可探測(cè)到亮點(diǎn)的情況
一、由缺陷導(dǎo)致的亮點(diǎn)結(jié)漏電(Junction Leakage)接觸毛刺(Contact Spiking)熱電子效應(yīng)(Hot Electrons)閂鎖效應(yīng)(Latch-Up)氧化層漏電(Gate Oxide Defects / Leakage (F-N Current))多晶硅晶須(Poly-silicon Filaments)襯底損傷(Substrate Damage)物理?yè)p傷(Mechanical Damage)等。
二、器件本身固有的亮點(diǎn)飽和 / 有源狀態(tài)的雙極晶體管(Saturated/Active Bipolar Transistors)飽和狀態(tài)的 MOS 管 / 動(dòng)態(tài) CMOS(Saturated MOS/Dynamic CMOS)正向偏置二極管 / 反向偏置二極管(擊穿狀態(tài))(Forward Biased Diodes / Reverse Biased Diodes (Breakdown))等。 針對(duì)接面漏電,我司微光顯微鏡能偵測(cè)其光子定位位置,利于篩選不良品,為改進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝提供數(shù)據(jù)。直銷微光顯微鏡按需定制
通過對(duì)這些微光信號(hào)的成像與定位,它能直接“鎖定”電性能缺陷的物理位置,如同在黑夜中捕捉螢火蟲的微光,實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的定位。而熱紅外顯微鏡則是“溫度的解讀師”,依托紅外熱成像技術(shù),它檢測(cè)的是芯片工作時(shí)因能量損耗產(chǎn)生的溫度差異。電流通過芯片時(shí)的電阻損耗、電路短路時(shí)的異常功耗,都會(huì)轉(zhuǎn)化為局部溫度的細(xì)微升高,這些熱量以紅外輻射的形式散發(fā),被熱紅外顯微鏡捕捉并轉(zhuǎn)化為熱分布圖。通過分析溫度異常區(qū)域,它能間接推斷電路中的故障點(diǎn),尤其擅長(zhǎng)發(fā)現(xiàn)與能量損耗相關(guān)的問題。非制冷微光顯微鏡性價(jià)比微光顯微鏡在 LED 故障分析中作用關(guān)鍵,可檢測(cè)漏電倒裝、短路倒裝及漏電垂直 LED 芯片的異常點(diǎn)。
需要失效分析檢測(cè)樣品,我們一般會(huì)在提前做好前期的失效背景調(diào)查和電性能驗(yàn)證工作,能夠?yàn)檎麄€(gè)失效分析過程找準(zhǔn)方向、提供依據(jù),從而更高效、準(zhǔn)確地找出芯片失效的原因。
1.失效背景調(diào)查收集芯片型號(hào)、應(yīng)用場(chǎng)景、失效模式(如短路、漏電、功能異常等)、失效比例、使用環(huán)境(溫度、濕度、電壓)等。確認(rèn)失效是否可復(fù)現(xiàn),區(qū)分設(shè)計(jì)缺陷、制程問題或應(yīng)用不當(dāng)(如過壓、ESD)。
2.電性能驗(yàn)證使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)或探針臺(tái)(ProbeStation)復(fù)現(xiàn)失效,記錄關(guān)鍵參數(shù)(如I-V曲線、漏電流、閾值電壓偏移)。對(duì)比良品與失效芯片的電特性差異,縮小失效區(qū)域(如特定功能模塊)。
失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟 “導(dǎo)航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號(hào)是首要任務(wù),不同型號(hào)的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異,這是開展分析的基礎(chǔ)信息。同時(shí),了解芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也不可或缺,是用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制還是航空航天等領(lǐng)域,不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。
失效模式的收集同樣關(guān)鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關(guān)。失效比例的統(tǒng)計(jì)也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設(shè)計(jì)缺陷或制程問題;如果只是個(gè)別芯片失效,那么應(yīng)用不當(dāng)?shù)目赡苄韵鄬?duì)較大。 當(dāng)二極管處于正向偏置或反向擊穿狀態(tài)時(shí),會(huì)有強(qiáng)烈的光子發(fā)射,形成明顯亮點(diǎn)。
同時(shí),我們誠(chéng)摯歡迎各位客戶蒞臨蘇州實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行深入交流。在這里,我們的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您詳細(xì)演示微光顯微鏡、熱紅外顯微鏡的全套操作流程,從基礎(chǔ)功能到高級(jí)應(yīng)用,一一講解其中的技術(shù)原理與操作技巧。針對(duì)您在設(shè)備選型、使用場(chǎng)景、技術(shù)參數(shù)等方面的疑問,我們也會(huì)給予細(xì)致入微的解答,讓您對(duì)失效分析領(lǐng)域掌握設(shè)備優(yōu)勢(shì)與適用范圍。
這種面對(duì)面的深度溝通,旨在讓合作過程更加透明,讓您對(duì)我們的產(chǎn)品與服務(wù)更有信心,合作也更顯安心。 針對(duì)光器件,能定位光波導(dǎo)中因損耗產(chǎn)生的發(fā)光點(diǎn),為優(yōu)化光子器件的傳輸性能、降低損耗提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。非制冷微光顯微鏡價(jià)格
微光顯微鏡能檢測(cè)半導(dǎo)體器件微小缺陷和失效點(diǎn),及時(shí)發(fā)現(xiàn)隱患,保障設(shè)備可靠運(yùn)行、提升通信質(zhì)量。直銷微光顯微鏡按需定制
在半導(dǎo)體芯片漏電檢測(cè)中,微光顯微鏡為工程師快速鎖定問題位置提供了關(guān)鍵支撐。當(dāng)芯片施加工作偏壓時(shí),設(shè)備即刻啟動(dòng)檢測(cè)模式 —— 此時(shí)漏電區(qū)域因焦耳熱效應(yīng)會(huì)釋放微弱的紅外輻射,即便輻射功率為 1 微瓦,高靈敏度探測(cè)器也能捕捉到這一極微弱信號(hào)。這種檢測(cè)方式的在于,通過熱成像技術(shù)將漏電點(diǎn)的紅外輻射轉(zhuǎn)化為可視化熱圖,再與電路版圖進(jìn)行疊加分析,可實(shí)現(xiàn)漏電點(diǎn)的微米級(jí)精確定位。相較于傳統(tǒng)檢測(cè)手段,微光設(shè)備無需拆解芯片即可完成非接觸式檢測(cè),既避免了對(duì)芯片的二次損傷,又能在不干擾正常電路工作的前提下,捕捉到漏電區(qū)域的細(xì)微熱信號(hào)。直銷微光顯微鏡按需定制
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