循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環(huán)過濾泵，為保持槽液有一定的循環(huán)效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻，有利于PCB藥液擴散和溫度擴散，而且不能流速太快而影響化學鎳金的沉積，通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水擴散和溫度平衡?；瘜W鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用有害物質，所以化學鍍比電鍍要環(huán)保一些。太倉金保護劑
PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面，如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。碳酸鉀顯影液CY-7001供應蝕刻液能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中。
由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數(shù)的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是，對于多程序生產，應當遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。
減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時請帶用手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時，請加水稀釋后以消石灰中和。特點：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅，銀面發(fā)黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境試驗要求，延長產品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產品可焊性。真空鍍膜主要包含：真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。
不同于其他表面處理工藝，PCB藥液是在銅和空氣間充當阻隔層；有機涂覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業(yè)界普遍使用。早期的有機涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，較新的分子主要是苯并咪唑，它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。在后續(xù)的焊接過程中，如果銅面上只有一層的有機涂覆層是不行的，必須有很多層。這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液。在涂覆第1層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機涂覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結在銅面，這樣可以保證進行多次回流焊。試驗表明：較新的有機涂覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。有機涂覆工藝的一般流程為：脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機涂覆→清洗，過程控制相對其他表面處理工藝較為容易。環(huán)保型除鈀液_CB-1070操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗。太倉微蝕液
PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。太倉金保護劑
洗板水即PCB清洗劑的俗稱，是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學工業(yè)清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。太倉金保護劑
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