HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。 我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)： 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 模塊數(shù)： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個 工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆...

EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) 電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能 可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸 超音波 附加模塊選項(xiàng) 預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)...

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。高級封裝：在EVG?IQAligner?上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ Aligner NT?上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG? IQ Aligne...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件，可以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。山東晶片光刻機(jī) 集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通...

EVG光刻機(jī)簡介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時(shí)為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)...

EVG光刻機(jī)簡介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時(shí)為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用...

IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 產(chǎn)能： 全自動：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片 全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 對準(zhǔn)方式： 頂部對準(zhǔn)：≤±0,25 μm...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。 EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺，可實(shí)現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)六個過程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG在要求苛刻的應(yīng)用中...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī)，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透...

EVG光刻機(jī)簡介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時(shí)為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能： 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證 自動對準(zhǔn) 動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn) 對準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米 對準(zhǔn)方式： 上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 μm ...

HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力 ■ 高產(chǎn)量的晶圓加工 ■ **多8個濕法處理模塊以及多達(dá)24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術(shù)進(jìn)行對準(zhǔn)和曝光 ■ **的柜內(nèi)化學(xué)處理 ■ 支持連續(xù)操作模式(CMO) EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有： 手動和自動處理 我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列 自動原點(diǎn)功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證 自動對準(zhǔn) 動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn) 對準(zhǔn)偏移校正算法 EVG6200 NT產(chǎn)能： 全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對準(zhǔn)方式： 上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤...

EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。功率器件光刻機(jī)國內(nèi)用戶 EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200 NT...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng) 預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) ...

HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力 ■ 高產(chǎn)量的晶圓加工 ■ **多8個濕法處理模塊以及多達(dá)24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術(shù)進(jìn)行對準(zhǔn)和曝光 ■ **的柜內(nèi)化學(xué)處理 ■ 支持連續(xù)操作模式(CMO) EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有： 手動和自動處理 我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征： 生產(chǎn)平臺以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢； 多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理； 高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征； CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性； OmniSpray ?涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層； 納流?涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù)； 自動面膜處理和存儲； 光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒； 使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處...

EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力 高精度對準(zhǔn)臺 自動楔形補(bǔ)償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術(shù) **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 分步流程指導(dǎo) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 便捷處理和轉(zhuǎn)換重組 臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版 EVG ? 610附加功能： 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻（NIL） EVG ? 610技術(shù)數(shù)據(jù)： 對準(zhǔn)方...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī)，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證 自動對準(zhǔn) 動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn) 對準(zhǔn)偏移校正算法 EVG6200 NT產(chǎn)能： 全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對準(zhǔn)方式： 上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics...

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。高級封裝：在EVG?IQAligner?上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ Aligner NT?上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG? IQ Aligne...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評?？梢栽贓VG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。青海光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用 EVG ? 150特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng) 預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) ...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)6個過程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團(tuán)專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達(dá)250°C Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理...

EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?！?“*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場***的地位，同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會?！? 業(yè)界**的設(shè)備制造商**近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃，以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器。其中包括3D感測相機(jī)，指紋傳感器，虹膜...

此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶，才能得知客戶**真實(shí)的需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。傳感器光刻機(jī)用于生物芯片 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)...