無鉛錫膏價(jià)格

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-07-04

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行
消防報(bào)警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損，適合消防設(shè)備高溫場景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng)。
高可靠性設(shè)計(jì)，減少失效風(fēng)險(xiǎn)
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa，經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行。
多規(guī)格適配，滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)?？焖偕a(chǎn)，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作，適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線。
觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%，焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫。無鉛錫膏價(jià)格

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【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！
88% 高鉛合金，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。
江門無鉛錫膏高溫?zé)o鉛錫膏（熔點(diǎn) 217℃）在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%，鹽霧測試 1000 小時(shí)無腐蝕。

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【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號(hào)損耗
焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計(jì)
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接，橋連率＜0.03%。
工藝兼容，適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細(xì)顆粒，精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術(shù)，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi)，材料利用率提升至 99%。
低溫焊接，保護(hù)元件安全
138℃低熔點(diǎn)工藝，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài)，適合多層板疊焊工藝。
小包裝設(shè)計(jì)，適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。
新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障！

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【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長期高頻使用，焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震，長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。
適配多種板材，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試，25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價(jià)比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報(bào)告，確保質(zhì)量可控。
高溫錫膏耐 150℃長期運(yùn)行，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場景選擇。深圳中溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng)，焊點(diǎn)長期穩(wěn)定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。無鉛錫膏價(jià)格

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證，成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇！
無鹵配方，守護(hù)安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。
微米級(jí)精度，適配微型化需求
低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明，解決多層板對(duì)位焊接的移位問題。
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標(biāo)簽： 錫片 光刻膠 錫膏