山西半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠商

來源： 發(fā)布時間：2025-07-16

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號，吉田錫膏以兼容性設(shè)計與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換，減少停機時間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區(qū)管理。
工藝兼容性強
無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點。
消費電子錫膏：細膩顆粒焊 0201 元件，良率高，適配手機主板與耳機模組。山西半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠商

山西半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠商,錫膏

電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn)，對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規(guī)格，滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求。
靈活規(guī)格，減少浪費
  • 100g 針筒裝：直接適配點膠機，無需分裝，適合研發(fā)階段精密點涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達 95% 以上；
  • 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，避免整罐浪費，適合月用量 5-10kg 的中小廠商；
  • 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動印刷機，觸變指數(shù) 4.5±0.3，刮刀速度可達 80mm/s，提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能，工藝友好
25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%，橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補焊，配套提供詳細工藝參數(shù)表，快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報告，適配市場準入要求。
深圳高溫?zé)o鹵無鉛錫膏廠家適配回流焊、手工補焊全工藝，提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率。

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【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計，成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方，無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準，節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮氣環(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋，滿足不同需求
  • 無鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫），適合環(huán)保要求高場景；
  • 有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）、ES-500（高鉛），適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。

某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網(wǎng)印刷下，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%。

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家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備，無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導(dǎo)電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。中小批量錫膏規(guī)格：100g/200g 靈活選，研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用，附工藝參數(shù)表。天津高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠家

工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動，焊點長期穩(wěn)定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。山西半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠商

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
山西半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠商

標簽： 錫片 錫膏 光刻膠