江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的低損耗特性,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在實際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,損傷極小,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價比,助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術(shù)創(chuàng)新為主,不斷突破性能瓶頸,為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料加工提供有力支持。碳化硅砂輪實驗數(shù)據(jù)
隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展,市場對高性能磨削工具的需求日益增加。激光改質(zhì)層減薄砂輪憑借其優(yōu)越的性能,逐漸成為各類加工行業(yè)的優(yōu)先選擇工具。特別是在航空航天、汽車制造、模具加工等制造領(lǐng)域,激光改質(zhì)層減薄砂輪的應(yīng)用愈發(fā)增加。這些行業(yè)對產(chǎn)品的精度和表面質(zhì)量要求極高,而激光改質(zhì)層減薄砂輪能夠在保證加工質(zhì)量的同時,提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。此外,隨著環(huán)保意識的增強(qiáng),激光改質(zhì)層減薄砂輪的低磨損特性也符合可持續(xù)發(fā)展的要求,進(jìn)一步推動了其市場需求的增長。晶片砂輪制程工藝通過與國內(nèi)外主流減薄設(shè)備的完美適配,優(yōu)普納砂輪為客戶提供靈活加工解決方案,提升生產(chǎn)效率降低綜合成本。
針對第三代半導(dǎo)體材料(SiC/GaN)的減薄需求,優(yōu)普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設(shè)備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,磨耗比只15%,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV穩(wěn)定在2μm以下。DISCO設(shè)備案例中,8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,適配性強(qiáng),可替代日本、德國進(jìn)口產(chǎn)品。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,為第三代半導(dǎo)體材料的加工提供了高效、穩(wěn)定的解決方案。在實際應(yīng)用中,優(yōu)普納的砂輪展現(xiàn)了優(yōu)越的高精度加工能力,無論是粗磨還是精磨,都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,總厚度變化控制在微米級別以內(nèi)。同時,砂輪的磨耗比極低,使用壽命長,為客戶節(jié)省了大量成本。此外,優(yōu)普納的砂輪還能根據(jù)客戶設(shè)備進(jìn)行定制,適配性強(qiáng),能夠滿足不同客戶的多樣化需求。這種綜合優(yōu)勢,使得優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場中脫穎而出,成為行業(yè)的目標(biāo),助力國產(chǎn)化替代進(jìn)程。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝為基礎(chǔ),不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司:強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過優(yōu)化陶瓷相分布,提升砂輪抗沖擊性,減少磨粒脫落;多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)增強(qiáng)冷卻液滲透效率,降低磨削熱損傷。兩項技術(shù)結(jié)合使砂輪壽命延長30%,磨削效率提升25%,尤其適用于高硬度SiC晶圓加工。實際案例顯示,在DISCO-DFG8640設(shè)備上,8吋晶圓精磨磨耗比達(dá)200%,遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)平均水平。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。在8吋SiC線割片的精磨加工中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上實現(xiàn)磨耗比200%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。上海晶圓減薄砂輪
在6吋和8吋SiC線割片的加工中,優(yōu)普納砂輪均能保持穩(wěn)定性能,無論是粗磨還是精磨,達(dá)到行業(yè)更高加工標(biāo)準(zhǔn)。碳化硅砂輪實驗數(shù)據(jù)
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其低損耗特性成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的理想選擇。其獨特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長,為客戶節(jié)省了大量的成本。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,損傷極小,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價比,助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢。碳化硅砂輪實驗數(shù)據(jù)