常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規(guī)?；虺笮图呻娐罚_數(shù)一般在 100 個(gè)以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細(xì)，需采用 SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設(shè)計(jì)好的焊...

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級(jí)封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級(jí)互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，...

先進(jìn)芯片封裝技術(shù) - 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）：SiP 是將多個(gè)不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個(gè)單一的封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的功能集成。與 SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）相比，SiP 無需復(fù)雜的 IP 授權(quán)，設(shè)計(jì)更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術(shù)上積累了豐...

芯片封裝的散熱設(shè)計(jì)：隨著芯片集成度不斷提高，功耗隨之增加，散熱問題愈發(fā)突出。良好的散熱設(shè)計(jì)能確保芯片在正常溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，避免因過熱導(dǎo)致性能下降甚至損壞。中清航科在芯片封裝過程中，高度重視散熱設(shè)計(jì)，通過優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)、選用高導(dǎo)熱材料、增加散熱鰭片等方式，有效提升...

國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機(jī)遇。政策支持、市場需求增長等因素推動(dòng)行業(yè)擴(kuò)張。但同時(shí)，行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴進(jìn)口、設(shè)備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機(jī)遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，逐步...

常見芯片封裝類型 - DIP：DIP 即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過 100 個(gè)。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座，也能直接焊接在有對(duì)應(yīng)焊孔的電...

國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機(jī)遇。政策支持、市場需求增長等因素推動(dòng)行業(yè)擴(kuò)張。但同時(shí)，行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴進(jìn)口、設(shè)備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機(jī)遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，逐步...

中清航科的技術(shù)合作與交流：為保持技術(shù)為先，中清航科積極開展技術(shù)合作與交流。公司與國內(nèi)外高校、科研院所建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，共同開展芯片封裝技術(shù)研究；參與行業(yè)技術(shù)研討會(huì)、標(biāo)準(zhǔn)制定會(huì)議，分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，了解行業(yè)動(dòng)態(tài)。通過技術(shù)合作與交流，公司不斷吸收先進(jìn)技術(shù)和理念，...

芯片封裝的小批量定制服務(wù)：對(duì)于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在短時(shí)間內(nèi)完成從方案設(shè)計(jì)到樣品交付的全過程。公司為研發(fā)型客戶提供的小批量定制服務(wù)，能幫助客戶...

芯片封裝的小批量定制服務(wù)：對(duì)于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在短時(shí)間內(nèi)完成從方案設(shè)計(jì)到樣品交付的全過程。公司為研發(fā)型客戶提供的小批量定制服務(wù)，能幫助客戶...

芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用：醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等，對(duì)芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù)，為醫(yī)療電子芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù)，確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴(yán)格的生物相容性測試，保證封...

芯片封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與定制化平衡：芯片封裝既有標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品以滿足通用需求，也有定制化的服務(wù)以適應(yīng)特殊場景。如何平衡標(biāo)準(zhǔn)化與定制化，是企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵。中清航科擁有豐富的標(biāo)準(zhǔn)化封裝產(chǎn)品系列，能快速滿足客戶的通用需求；同時(shí)，公司具備強(qiáng)大的定制化能力，可根據(jù)客戶的特...

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產(chǎn)周期。集成探針卡與臨時(shí)鍵合層，實(shí)現(xiàn)300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產(chǎn)中，測試覆蓋率達(dá)99.2%。面向航天應(yīng)用，中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認(rèn)證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受＞300kr...

面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題，中清航科開發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過超導(dǎo)鋁薄膜微加工，實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求，中清...

針對(duì)車規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn)，中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接，結(jié)合環(huán)氧模塑料（EMC）三重防護(hù)層，使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解...

針對(duì)車規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn)，中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接，結(jié)合環(huán)氧模塑料（EMC）三重防護(hù)層，使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解...

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nm UVC光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)12%。在殺菌模組應(yīng)用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時(shí)。基于MEMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù)，中清航科實(shí)現(xiàn)聲學(xué)傳感器免A...

芯片封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與定制化平衡：芯片封裝既有標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品以滿足通用需求，也有定制化的服務(wù)以適應(yīng)特殊場景。如何平衡標(biāo)準(zhǔn)化與定制化，是企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵。中清航科擁有豐富的標(biāo)準(zhǔn)化封裝產(chǎn)品系列，能快速滿足客戶的通用需求；同時(shí)，公司具備強(qiáng)大的定制化能力，可根據(jù)客戶的特...

面向CPO共封裝光學(xué)，中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺(tái)。通過亞微米級(jí)主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO 13485認(rèn)證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，...

芯片封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與定制化平衡：芯片封裝既有標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品以滿足通用需求，也有定制化的服務(wù)以適應(yīng)特殊場景。如何平衡標(biāo)準(zhǔn)化與定制化，是企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵。中清航科擁有豐富的標(biāo)準(zhǔn)化封裝產(chǎn)品系列，能快速滿足客戶的通用需求；同時(shí)，公司具備強(qiáng)大的定制化能力，可根據(jù)客戶的特...

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時(shí)代，對(duì)芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對(duì)高性能芯片的嚴(yán)苛需...

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺(tái)，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中，通過優(yōu)化封裝布線減少35%串?dāng)_，使112G PAM4信號(hào)眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率...

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產(chǎn)周期。集成探針卡與臨時(shí)鍵合層，實(shí)現(xiàn)300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產(chǎn)中，測試覆蓋率達(dá)99.2%。面向航天應(yīng)用，中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認(rèn)證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受＞300kr...

中清航科的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制：在生產(chǎn)和服務(wù)過程中，難免會(huì)遇到突發(fā)情況，如設(shè)備故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制，能在短時(shí)間內(nèi)啟動(dòng)應(yīng)急預(yù)案，采取有效的應(yīng)對(duì)措施，確保生產(chǎn)和服務(wù)不受重大影響。例如，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，公司的維修團(tuán)隊(duì)會(huì)迅速到位進(jìn)行搶修，...

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級(jí)封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級(jí)互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，...

芯片封裝材料的選擇：芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡單，適用于多數(shù)民用電子產(chǎn)品；陶瓷封裝散熱性好、可靠性高，常用于航天等領(lǐng)域；金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現(xiàn)優(yōu)異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經(jīng)驗(yàn)...

中清航科超細(xì)間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，使30μm微凸點(diǎn)對(duì)位精度達(dá)±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術(shù)消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）...

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-汽車電子領(lǐng)域：汽車電子系統(tǒng)對(duì)芯片的可靠性和穩(wěn)定性要求極為嚴(yán)格。中清航科通過先進(jìn)的封裝技術(shù)，提高了芯片在復(fù)雜汽車環(huán)境下的抗干擾能力和可靠性，為汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)等提供高質(zhì)量的芯片封裝產(chǎn)品，為汽車電子行...

面向CPO共封裝光學(xué)，中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺(tái)。通過亞微米級(jí)主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO 13485認(rèn)證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，...

面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題，中清航科開發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過超導(dǎo)鋁薄膜微加工，實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求，中清...