可以通過電力軌71與第二電力軌72之間沿第二方向y的距離定義標準單元scl的單元高度ch?？梢匝刂c電力軌71和72平行的方向x定義標準單元scl的單元寬度cw。線路m1的節(jié)距會由于小節(jié)距規(guī)則而需要滿足限制。例如，線路m1會需要根據(jù)“前列到側面”約束和“圓角”約束來滿足限制。線路m1的尺寸、布置和間隔可能受到這些約束的限制。下通孔接觸件v0和線路m1可以具有阻擋層和線路導電層的堆疊結構。阻擋層可以由例如tin、tan、它們的組合等形成。線路導電層可以由例如w、cu、它們的合金、它們的組合等形成。可以使用cvd方法、ald方法和/或電鍍方法來形成線路m1和下通孔接觸件v0。根據(jù)一些示例實施例的集成電路可以對應于各種標準單元的組合。盡管圖中未示出，但是根據(jù)示例實施例的用于形成單元線路結構的列金屬線可以形成在第二層ly2上方的m2層或m3層中。圖13是示出根據(jù)示例實施例的設計集成電路的方法的示圖。圖13的方法可以包括由設計工具執(zhí)行的設計集成電路的布圖的方法。在一些示例實施例中，設計工具可以包括包含可由處理器執(zhí)行的多個指令的編程軟件，即，以硬件(例如，處理器、asic等)的某種形式實現(xiàn)的軟件。參照圖13，可以接收定義集成電路的輸入數(shù)據(jù)(s10)。例如。上海海谷電子有限公司為您提供回收。吉林電感元件回收網(wǎng)
所述基板包括覆銅芯板，通過在覆銅芯板中設置容納磁環(huán)的環(huán)形槽，有利于提高或擴展集成電路封裝基板的電路功能，例如能夠通過對沿磁環(huán)內外分布的過孔進行繞制連接以將變壓器集成在集成電路基板內。本發(fā)明技術方案如下：一種集成電路基板，其特征在于，包括基板本體，所述基板本體中包括覆銅芯板，所述覆銅芯板包括芯板和結合于芯板表面的上覆銅層以及結合于芯板底面 的下覆銅層，所述芯板上設置有開口朝上的環(huán)形槽，所述開口延伸至所述上覆銅層之外。所述環(huán)形槽為控深銑槽，所述開口位于所述上覆銅層的部分為蝕刻開口。所述環(huán)形槽中固定有磁環(huán)。沿所述環(huán)形槽的外圈外側設置有若干外過孔，沿所述環(huán)形槽的內圈內側設置有若干內過孔。所述外過孔和內過孔均采用激光打孔。所述若干外過孔包括初級繞組外過孔和次級繞組外過孔，所述若干內過孔包括初級繞組內過孔和次級繞組內過孔。初級繞組和次級繞組均采用印制線連接過孔的方式形成。所述上覆銅層上壓合有半固化片。所述半固化片的壓合面朝向所述環(huán)形槽的對應處設置有開窗。由印制線連接過孔繞制的磁環(huán)變壓器內置于所述基板本體的絕緣體內，沒有空氣爬電距離的路徑，能達到。本發(fā)明技術效果如下：本發(fā)明一種集成電路基板。山東電子芯片回收行情上海海谷電子有限公司為您提供回收，有想法的可以來電咨詢！
可以通過執(zhí)行標準單元sc1至sc12的上述布局和布線來確定集成電路300的布圖?？梢酝ㄟ^電力軌311至316向標準單元sc1至sc12提供電力。電力軌311至316可以包括用于提供電源電壓vdd的高電力軌311、313和315，以及用于提供比電源電壓vdd低的第二電源電壓vss的低電力軌312、314和316。例如，電源電壓vdd可以具有正電壓電平，第二電源電壓vss可以具有地電平(例如，0v)或負電壓電平。高電力軌311、313和315以及低電力軌312、314和316在方向x上延伸并且逐一交替地布置在第二方向y上，以形成與由布置在第二方向y上的電力軌311至316定義的區(qū)域對應的多個電路行cr1至cr5的邊界。根據(jù)一些示例實施例，可以通過在第二方向y上延伸的電力網(wǎng)線路321至324將電力分配到電力軌311至316。一些電力網(wǎng)線路322和324可以提供電源電壓vdd，并且其他電力網(wǎng)線路321和323可以提供第二電源電壓vss。電力網(wǎng)線路321至324可以通過豎直接觸件vc(諸如，通孔接觸件)連接到電力軌311至316。通常，電路行cr1至cr5中的每個可以連接到位于其邊界的兩個相鄰的電力軌以便被供電。例如，電路行cr1中的標準單元sc1和sc2可以連接到包括高電力軌311和低電力軌312的相鄰的且相應的電力軌對。根據(jù)示例實施例，如圖16中所示。
