電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應(yīng)溶劑、潤滑劑稀釋劑等。特點(diǎn)：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、粘度低、蒸發(fā)潛熱低。用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水液、脫焊劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學(xué)系統(tǒng)和精密場(chǎng)合的清洗，因此可以在不增加設(shè)備投資或?qū)に囘M(jìn)行重大改變的情況下使用原清洗設(shè)備，一定環(huán)保安全。當(dāng)今許多先進(jìn)技術(shù)都必須做同樣的事情：熱管理。無論是半導(dǎo)體芯片制造過程中的溫度控制，還是數(shù)據(jù)中心、功率器件、航空電子設(shè)備中的散熱，傳熱都普遍存在于現(xiàn)代的生活中。使用方法：使用刻蝕液時(shí)，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于...

在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)?，使氫在被催化表面上更容易移?dòng)和吸附。也可以說促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中，有時(shí)鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會(huì)使底層產(chǎn)生條紋或麻點(diǎn)。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等?；瘜W(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑，不使用有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。退...

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險(xiǎn)物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護(hù)簡(jiǎn)單；耐高溫，過SMT后對(duì)封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要??；一定濃度（HCL&H2SO45%)的酸堿對(duì)封孔層幾乎無影響；膜厚1～3nm，對(duì)焊接邦定無影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項(xiàng)+鹵素4項(xiàng)，詳見SGS報(bào)告）；增強(qiáng)耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護(hù)鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。退鍍劑是環(huán)保型退鍍水，混合多種進(jìn)口環(huán)保...

采用適當(dāng)?shù)腜CB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應(yīng)和皂化反應(yīng)提供能量，就可破壞它們之間的結(jié)合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達(dá)到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品對(duì)組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術(shù)人員就來介紹一些對(duì)清洗劑的基本要求。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗。SPS促進(jìn)劑哪家性價(jià)比高電子氟化液主要用于：CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗；氟油、氟樹脂、氟涂層劑溶劑稀釋的...

循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環(huán)過濾泵，為保持槽液有一定的循環(huán)效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對(duì)于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻，有利于PCB藥液擴(kuò)散和溫度擴(kuò)散，而且不能流速太快而影響化學(xué)鎳金的沉積，通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時(shí)鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應(yīng)首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關(guān)于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水?dāng)U散和溫度平衡。化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑，不使用有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。太倉金保護(hù)劑PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可超過50...

需要留意的是，化學(xué)鎳金的金缸容積越大越好，不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長(zhǎng)換缸周期。為了節(jié)省成本，金缸之后需加裝回收水洗，同時(shí)也可減輕對(duì)環(huán)境的污染。回收缸之后，一般都是逆流水洗。沉鎳金自動(dòng)線：排缸，從生產(chǎn)線的角度來看，排缸數(shù)量越少越好，一方面可以減少不必要的天車運(yùn)行距離和時(shí)間，另一方面，還可以節(jié)省投資成本以及占地空間。關(guān)于排缸的順序，一般情況應(yīng)從產(chǎn)能﹑滴水污染﹑天車運(yùn)行及操作方便等幾個(gè)因素來考慮。鎳缸由于保養(yǎng)費(fèi)時(shí)，所以應(yīng)當(dāng)排放一備用缸。剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水，金回收簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)。柔性線路板沉銅藥劑庫存充足鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整...

電子氟化液的應(yīng)用：電子氟化液沸點(diǎn)61℃，溶解性強(qiáng)，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨(dú)使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數(shù)金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應(yīng)用于一般工業(yè)或電子工業(yè)。特別適用于需要低溫控制的半導(dǎo)體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會(huì)破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環(huán)保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點(diǎn)，具有較高的潤濕性和流動(dòng)性其產(chǎn)品性能與PF-5060DL相近。剝掛加速劑B...

PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運(yùn)行成本。沸點(diǎn)溫度：清洗溫度對(duì)清洗效率也有一定的影響，在多數(shù)情況下，溶劑溫度都控制在其沸點(diǎn)或接近沸點(diǎn)的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點(diǎn)，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點(diǎn)的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會(huì)導(dǎo)致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時(shí)間內(nèi)去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機(jī)傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要，因?yàn)榍逑磩﹤魉蛶У乃俣缺仨毰c波峰焊?jìng)魉蛶У乃俣认嘁恢?。蝕刻液原料：硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。杭州化鎳鈀金微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶?套...

鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過8H，如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ)：操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽光直射場(chǎng)所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所，未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口?；瘜W(xué)鍍工藝技術(shù)已經(jīng)滲透工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和高科技的各個(gè)領(lǐng)域，應(yīng)用十分普遍。碳酸鉀顯影液CY-7001供應(yīng)PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸，需要留意的是，水洗缸...

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的絡(luò)合劑除了能控制可供反應(yīng)的游離鎳離子的濃度外，還能壓制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩(wěn)定性，延長(zhǎng)鍍液的使用壽命。有的絡(luò)合劑還能起到緩沖劑和促進(jìn)劑的作用，提高鍍液的沉積速度?；瘜W(xué)鍍鎳的絡(luò)合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡(luò)合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等?；瘜W(xué)鍍鎳的反應(yīng)過程是一個(gè)自催化的氧化還原過程，鍍液中可應(yīng)用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多，這是因?yàn)槠鋬r(jià)格便宜，且鍍液容易控制，鍍層抗腐蝕性能好等優(yōu)點(diǎn)。剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水，金回收簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)。化學(xué)鎳鈀金_GC-1500系列供貨企業(yè)側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，...

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈（電感線圈）也必須從電路板上卸下?！沧⒁猓悍请娮訉I(yè)人員請(qǐng)勿進(jìn)行此項(xiàng)操作，因若不具備電子專業(yè)技術(shù)，在拆卸時(shí)很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關(guān)的電路板上基本上沒有這些元件〕。對(duì)于電腦電源的電路板，則還應(yīng)檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點(diǎn)檢查大功率的元部件，如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊，應(yīng)馬上補(bǔ)焊，發(fā)現(xiàn)一處補(bǔ)焊一處，否則容易遺漏。清洗前先同時(shí)用干凈軟油漆刷（1英寸寬的刷較好用）和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。鋁蝕刻液ST...

顯影液CY-7001使用高純度的無雜質(zhì)碳酸鉀，并同時(shí)加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產(chǎn)生，并使槽液壽命延長(zhǎng)達(dá)純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點(diǎn)：槽液不易產(chǎn)生沉淀物；槽體內(nèi)可維持良好清潔度；PH計(jì)及自動(dòng)添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產(chǎn)效率；廢液易處理，操作簡(jiǎn)便。安全及儲(chǔ)存：安全：操作時(shí)應(yīng)避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應(yīng)立即用大量水沖洗，并送醫(yī)院就診。PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。閃蝕價(jià)格PCB藥液化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單，化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另...

國內(nèi)的PCB藥液商經(jīng)過多年發(fā)展，取得了相當(dāng)大的進(jìn)步，PCB系列專屬化學(xué)品配方不斷改良；部分產(chǎn)品開始進(jìn)入大型PCB企業(yè)，包括外資企業(yè)，產(chǎn)品也從周邊的輔料產(chǎn)品，到信賴度高的產(chǎn)品，如棕化，超粗化，沉銅，電鍍，OSP，沉鎳金…等已經(jīng)有大量PCB廠使用，國內(nèi)供應(yīng)商生產(chǎn)的藥液具有很高的高性價(jià)比；而藥液商也開始重視研發(fā)和實(shí)驗(yàn)室，小型藥液商還是依靠我們的配方平臺(tái)提供較新配方，然后做些試驗(yàn)和改動(dòng)從而形成自己的產(chǎn)品。綠色環(huán)保產(chǎn)品是未來趨勢(shì)，創(chuàng)新是生存、發(fā)展之路，我們的配方庫可以起到基礎(chǔ)作用。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的，金屬電鍍藥液有鍍鋅，鍍銅，鍍鎳，鋅鎳合金等。無毒退金水劑規(guī)格型號(hào)電子氟化液體是一...

在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)?，使氫在被催化表面上更容易移?dòng)和吸附。也可以說促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中，有時(shí)鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會(huì)使底層產(chǎn)生條紋或麻點(diǎn)。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。精細(xì)線路剝膜液供貨企...

