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PCB厚銅板過孔銅厚的均勻性如何控制？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-05

厚銅板過孔銅厚均勻性控制：采用脈沖電鍍（平均電流密度 1.5-2.5ASD）；陽極采用鈦籃 + 磷銅球；添加輔助的陽極（陰極屏蔽）；鍍液中加速劑與抑制劑比例 1:3。聯(lián)合多層縱橫比＞5:1 時(shí)，需延長(zhǎng)電鍍時(shí)間 30-50%，確保孔壁銅厚≥25μm，孔口與孔中間銅厚比≤1.5:1。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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聯(lián)系人： 陳小容

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廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層
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