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全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì):提高材料質(zhì)量評(píng)估的關(guān)鍵工具
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EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)
預(yù)對(duì)準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械
ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣
系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除
多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
分配選項(xiàng):
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。HERCULES光刻機(jī)推薦廠家
這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。
光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng);EVG150 光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù),請(qǐng)聯(lián)系我們,我們會(huì)給您提供**/新的資料?;蛘咴L問(wèn)我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。
上?;衔锇雽?dǎo)體光刻機(jī)EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。
EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):
模塊數(shù):
工藝模塊:6
烘烤/冷卻模塊:**多20個(gè)
工業(yè)自動(dòng)化功能:
Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
可用模塊:
旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā)
烘烤/冷卻
晶圓處理選項(xiàng):
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)
彎曲/翹曲/薄晶圓處理
光刻膠處理系統(tǒng)
EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,例如正性和負(fù)性光刻膠,聚酰亞胺,薄光刻膠層的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間。
EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。
EVG ® 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)
主要應(yīng)用:研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類(lèi)型的工藝,與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持**/大300 mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過(guò)EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù),在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時(shí)提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節(jié)省了用戶的成本。
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。EVG610光刻機(jī)質(zhì)保期多久
EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。HERCULES光刻機(jī)推薦廠家
IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù):
產(chǎn)能:
全自動(dòng):首/次生產(chǎn)量印刷:每小時(shí)200片
全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)160片晶圓
工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架SW平臺(tái))
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
對(duì)準(zhǔn)方式:
頂部對(duì)準(zhǔn):≤±0,25 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm
紅外對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 μm /取決于基材 HERCULES光刻機(jī)推薦廠家
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)?,為客戶提?**的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專(zhuān)注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。