杭州化鎳鈀金

來源: 發(fā)布時間:2021-10-11

PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā),從而節(jié)省了材料,降低了運(yùn)行成本。沸點溫度:清洗溫度對清洗效率也有一定的影響,在多數(shù)情況下,溶劑溫度都控制在其沸點或接近沸點的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點,溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié),溶劑沸點的提高允許獲得較高溫度的蒸氣,而較高的蒸氣溫度會導(dǎo)致更大量的蒸氣凝聚,可以在短時間內(nèi)去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機(jī)傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要,因為清洗劑傳送帶的速度必須與波峰焊傳送帶的速度相一致。蝕刻液原料:硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。杭州化鎳鈀金

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項:操作時請帶?套、眼鏡等保護(hù)器具,萬?藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用?沖洗,然后接受醫(yī)師的診療;藥?需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;減銅安定劑JTH-600:注意事項與安全:貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進(jìn)雙氧水的分解,故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入,藥液會產(chǎn)生激烈反應(yīng)。氯離子將會使蝕刻速度降低,請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時,請以膠帶覆蓋保護(hù),JTH-600藥液會侵蝕鍍鎳部分。精細(xì)線路剝膜液供貨企業(yè)剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產(chǎn),提高經(jīng)濟(jì)效率。

化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理,用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸(例如按鍵,內(nèi)存條上的金手指等)。化鎳金前處理:采用設(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型,(使用機(jī)型較多)主要作用:去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力?;嚱鹕a(chǎn)線:采用垂直生產(chǎn)線,主要經(jīng)過的流程有:進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。

增加后浸及逆流水洗,PCB藥水作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是,水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸,并不會對鎳缸造成太大的影響,所以不必太在意活化后水洗時間太短,一般情況下,二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超聲波裝置,否則,不但導(dǎo)致大面積漏鍍,而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸,化學(xué)鎳金是通過Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子態(tài)H,同時H原子在Pd催化條件下,將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環(huán)功能的話,建議開啟。

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴(yán)重氧化等銅面雜物,防止化學(xué)鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是,前處理若使用了水平微蝕劑,沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留,但微蝕率達(dá)到0.5μm即可,否則易造成銅厚不足的問題。后處理:由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好,所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產(chǎn)線縱然控制到較佳,也只能杜絕金面氧化,對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。精細(xì)線路剝膜液供貨企業(yè)

線路電鍍中陽極的耗銅量較少,在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。杭州化鎳鈀金

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下,焊接會導(dǎo)致電鍍金變脆,這將縮短使用壽命,因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接;而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,變脆現(xiàn)象很少發(fā)生?;瘜W(xué)鍍鈀的過程與化學(xué)鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀,新生的鈀可稱為推動反應(yīng)的催化劑,因而可得到任意厚度的鍍鈀層?;瘜W(xué)鍍鈀的優(yōu)點為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。缺點為鈀是一種較為稀少的貴金屬,因而成本會增加。杭州化鎳鈀金

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