半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試

ThermalEMMI（熱紅外顯微鏡）是一種先進(jìn)的非破壞性檢測技術(shù)，主要用于精細(xì)定位電子設(shè)備中的熱點區(qū)域，這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問題密切相關(guān)。該技術(shù)可在不破壞被測對象的前提下，捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號，為工程師提供關(guān)鍵的故障診斷線索和性能分析依據(jù)。在諸如復(fù)雜集成電路、高性能半導(dǎo)體器件以及精密印制電路板（PCB）等電子組件中，ThermalEMMI能夠快速識別出異常發(fā)熱或發(fā)光的區(qū)域，幫助工程師迅速定位問題根源，從而及時采取有效的維修或優(yōu)化措施。鎖相熱成像系統(tǒng)結(jié)合電激勵技術(shù)，可實現(xiàn)對電子元件工作狀態(tài)的實時監(jiān)測，及時發(fā)現(xiàn)潛在的過熱或接觸不良問題。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試

鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產(chǎn)業(yè)的 LED 芯片檢測中扮演著不可或缺的角色，為 LED 產(chǎn)品的質(zhì)量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 結(jié)，pn 結(jié)的質(zhì)量直接決定了 LED 的發(fā)光效率、壽命和可靠性。如果 pn 結(jié)存在缺陷，如晶格失配、雜質(zhì)污染等，會導(dǎo)致芯片的電光轉(zhuǎn)換效率下降，發(fā)熱增加，嚴(yán)重影響 LED 的性能。通過對 LED 芯片施加電激勵，使芯片處于工作狀態(tài)，缺陷處的電流分布和熱分布會出現(xiàn)異常，導(dǎo)致局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠精確檢測到這些溫度差異，并通過圖像處理技術(shù)，清晰顯示出 pn 結(jié)缺陷的位置和形態(tài)。

制造商可以根據(jù)檢測結(jié)果，篩選出良好的 LED 芯片，剔除不合格產(chǎn)品，從而提升 LED 燈具、顯示屏等產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。例如，在 LED 顯示屏的生產(chǎn)過程中，利用該系統(tǒng)對 LED 芯片進(jìn)行檢測，可使產(chǎn)品的不良率降低 30% 以上，推動了電子產(chǎn)業(yè)中 LED 領(lǐng)域的發(fā)展。 缺陷定位鎖相紅外熱成像系統(tǒng)平臺電激勵的波形選擇（正弦波、方波等）會影響熱信號的特征，鎖相熱成像系統(tǒng)需針對不同波形優(yōu)化處理算法。

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，電子設(shè)備的性能與可靠性至關(guān)重要。從微小的芯片到復(fù)雜的電路板，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障都可能導(dǎo)致整個系統(tǒng)的崩潰。在這樣的背景下，蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)（RTTLIT）應(yīng)運而生，猶如一顆璀璨的明星，為電子行業(yè)的失效分析領(lǐng)域帶來了全新的解決方案。

致晟光電成立于 2024 年，總部位于江蘇蘇州，公司秉持著 “需求為本、科技創(chuàng)新” 的理念，專注于電子產(chǎn)品失效分析儀器設(shè)備的研發(fā)與制造。

在當(dāng)今高科技蓬勃發(fā)展的時代，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)也成其為“RTTLIT"以其獨特的優(yōu)勢，正逐漸成為紅外檢測領(lǐng)域的新寵。該系統(tǒng)采用先進(jìn)的鎖相技術(shù)，能夠捕捉目標(biāo)物體的微小溫度變化，為各行業(yè)提供前所未有的熱成像解決方案。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)優(yōu)勢在于其高靈敏度和高分辨率的熱成像能力。無論是在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中，還是在精密的科研實驗中，該系統(tǒng)都能以超凡的性能，準(zhǔn)確快速地識別出熱異常，從而幫助用戶及時發(fā)現(xiàn)問題，有效預(yù)防潛在風(fēng)險。
鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測效率大幅提升。

熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI) 也是科研與教學(xué)領(lǐng)域的利器，其設(shè)備能捕捉微觀世界的熱信號。它將紅外探測與顯微技術(shù)結(jié)合，呈現(xiàn)物體表面溫度分布，分辨率達(dá)微米級，可觀察半導(dǎo)體芯片熱點、電子器件熱分布等。非接觸式測量是其一大優(yōu)勢，無需與被測物體直接接觸，避免了對樣品的干擾，適用于多種類型的樣品檢測。實時成像功能可追蹤動態(tài)熱變化，如材料相變、化學(xué)反應(yīng)熱釋放。在高校，熱紅外顯微鏡助力多學(xué)科實驗；在企業(yè)，為產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量檢測提供支持，推動各領(lǐng)域創(chuàng)新突破。鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測更具實用價值。非制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)應(yīng)用

非接觸式檢測在不破壞樣品的情況下實現(xiàn)成像，適用于各種封裝狀態(tài)的樣品，包括未開封的芯片和PCBA。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試

鎖相熱成像系統(tǒng)的組件各司其職，共同保障了系統(tǒng)的高效運行?？烧{(diào)諧激光器作為重要的熱源，能夠提供穩(wěn)定且可調(diào)節(jié)頻率的周期性熱激勵，以適應(yīng)不同被測物體的特性；紅外熱像儀則如同 “眼睛”，負(fù)責(zé)采集物體表面的溫度場分布，其高分辨率確保了溫度信息的細(xì)致捕捉；鎖相放大器是系統(tǒng)的 “中樞處理器” 之一，專門用于從復(fù)雜的信號中提取與激勵同頻的相位信息，過濾掉無關(guān)噪聲；數(shù)據(jù)處理單元則對收集到的信息進(jìn)行綜合處理和分析，**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協(xié)同工作，每個環(huán)節(jié)的運作都不可或缺，共同確保了系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率、高對比度的檢測效果，滿足各種高精度檢測需求。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試