什么是熱紅外顯微鏡分析

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-23

熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 作為一種能夠捕捉微觀尺度熱輻射信號(hào)的精密儀器,其優(yōu)勢(shì)在于對(duì)材料、器件局部溫度分布的高空間分辨率觀測(cè)。

然而,在面對(duì)微弱熱信號(hào)(如納米尺度結(jié)構(gòu)的熱輻射、低功耗器件的散熱特性等)時(shí),傳統(tǒng)熱成像方法易受環(huán)境噪聲、背景輻射的干擾,難以實(shí)現(xiàn)精細(xì)測(cè)量。鎖相熱成像技術(shù)的引入,為熱紅外顯微鏡突破這一局限提供了關(guān)鍵解決方案。通過(guò)鎖相熱成像技術(shù)的賦能,熱紅外顯微鏡從 “可見” 微觀熱分布升級(jí)為 “可測(cè)” 納米級(jí)熱特性,為微觀尺度熱科學(xué)研究與工業(yè)檢測(cè)提供了不可或缺的工具。 半導(dǎo)體芯片內(nèi)部缺陷定位是工藝優(yōu)化與失效分析的關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。什么是熱紅外顯微鏡分析

什么是熱紅外顯微鏡分析,熱紅外顯微鏡

致晟光電推出的多功能顯微系統(tǒng),創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)熱紅外與微光顯微鏡的集成設(shè)計(jì),搭配靈活可選的制冷/非制冷模式,可根據(jù)您的實(shí)際需求定制專屬配置方案。這套設(shè)備的優(yōu)勢(shì)在于一體化集成能力:需一套系統(tǒng),即可同時(shí)搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。這種設(shè)計(jì)省去了多設(shè)備切換的繁瑣,更通過(guò)硬件協(xié)同優(yōu)化提升了整體性能,讓您在同一平臺(tái)上輕松完成多波段觀測(cè)任務(wù)。相比單獨(dú)購(gòu)置多套設(shè)備,該集成系統(tǒng)能大幅降低采購(gòu)與維護(hù)成本,在保證檢測(cè)精度的同時(shí),為實(shí)驗(yàn)室節(jié)省空間與預(yù)算,真正實(shí)現(xiàn)性能與性價(jià)比的雙重提升。非制冷熱紅外顯微鏡原理熱紅外顯微鏡的高精度熱檢測(cè),為電子設(shè)備可靠性提供保障 。

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在失效分析的有損分析中,打開封裝是常見操作,通常有三種方法。全剝離法會(huì)將集成電路完全損壞,留下完整的芯片內(nèi)部電路。但這種方法會(huì)破壞內(nèi)部電路和引線,導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)行電動(dòng)態(tài)分析,適用于需觀察內(nèi)部電路靜態(tài)結(jié)構(gòu)的場(chǎng)景。局部去除法通過(guò)特定手段去除部分封裝,優(yōu)點(diǎn)是開封過(guò)程不會(huì)損壞內(nèi)部電路和引線,開封后仍可進(jìn)行電動(dòng)態(tài)分析,能為失效分析提供更豐富的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)。自動(dòng)法則是利用硫酸噴射實(shí)現(xiàn)局部去除,自動(dòng)化操作可提高效率和精度,不過(guò)同樣屬于破壞性處理,會(huì)對(duì)樣品造成一定程度的損傷。


熱點(diǎn)區(qū)域?qū)?yīng)高溫部位,可能是發(fā)熱源或故障點(diǎn);等溫線連接溫度相同點(diǎn),能直觀呈現(xiàn)溫度梯度與熱量傳導(dǎo)規(guī)律。目前市面上多數(shù)設(shè)備受紅外波長(zhǎng)及探測(cè)器性能限制,普遍存在熱點(diǎn)分散、噪點(diǎn)多的問(wèn)題,導(dǎo)致發(fā)熱區(qū)域定位不準(zhǔn),圖像對(duì)比度和清晰度下降,影響溫度分布判斷的準(zhǔn)確性。

而我方設(shè)備優(yōu)勢(shì)是設(shè)備抗干擾能力強(qiáng),可有效減少外界環(huán)境及內(nèi)部器件噪聲影響,保障圖像穩(wěn)定可靠;等溫線明顯,能清晰展現(xiàn)溫度相同區(qū)域,便于快速掌握溫度梯度與熱傳導(dǎo)情況,提升熱特性分析精度;成像效果大幅提升,具備更高的空間分辨率、溫度分辨率及對(duì)比度,可清晰呈現(xiàn)細(xì)微細(xì)節(jié),為分析提供高質(zhì)量的圖像支持。 熱紅外顯微技術(shù)可透過(guò)硅片或封裝材料,實(shí)現(xiàn)非接觸式熱斑定位。

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致晟光電熱紅外顯微鏡的軟件算法優(yōu)化,信號(hào)處理邏輯也是其競(jìng)爭(zhēng)力之一。

其搭載的自適應(yīng)降噪算法,能通過(guò)多幀信號(hào)累積與特征學(xué)習(xí),精細(xì)識(shí)別背景噪聲的頻譜特征 —— 無(wú)論是環(huán)境溫度波動(dòng)產(chǎn)生的低頻干擾,還是電子元件的隨機(jī)噪聲,都能被針對(duì)性濾除,使信噪比提升 2-3 個(gè)數(shù)量級(jí)。

針對(duì)微弱熱信號(hào)提取,算法內(nèi)置動(dòng)態(tài)閾值調(diào)節(jié)機(jī)制,結(jié)合熱信號(hào)的時(shí)域相關(guān)性與空間分布特征,可從噪聲中剝離 0.05mK 級(jí)的微小溫度變化,即使納米尺度結(jié)構(gòu)的隱性感熱信號(hào)也能被清晰捕捉。同時(shí),軟件支持熱分布三維建模、溫度梯度曲線分析、多區(qū)域熱演化對(duì)比等多元功能,通過(guò)直觀的可視化界面呈現(xiàn)數(shù)據(jù) —— 從熱點(diǎn)定位的微米級(jí)標(biāo)記到熱傳導(dǎo)路徑的動(dòng)態(tài)模擬,為用戶提供從信號(hào)提取到深度分析的全流程支持,大幅提升微觀熱分析效率。 熱紅外顯微鏡支持芯片、電路板等多類電子元件熱檢測(cè)。半導(dǎo)體失效分析熱紅外顯微鏡貨源充足

熱紅外顯微鏡憑借高靈敏度探測(cè)器,實(shí)現(xiàn)芯片微米級(jí)紅外熱分布觀察,鎖定異常熱點(diǎn) 。什么是熱紅外顯微鏡分析

非破壞性分析(NDA)以非侵入方式分析樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,無(wú)需切割、拆解或化學(xué)處理,能保留樣品完整性,為后續(xù)研究留有余地,在高精度、高成本的半導(dǎo)體領(lǐng)域作用突出。

無(wú)損分析,通過(guò)捕捉樣品自身紅外熱輻射成像,全程無(wú)接觸,無(wú)需對(duì)晶圓、芯片等進(jìn)行破壞性處理。在半導(dǎo)體制造中,可識(shí)別晶圓晶體缺陷;封裝階段,能檢測(cè)焊接點(diǎn)完整性或封裝層粘結(jié)質(zhì)量;失效分析時(shí),可定位內(nèi)部短路或斷裂區(qū)域的隱性熱信號(hào),為根源分析提供依據(jù),完美適配半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高價(jià)值樣品的保護(hù)需求。 什么是熱紅外顯微鏡分析