)境）。 合金基材與鍍層 ...

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證 ? 歐盟RoHS指令：限制鉛等6種有害物質(zhì)，無(wú)鉛錫片鉛含量需≤0.1%（質(zhì)量比）。 ? JEDEC J-STD-006B：定義無(wú)鉛焊料的成分、物理性能及測(cè)試方法，指導(dǎo)行業(yè)規(guī)范應(yīng)用。 ...

巧克力的「錫箔時(shí)光機(jī)」：市售90%的巧克力采用鍍錫鋁箔紙包裝，錫層（厚度1-3μm）雖薄，卻能將氧氣滲透率降低至0.5cm3/(m2·day)，比普通鋁箔提升3倍，讓黑巧克力在25℃、濕度70%的環(huán)境中存放6個(gè)月仍保持絲滑口感。 馬口鐵罐...

吉田半導(dǎo)體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認(rèn)證，PCB 電路板制造 憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。 吉田半導(dǎo)體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達(dá) 1.5μm，抗深蝕刻速率...

主要應(yīng)用場(chǎng)景 消費(fèi)電子 ? 手機(jī)、筆記本電腦主板：焊接微型芯片（如BGA、QFP），保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定與長(zhǎng)期使用可靠性。 ? 可穿戴設(shè)備（智能手表、耳機(jī)）：超薄錫片焊點(diǎn)適配微型化、柔性電路板，滿足...

光刻膠的納米級(jí)性能要求 超高分辨率：需承受電子束（10keV以上）或EUV（13.5nm波長(zhǎng)）的轟擊，避免散射導(dǎo)致的邊緣模糊，目前商用EUV膠分辨率已達(dá)13nm（3nm制程）。 低缺陷率：納米級(jí)結(jié)構(gòu)對(duì)膠層中的顆?；蚧瘜W(xué)不...

吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產(chǎn)效率，通過(guò)優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問(wèn)題，助力客戶降本增效。 針對(duì)傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴(yán)重等問(wèn)題，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集...

再生錫片的「資源循環(huán)戰(zhàn)」：通過(guò)回收廢舊手機(jī)、電腦主板，再生錫片的生產(chǎn)能耗只有為原生錫的32%，二氧化碳排放減少60%。全球每年回收的50萬(wàn)噸再生錫，可滿足電子行業(yè)40%的錫片需求，相當(dāng)于少開采100萬(wàn)噸錫礦石。 無(wú)鉛化的「健康性質(zhì)」：...

作為中國(guó)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的企業(yè)，吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終以自研自產(chǎn)為戰(zhàn)略，通過(guò) 23 年技術(shù)沉淀與持續(xù)創(chuàng)新，成功突破多項(xiàng) “卡脖子” 技術(shù)，構(gòu)建起從原材料到成品的全鏈條國(guó)產(chǎn)化能力。其自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品已覆蓋芯片制造、顯示面板、精密電子等領(lǐng)域，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體...

國(guó)家大基金三期：注冊(cè)資本3440億元，明確將光刻膠列為重點(diǎn)投資領(lǐng)域，計(jì)劃投入超500億元支持樹脂、光引發(fā)劑等原料研發(fā)，相當(dāng)于前兩期投入總和的3倍。 地方專項(xiàng)政策：湖北省對(duì)通過(guò)驗(yàn)證的光刻膠企業(yè)給予設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼+稅收減免，武漢太紫微憑借全流程...

納米壓印光刻膠 微納光學(xué)器件制造：制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時(shí)，納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過(guò)納米壓印技術(shù)，將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過(guò)后續(xù)處理，可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件，應(yīng)用于光通信...

耐腐蝕性的優(yōu)化與影響因素 1. 純度與合金成分的影響 ? 純錫：耐腐蝕性好，尤其適合食品接觸或高純度要求場(chǎng)景。 ? 錫合金：添加鉛、銅、銀等元素可能輕微影響耐腐蝕性（如Sn-Pb焊錫在潮濕環(huán)境中腐...

吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)，構(gòu)建半導(dǎo)體材料生態(tài)圈，發(fā)揮企業(yè)作用，吉田半導(dǎo)體聯(lián)合上下游資源，推動(dòng)?xùn)|莞松山湖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。 作為松山湖產(chǎn)業(yè)集群重要成員，吉田半導(dǎo)體聯(lián)合光刻機(jī)制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈。公司通過(guò)技術(shù)輸出與資源共享，幫助本地企業(yè)提升工藝水平，促...

產(chǎn)品特點(diǎn)：耐溶劑型優(yōu)良，抗潮耐水性好，耐印率高；固含量高，流平性好，涂布性能優(yōu)良；經(jīng)特殊乳化聚合技術(shù)處理，網(wǎng)版平滑、無(wú)白點(diǎn)、無(wú)沙眼、亮度高；剝膜性好，網(wǎng)版可再生使用；解像性、高架橋性好，易做精細(xì)網(wǎng)點(diǎn)和線條；感光度高，曝光時(shí)間短，曝光寬容度大，節(jié)省網(wǎng)版...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司的產(chǎn)品體系豐富且功能強(qiáng)大。 在光刻膠領(lǐng)域，芯片光刻膠為芯片制造中的精細(xì)光刻環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵支持，確保芯片線路的精細(xì)刻畫； 納米壓印光刻膠適用于微納加工，助力制造超精細(xì)的微納結(jié)構(gòu)； LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產(chǎn)...

憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對(duì)特殊場(chǎng)景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時(shí)，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮...

納米電子器件制造 ? 半導(dǎo)體芯片：在22nm以下制程中，EUV光刻膠（分辨率≤10nm）用于制備晶體管柵極、納米導(dǎo)線等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)芯片集成度提升（如3nm制程的FinFET/GAA晶體管）。 ? 二維材料器件：在石墨烯、二...

工藝流程 ? 目的：去除基板表面油污、顆粒，增強(qiáng)感光膠附著力。 ? 方法： ? 化學(xué)清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）； ? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板...

憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對(duì)特殊場(chǎng)景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時(shí)，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮...

產(chǎn)品特點(diǎn)：耐溶劑型優(yōu)良，抗潮耐水性好，耐印率高；固含量高，流平性好，涂布性能優(yōu)良；經(jīng)特殊乳化聚合技術(shù)處理，網(wǎng)版平滑、無(wú)白點(diǎn)、無(wú)沙眼、亮度高；剝膜性好，網(wǎng)版可再生使用；解像性、高架橋性好，易做精細(xì)網(wǎng)點(diǎn)和線條；感光度高，曝光時(shí)間短，曝光寬容度大，節(jié)省網(wǎng)版...

技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的臨界點(diǎn) 光刻膠技術(shù)的加速突破正在推動(dòng)芯片制造行業(yè)進(jìn)入“材料定義制程”的新階段。中國(guó)在政策支持和資本推動(dòng)下，已在KrF/ArF領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)局部突破，但EUV等領(lǐng)域仍需5-10年才能實(shí)現(xiàn)替代。未來(lái)3-5年，EUV光刻膠研發(fā)、...

吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)，構(gòu)建半導(dǎo)體材料生態(tài)圈，發(fā)揮企業(yè)作用，吉田半導(dǎo)體聯(lián)合上下游資源，推動(dòng)?xùn)|莞松山湖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。 作為松山湖產(chǎn)業(yè)集群重要成員，吉田半導(dǎo)體聯(lián)合光刻機(jī)制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈。公司通過(guò)技術(shù)輸出與資源共享，幫助本地企業(yè)提升工藝水平，促...

憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式，吉田半導(dǎo)體的材料遠(yuǎn)銷全球，并與多家跨國(guó)企業(yè)建立長(zhǎng)期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能等清潔能源領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過(guò)導(dǎo)入國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證（如 ISO14001 環(huán)境管理體系），進(jìn)一步強(qiáng)化了在...