環(huán)保退鎳劑規(guī)格

電子氟化液的應(yīng)用：電子氟化液沸點(diǎn)61℃，溶解性強(qiáng)，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨(dú)使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數(shù)金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應(yīng)用于一般工業(yè)或電子工業(yè)。特別適用于需要低溫控制的半導(dǎo)體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會(huì)破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環(huán)保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點(diǎn)，具有較高的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性其產(chǎn)品性能與PF-5060DL相近。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。環(huán)保退鎳劑規(guī)格

PCB藥液化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單，化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有機(jī)涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會(huì)相互擴(kuò)散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴(kuò)散；如果沒有鎳層，金將會(huì)在數(shù)小時(shí)內(nèi)擴(kuò)散到銅中去?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)好處是鎳的強(qiáng)度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金，主要有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近100種化學(xué)品，因此過(guò)程控制比較困難。太倉(cāng)銅剝掛液剝膜加速劑更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級(jí)板。

剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等，有效的降低生產(chǎn)，提高經(jīng)濟(jì)效率，同時(shí)配合專門藥水，金回收簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)；環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保護(hù)具具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。環(huán)保型除鈀液_CB-1070本品為無(wú)色非硫脲體系。

PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用，在清洗電路板時(shí)注意不要雜亂的堆放，有序的樹立于槽體內(nèi)，雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機(jī)溶劑、電路板專屬清洗劑或環(huán)保電子超聲波清洗劑，不宜用無(wú)水乙醇（無(wú)水酒精），否則電路板會(huì)發(fā)白，俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環(huán)己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20％；雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50％；三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3％；環(huán)己胺0.5_x005f_x001e_3％；乙二醇1_x001e_5％；純水19_x001e_88％。上述的環(huán)保剝鎳鈍化劑的配制方法為按序加入各組分?jǐn)嚢杈鶆虻揭欢囟热缓筮^(guò)濾包裝成品。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來(lái)調(diào)整蝕刻速率。

隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高，化學(xué)鎳金沉積中，磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優(yōu)于電鍍鎳，其硬度也比電鍍鎳高。在化學(xué)鎳金的酸性鍍液中，當(dāng)PH6時(shí)，鍍液很容易產(chǎn)生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況，生產(chǎn)中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過(guò)程產(chǎn)生氫離子(每個(gè)鎳原子沉積的同時(shí)釋放4個(gè)氫離子)，所以生產(chǎn)過(guò)程中PH的變化是很快的，必須不斷添補(bǔ)堿性的藥液來(lái)維持PH值的平衡。通常情況下，氨水和氫氧化鈉都可以用于生產(chǎn)維持PH值的控制，兩者在自動(dòng)補(bǔ)藥的方面差別不大，但在手動(dòng)補(bǔ)藥時(shí)就應(yīng)特別關(guān)注?；瘜W(xué)鍍過(guò)以對(duì)任何形狀工件施鍍。剝鎳洗槽劑銷售

化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。環(huán)保退鎳劑規(guī)格

在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。環(huán)保退鎳劑規(guī)格

蘇州圣天邁電子科技有限公司擁有研發(fā)、設(shè)計(jì)電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件；從事電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件、塑膠產(chǎn)品、辦公設(shè)備、金屬制品、化工產(chǎn)品（危險(xiǎn)化學(xué)品按《危險(xiǎn)化學(xué)品經(jīng)營(yíng)許可證》核定的范圍和方式經(jīng)營(yíng)）的批發(fā)、零售、進(jìn)出口及傭金代理（拍賣除外）業(yè)務(wù)；并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。（不涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易管理商品，涉及配額、許可證管理商品的，按國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)）（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。公司深耕銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。