IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性 吞吐量> 200 wph（首/次打印） 尖/端對準(zhǔn)精度： 頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm 背面對準(zhǔn)低至500 nm 寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓） 完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn) 非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證 超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償 手動基板裝載能力 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性 ...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達100/150/200毫米 曝光設(shè)定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項： 間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光 先進的對準(zhǔn)功能： 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證 手動交叉校正 大間隙對準(zhǔn) EVG ? 610光刻機系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù) 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診...

EVG鍵合機掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進的工程技術(shù)。 用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷增強EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。江蘇LED光刻機 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSp...

EVG?610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) ■ 晶圓規(guī)格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡 ■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自動楔形補償 ■ 鍵合對準(zhǔn)和NIL可選 ■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化） ■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯誤補償...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項 預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) ...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透...

EVG620 NT特征2： 自動原點功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性 便捷處理和轉(zhuǎn)換重組 遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性 EVG620 NT附加功能： 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納...

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻。 EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應(yīng)用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達100/150/200毫米 曝光設(shè)定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項： 間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光 先進的對準(zhǔn)功能： 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證 手動交叉校正 大間隙對準(zhǔn) EVG ? 610光刻機系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù) 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診...

IQ Aligner特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測量，實現(xiàn)了非接觸式接近模式 增強的振動隔離，有效減少誤差 各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性 跳動控制對準(zhǔn)功能，提高了效率 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理 高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗 手動基板裝載能力 遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性 IQ Aligner附加功能： 紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射 IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)： 楔形補償：全自動軟件控制 非接觸式 先進的對準(zhǔn)功能：自動對準(zhǔn)...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達100/150/200毫米 曝光設(shè)定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項： 間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光 先進的對準(zhǔn)功能： 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證 手動交叉校正 大間隙對準(zhǔn) EVG ? 610光刻機系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù) 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診...

EVG ? 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

我們的研發(fā)實力。 EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 EVG610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。黑龍江光刻機推薦產(chǎn)品 EVG ? 150光刻膠處...

我們的研發(fā)實力。 EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。海南光刻機 EVG ? 610特征： ...

EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 模塊數(shù)： 工藝模塊：6 烘烤/冷卻模塊：**多20個 工業(yè)自動化功能： Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 可用模塊： 旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 烘烤/冷卻 ...

EVG ? 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

EVG620 NT特征2： 自動原點功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性 便捷處理和轉(zhuǎn)換重組 遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性 EVG620 NT附加功能： 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實（VR / AR）用戶體驗至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應(yīng)用包括智能手機中用于高級深度感應(yīng)以改善相機自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù) 轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm 加速速度：**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發(fā)模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項： 預(yù)對準(zhǔn)：機械 系統(tǒng)控制參數(shù)： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，...

EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner 自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner NT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)； 【EVG ? 610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG ? 610是一個緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。 EVG ? 610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達300毫米 多達6個過程模塊 可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達250°C Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準(zhǔn)功能： 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證 自動對準(zhǔn) 動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn) 對準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片 全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米 對準(zhǔn)方式： 上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 μm ...

EVG增強對準(zhǔn)：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150，200和300 mm基片進行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。陜西光刻機美元報價 EVG ? 610特征： 晶圓...

光刻膠處理系統(tǒng) EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。 EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。本地光刻機有哪些應(yīng)用 集成化光刻系統(tǒng) HERCULE...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。 HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯...

集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為：HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。 EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達300 mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。功率器件光刻機...

EVG增強對準(zhǔn)：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150，200和300 mm基片進行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。HVM光...

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。 光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù)，請聯(lián)系我們，我們會給您提供**/新的資料?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。 EVG光刻機的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。黑龍江EVG...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對準(zhǔn)方式： 上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm； 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準(zhǔn)功能： 手動對準(zhǔn)； 自動對準(zhǔn)； 動態(tài)對準(zhǔn)。 對準(zhǔn)偏移校正： 自動交叉校正/手動交叉校正； 大間隙對準(zhǔn)。 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG ? 150特征2： 先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會 EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)） 工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 并行...