HERCULES®
■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力
■ 高產(chǎn)量的晶圓加工
■ 最多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技術進行對準和曝光
■ 獨立的柜內(nèi)化學處理
■ 支持連續(xù)操作模式(CMO)
EVG光刻機可選項有：
手動和自動處理
我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設計毫無任何妥協(xié)，帶來最/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器，以確保最/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。 EVG已經(jīng)與研究機構合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求。晶片光刻機LED應用
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準以及亞微米至超厚（最/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結(jié)果。
甘肅光刻機所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件，可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。
EVG ® 150特征2：
先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量
處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會
EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）
工藝技術卓/越和開發(fā)服務：
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤
EVG曝光光學：專門開發(fā)的分辨率增強型光學元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG最/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的最/大優(yōu)勢，因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外，LED需要僅在曝光期間供電，并且該技術消除了對汞燈經(jīng)常需要的額外設施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以最/大限度地降低運行和維護成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以最/佳的成本效率與最/高的技術標準相結(jié)合，為全球服務基礎設施提供支持。
EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)
EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了最/高的質(zhì)量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。
EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。中科院光刻機研發(fā)可以用嗎
EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。晶片光刻機LED應用
EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術數(shù)據(jù)：
模塊數(shù)：
工藝模塊：6
烘烤/冷卻模塊：最多20個
工業(yè)自動化功能：
Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
可用模塊：
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
烘烤/冷卻
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)
彎曲/翹曲/薄晶圓處理
晶片光刻機LED應用
岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術服務深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高品質(zhì)的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術服務始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術服務在行業(yè)的從容而自信。