圖2是圖1的俯視方向示意圖。附圖標記列示如下：1-芯板；2-上覆銅層；3-下覆銅層；4-磁環(huán)；5-第二磁環(huán)；6-第三磁環(huán)；7-環(huán)形槽；8-第二環(huán)形槽；9-第三環(huán)形槽；10-環(huán)初級繞組外過孔；11-環(huán)初級繞組內過孔；12-環(huán)次級繞組內過孔；13-環(huán)次級繞組外過孔；14-第二環(huán)初級繞組外過孔；15-第二環(huán)初級繞組內過孔；16-第二環(huán)次級繞組內過孔；17-第二環(huán)次級繞組外過孔；18-第三環(huán)初級繞組外過孔；19-第三環(huán)初級繞組內過孔；20-第三環(huán)次級繞組內過孔；21-第三環(huán)次級繞組外過孔。具體實施方式下面結 合附圖(圖1-圖2)對本發(fā)明進行說明。圖1是實施本發(fā)明一種集成電路基板的結構示意圖，圖1表現(xiàn)的是截面結構。圖2是圖1的俯視方向示意圖。如圖1至圖2所示，一種集成電路基板，包括基板本體，所述基板本體中包括覆銅芯板，所述覆銅芯板包括芯板1和結合于芯板1表面的上覆銅層2以及結合于芯板1底面的下覆銅層3，所述芯板1上設置有開口朝上的環(huán)形槽(例如環(huán)形槽7；第二環(huán)形槽8；第三環(huán)形槽9)，所述開口延伸至所述上覆銅層2之外。所述環(huán)形槽為控深銑槽(即采用銑削工藝并控制槽深，保持一定的槽底厚度)，所述開口位于所述上覆銅層的部分為蝕刻開口(例如，蝕刻銅箔。上海海谷電子有限公司為您提供回收，歡迎新老客戶來電！
本實用新型屬于數(shù)據(jù)錄入裝置技術領域，特別是涉及一種集成電路軟件快速錄入裝置。背景技術：傳統(tǒng)依靠計算機鍵盤進行信息錄入模式，已經(jīng)不能滿足復雜生產環(huán)境下數(shù)據(jù)錄入的需要。而正以追求安全化、智能化、數(shù)字化的數(shù)據(jù)錄入方法成為新形勢下的目標。如中國發(fā)明專利公開號“cn”名稱為“一種手持式采油工數(shù)據(jù)錄入儀”的 公開了一種油田采油生產中技術參數(shù)和資料的錄入裝置。其特 征在于：該裝置主要包括一個4×4的鍵盤，一個 處理器cpu，兩個鐵電存儲器32k×2和一個多路選擇器。該種數(shù)據(jù)錄入裝置結構較為簡單，只能根據(jù)預設置流程和界面進行操作，操作界面死板，動態(tài)輸入性較差，從而根據(jù)數(shù)據(jù)解析的設置簡單。如中國發(fā)明專利公開號“cn”名稱為“一種多媒體指紋考勤機”的 公開了一種多媒體指紋考勤機，包括了微處理器、指紋采集器、存儲器、揚聲器、tft-lcd顯示屏和用于輸入指令或數(shù)據(jù)的觸摸屏。該種輸入設備功能較為單一，輸入設備操作不方便，主要為通過指紋觸摸對固定指令進行操作，動態(tài)輸入性較差。針對于目前工廠對產品制造良率的要求越來越高；工人人工操作機器容易疲勞且容易出錯誤判的問題，如何解決成為了該領域技術人員努力的方向。上海海谷電子有限公司是一家專業(yè)提供回收的公司，有想法可以來我司咨詢！湖南電子料上門回收服務
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將磁芯或者說磁環(huán)所處的覆銅芯板靠近電路板內側的銅箔蝕刻掉)。所述環(huán)形槽中固定有磁環(huán)(例如，對應各環(huán)形槽的磁環(huán)4，第二磁環(huán)5，第三磁環(huán)6等)。沿所述環(huán)形槽的外圈外側設置有若干外過孔(例如，環(huán)初級繞組外過孔10，環(huán)次級繞組外過13，第二環(huán)初級繞組外過14，第二環(huán)次級繞組外過孔17，第三環(huán)初級繞組外過18，第三環(huán)次級繞組外過孔21等)，沿所述環(huán)形槽的內圈內側設置有若干內過孔(例如，環(huán)次級繞組內過孔11，環(huán)次級繞組內過孔12，第二環(huán)初級繞組內過孔15，第二環(huán)次級繞組內過16，第三環(huán)初級繞組內過孔19，第三環(huán)次級繞組內過20等)。所述外過孔和內過孔均采用激光打孔(例如，激光過孔技術實現(xiàn) 精確打孔)。所述若干外過孔包括初級繞組外過孔和次級繞組外過孔(例如，環(huán)初級繞組外過孔10，環(huán)次級繞組外過13，第二環(huán)初級繞組外過14，第二環(huán)次級繞組外過孔17，第三環(huán)初級繞組外過18，第三環(huán)次級繞組外過孔21等)，所述若干內過孔包括初級繞組內過孔和次級繞組內過孔(例如，環(huán)次級繞組內過孔11，環(huán)次級繞組內過孔12，第二環(huán)初級繞組內過孔15，第二環(huán)次級繞組內過16，第三環(huán)初級繞組內過孔19，第三環(huán)次級繞組內過20等)。初級繞組和次級繞組均采用印制線連接過孔的方式形成(也就是說。吉林電感元件回收網(wǎng)
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