【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫...

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接 航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動，焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候，適應極端工況 高溫無鉛 SD-588（Sn96...

低溫焊接工藝，呵護敏感元件 138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠超同類產品?？纱┐髟O備、醫(yī)療電子、航空航...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關鍵助力 5G 通信、雷達系統(tǒng)等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點，減少信號損耗 焊點表面粗糙...

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤，普通錫膏易因塌陷導致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案。 高觸變指數，保持膏體形態(tài) 觸變指數控制在 4...

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇！ 無鹵配方，守護安全底線 全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halo...

某工業(yè)自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統(tǒng)時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷，...

【顯示設備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設備焊接的可靠伙伴。 超細顆粒，應對高密度封裝 低溫 YT-628G...

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設備生產 LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化，延長燈具壽命 中溫無鉛 YT-810...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，...

【存儲設備焊接方案】吉田錫膏：保障數據存儲設備穩(wěn)定運行 硬盤、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲設備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能，成為存儲電子焊接的推薦方案。 抗震動耐沖擊，守護數據安全 普通有鉛 SD-31...

【工業(yè)設備焊接方案】吉田錫膏：應對復雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環(huán)境 高溫無鉛 SD-588（Sn96...

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產 冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。 耐溫耐震，長效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310（Sn62.8...

低溫焊接工藝，呵護敏感元件 138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠超同類產品?？纱┐髟O備、醫(yī)療電子、航空航...

【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造，對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級精度應對微型化 ...

【顯示設備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設備焊接的可靠伙伴。 超細顆粒，應對高密度封裝 低溫 YT-628G...

【通信設備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞 路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點，保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?c...

電子制造中，不同規(guī)模生產對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。 靈活規(guī)格，按需選擇 100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點涂，如...

【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏：打造零缺陷焊點的秘密武器 手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷！ ...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn9...

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費，適配研發(fā)打樣與定制化生產。對于研發(fā)團隊與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多...

【工控設備焊接】吉田錫膏：應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案！ 耐震動 + 抗老化，雙重...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產需求。無鹵配方符合 RoHS 標準，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強，...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，...

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接 萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設備對焊點的導電性和長期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇。 低電阻低漂移，保障測量精度 無鉛系列焊點電阻率≤1...

【安防設備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設備長期穩(wěn)定運行 安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報警器等設備常部署于戶外，需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強化性能，成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候，適應戶外環(huán)境 高溫無鉛 YT-688（S...

在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產場景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！ 100g 針筒款：研發(fā)調試零浪費 YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag...

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇！ 無鹵配方，守護安全底線 全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halo...

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板（FPC）廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合...