芯片封裝材料的選擇:芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡單,適用于多數(shù)民用電子產(chǎn)品;陶瓷封裝散熱性好、可靠性高,常用于航天等領域;金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現(xiàn)優(yōu)異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經(jīng)驗,會根據(jù)客戶產(chǎn)品的應用場景、性能需求及成本預算,為其推薦合適的封裝材料,并嚴格把控材料質(zhì)量,從源頭確保封裝產(chǎn)品的可靠性。例如,針對航天領域客戶,中清航科會優(yōu)先選用高性能陶瓷材料,保障芯片在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作。中清航科聚焦芯片封裝,用仿真預判風險,縮短研發(fā)驗證周期。浙江to247plus封裝
面對衛(wèi)星載荷嚴苛的空間環(huán)境,中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒(LTCC)MCM封裝技術。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接,實現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率<3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設計將信號串擾抑制在-60dB以下,使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)事件率降低至1E-11 errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標準認證,成功應用于低軌衛(wèi)星星務計算機,模塊失效率<50FIT(10億小時運行故障率)。
針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環(huán)境,中清航科金屬-陶瓷復合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA)陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊,實現(xiàn)漏率<1×10?1? Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補償系統(tǒng)使腔體形變<0.05%,保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗,已用于全海深聲吶陣列封裝,在馬里亞納海溝實現(xiàn)連續(xù)500小時無故障探測。 浙江晶圓級封裝(wlp)存儲芯片封裝求快求穩(wěn),中清航科接口優(yōu)化,提升數(shù)據(jù)讀寫速度與穩(wěn)定性。
先進芯片封裝技術 - 系統(tǒng)級封裝(SiP):SiP 是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式,封裝在一個單一的封裝體內(nèi),實現(xiàn)系統(tǒng)級的功能集成。與 SoC(系統(tǒng)級芯片)相比,SiP 無需復雜的 IP 授權,設計更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術上積累了豐富經(jīng)驗,能夠根據(jù)客戶需求,將多種芯片高效整合在一個封裝內(nèi),為客戶提供具有成本優(yōu)勢的系統(tǒng)級封裝解決方案,廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。想要了解更多詳細內(nèi)容可以關注我司官網(wǎng)。
中清航科MIL-STD-883認證產(chǎn)線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中,氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s,耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗,服務12個衛(wèi)星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術,介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成,耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學引擎開發(fā),傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實驗室。通過3D X-Ray實時監(jiān)測BGA焊點裂紋,結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預測封裝產(chǎn)品在高溫高濕(85℃/85%RH)條件下的10年失效率。微型芯片封裝難度大,中清航科微縮技術,實現(xiàn)小體積承載強性能。
針對車規(guī)級芯片AEC-Q100認證痛點,中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過銅柱凸點替代錫球焊接,結(jié)合環(huán)氧模塑料(EMC)三重防護層,使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓(Reconstituted Wafer)技術,將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布,材料利用率提升至92%,較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn),單月產(chǎn)能達500萬顆。中清航科深耕芯片封裝,以可靠性設計,助力芯片在極端環(huán)境工作。上海半導體流體封裝
中清航科芯片封裝方案,適配邊緣計算設備,平衡性能與功耗需求。浙江to247plus封裝
為應對Chiplet集成挑戰(zhàn),中清航科推出自主知識產(chǎn)權的混合鍵合(Hybrid Bonding)平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝,凸點間距降至5μm,互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現(xiàn)8Tbps/mm帶寬,功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中,燒結(jié)層導熱系數(shù)達250W/mK,耐受溫度600℃,使模塊壽命延長5倍。該材料已通過ISO 26262認證,成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。浙江to247plus封裝
中清航科(江蘇)科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念,先進的管理經(jīng)驗,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同中清航科科技供應和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!