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業(yè)品。甘油：一般選用工業(yè)品。水：自來水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數(shù)，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時(shí)不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時(shí)應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時(shí)，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。堿性清槽液批發(fā)商PCB藥水溶解能力：在清洗...

需要留意的是，化學(xué)鎳金的金缸容積越大越好，不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長(zhǎng)換缸周期。為了節(jié)省成本，金缸之后需加裝回收水洗，同時(shí)也可減輕對(duì)環(huán)境的污染。回收缸之后，一般都是逆流水洗。沉鎳金自動(dòng)線：排缸，從生產(chǎn)線的角度來看，排缸數(shù)量越少越好，一方面可以減少不必要的天車運(yùn)行距離和時(shí)間，另一方面，還可以節(jié)省投資成本以及占地空間。關(guān)于排缸的順序，一般情況應(yīng)從產(chǎn)能﹑滴水污染﹑天車運(yùn)行及操作方便等幾個(gè)因素來考慮。鎳缸由于保養(yǎng)費(fèi)時(shí)，所以應(yīng)當(dāng)排放一備用缸。PCB板上的銅厚會(huì)直接影響其性能。無鹵素油墨剝除液規(guī)格在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的...

隨著生產(chǎn)的進(jìn)行，亞磷酸鹽濃度會(huì)越來越高，于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長(zhǎng)高而壓制，所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正?，F(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應(yīng)物濃度方式予以彌補(bǔ)，開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L，隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高，直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定，以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量，常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有兩種同時(shí)使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學(xué)鎳金的選擇性，適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積，而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學(xué)沉積。錫保護(hù)劑STM-668對(duì)所鍍錫面具有保護(hù)作用，其適合所...

影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會(huì)影響活化效果，引起漏鍍發(fā)生。通常情況下，鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃，其控制范圍應(yīng)在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。當(dāng)槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸，啟動(dòng)循環(huán)泵2小時(shí)以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。錫保護(hù)劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產(chǎn)品。南京環(huán)保剝金劑剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶...

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí)，需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2，同時(shí)添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。配制蝕刻液時(shí)，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水...

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點(diǎn),通過各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時(shí)很大降低了對(duì)環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時(shí)簡(jiǎn)化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性?；瘜W(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金?；嚱鸬某两鹩兄脫Q和半置換半還原混合建浴兩種工藝。PCB藥水需儲(chǔ)存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。無硅消泡劑廠家直銷價(jià)使用方法：使用蝕刻液時(shí)，把要蝕刻的玻璃洗凈、...

電子氟化液體是一種無色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體，主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑料金屬中的灰塵和油脂。揮發(fā)速度極快，可用作干燥劑，可將酒精浸泡后的物質(zhì)烘干，也可將水基清洗劑和半水基清洗劑清洗后的物質(zhì)烘干。適用范圍：電子元件(集成電路、LSI元件或電子器件氣密性試驗(yàn)；帶電清洗設(shè)備、絕緣液；電子精密清洗、光學(xué)清洗、脫水清洗；熱沖擊(冷熱沖擊試驗(yàn)液)、適用于低溫罐應(yīng)用。熱傳導(dǎo)液、冷卻介質(zhì)；干性脫水劑；溶劑、噴箱推進(jìn)劑；溶劑稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、專屬溶劑等。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗。杭州環(huán)保剝金液超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn)：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能...

電子氟化液用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器、激光光盤的清洗、顆粒雜質(zhì)的去除、光學(xué)系統(tǒng)及精密場(chǎng)合的清洗。優(yōu)點(diǎn)：由于性能接近CFCs，在不增加設(shè)備投資、不改變工藝的情況下，可以使用原有的清洗設(shè)備，一定環(huán)保，安全!電子氟化液是—類室溫下穩(wěn)定性高的全氟液體化合物。它們具有較高的介電常數(shù)、理想的化學(xué)惰性、優(yōu)良的導(dǎo)熱性和良好的體系匹配兼容性。該產(chǎn)品普遍應(yīng)用于各種溫控冷卻系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的浸入式液冷。配制蝕刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。脫掛液批發(fā)商化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液是一個(gè)熱力學(xué)不穩(wěn)定體系，常常在鍍件表面以外的地方發(fā)生還原反應(yīng)，當(dāng)鍍液中產(chǎn)生一...

蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機(jī)將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學(xué)方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學(xué)腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機(jī)，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)，側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕越嚴(yán)重。化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑。有機(jī)去膜液供應(yīng)商高壓水洗機(jī)不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水，防止金面氧化，而且干板過程有風(fēng)力將水珠吹走，完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水...

PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸，需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會(huì)對(duì)鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時(shí)間太短，一般情況下，二級(jí)水洗總時(shí)間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸，化學(xué)鎳金是通過Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時(shí)H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。PCB制作過程也需更加精細(xì)化。太倉電路板顯影藥劑作為化學(xué)沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進(jìn)行。當(dāng)鎳的沉...

化銀STM-AG70：化銀是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的制程，成本較低，易于維護(hù)。優(yōu)良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點(diǎn)，是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇。化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品，STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品，添加劑，輔助化學(xué)品，對(duì)于控制蝕刻均勻以及穩(wěn)定的蝕刻速率一定的效果，在長(zhǎng)效性的表現(xiàn)上更是無話可說.在化學(xué)特性上，鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學(xué)品攻擊，本化學(xué)品設(shè)計(jì)上為酸性配方且完全可被水溶解，故無須再花額外的成本在廢水處理上。錫保護(hù)劑STM-668具有省錫，省電，省時(shí)，省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)。剝膜加...

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時(shí)也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會(huì)增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在，同時(shí)在補(bǔ)加鎳鹽時(shí)，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時(shí)只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個(gè)問題，價(jià)格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會(huì)有很好的前景。全板鍍銅也稱一次鍍銅。線路板藥劑供應(yīng)在半導(dǎo)體制造過程的許多階段，電子氟化液已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一種高效、經(jīng)濟(jì)、易于...

PCB藥水加入氨水時(shí)，可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)，隨即擴(kuò)散時(shí)藍(lán)色消失，說明氨水對(duì)化學(xué)鎳是良好的PH調(diào)整劑。在加入氫氧化鈉溶液時(shí)，槽液立即出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水?dāng)U散，白色粉末在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解。所以，當(dāng)使用氫氧化鈉溶液作為化學(xué)鍍的PH調(diào)整劑時(shí)，其配制濃度不能太高，加藥時(shí)應(yīng)緩慢加入。否則會(huì)產(chǎn)生絮狀粉末，當(dāng)溶解過程未徹底完成前，絮狀粉末就會(huì)出現(xiàn)鎳的沉積，必須將槽液過濾干凈后，才可以重新開始生產(chǎn)。在化學(xué)鎳沉積的同時(shí)，會(huì)產(chǎn)生亞磷酸鹽(HPO3)的副產(chǎn)物。學(xué)鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環(huán)節(jié)。FPC填孔藥劑廠家供貨由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學(xué)鎳金的鎳缸控制的壓力(...

錫保護(hù)劑使用方法：將錫保護(hù)劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學(xué)鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質(zhì)：鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進(jìn)行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右，溫度越高蝕刻速率越快，一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min，而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會(huì)影響到蝕刻的速率。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。太倉環(huán)保退金液化學(xué)鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕...

影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會(huì)影響活化效果，引起漏鍍發(fā)生。通常情況下，鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃，其控制范圍應(yīng)在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。當(dāng)槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸，啟動(dòng)循環(huán)泵2小時(shí)以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。錫保護(hù)劑STM-668為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本。環(huán)保退金液生產(chǎn)商化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中，具體設(shè)定根據(jù)試...

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測(cè)試液體。同時(shí)因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無色無味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液，用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃，極低的表面張力、對(duì)極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn)：環(huán)境負(fù)擔(dān)?。簾o色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時(shí)平均容許濃度高、無閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時(shí)間短；溶劑：蒸發(fā)速度快，優(yōu)異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。退鍍劑是環(huán)保型退鍍水，混合多種進(jìn)口環(huán)保原料，對(duì)鍍鋁、鍍鎳、鍍鉻、不銹鋼、合金...