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PCB沉銀工藝的耐腐蝕性如何提升?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-05

沉銀工藝耐腐蝕性通過以下措施提升:控制銀層厚度 0.1-0.3μm;添加有機(jī)保護(hù)膜(厚度 0.01-0.03μm);鍍后浸涂緩蝕劑(苯并三唑類);儲存環(huán)境濕度<50% RH。聯(lián)合多層鹽霧測試需滿足 ASTM B117 標(biāo)準(zhǔn) 48 小時無腐蝕。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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