深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-05
厚銅板過孔銅厚均勻性控制:采用脈沖電鍍(平均電流密度 1.5-2.5ASD);陽極采用鈦籃 + 磷銅球;添加輔助的陽極(陰極屏蔽);鍍液中加速劑與抑制劑比例 1:3。聯(lián)合多層縱橫比>5:1 時(shí),需延長(zhǎng)電鍍時(shí)間 30-50%,確保孔壁銅厚≥25μm,孔口與孔中間銅厚比≤1.5:1。
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