EVG ® 610曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
楔形補償
全自動軟件控制
晶圓直徑（基板尺寸）
高達100/150/200毫米
曝光設(shè)定：
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式
曝光選項：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
先進的對準功能：
手動對準/原位對準驗證
手動交叉校正
大間隙對準
EVG ® 610光刻機系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線” EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。掩模對準光刻機摩擦學應用
光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 EVG610光刻機服務為先EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標準相結(jié)合，為全球服務基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。
光刻膠處理系統(tǒng)
EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設(shè)計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征：
晶圓尺寸可達300毫米；
自動旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影；
利用成熟的模塊化設(shè)計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)；
注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；
占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性；
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。
選項功能：
使用OmniSpray®涂層技術(shù)對高形晶圓表面進行均勻涂層；
蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝；
玻璃旋涂（SOG）涂層。
EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標準。
EVG120特征：
晶圓尺寸可達200毫米
超緊湊設(shè)計，占用空間**小
**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領(lǐng)域提供了巨大的機會
化學柜，用于化學品的外部存儲
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘
HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。遼寧高級封裝光刻機
EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。掩模對準光刻機摩擦學應用
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征：
生產(chǎn)平臺以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢；
多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；
高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；
納流®涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護；
自動面膜處理和存儲；
光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；
使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。 掩模對準光刻機摩擦學應用
岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，是一家磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司。岱美儀器技術(shù)服務擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導，以產(chǎn)品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務。岱美儀器技術(shù)服務始終關(guān)注自身，在風云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務在行業(yè)的從容而自信。