對于需要進行車規(guī)級功率器件流片的客戶，中清航科提供符合 AEC-Q101 標準的流片代理服務(wù)。其與具備車規(guī)級功率器件生產(chǎn)資質(zhì)的晶圓廠合作，熟悉 IGBT、MOSFET 等功率器件的流片工藝，能為客戶提供芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計、柵極氧化層優(yōu)化、終端結(jié)構(gòu)設(shè)計等專業(yè)服務(wù)。在流...

中清航科ESG解決方案：設(shè)備內(nèi)置能源管理模塊，智能調(diào)節(jié)激光功率與主軸轉(zhuǎn)速，單次切割能耗降低42%。碳追蹤平臺每8小時生成減排報告，助力客戶達成碳中和目標，已獲全球25家代工廠采購認證。功率器件背面金層在切割中易翹曲。中清航科開發(fā)脈沖電流輔助切割，在刀片-晶圓界...

中清航科CutSim軟件建立熱-力-流體耦合模型，預(yù)測切割溫度場/應(yīng)力場分布。輸入材料參數(shù)即可優(yōu)化工藝，客戶開發(fā)周期縮短70%，試錯成本下降$50萬/項目。針對MEMS陀螺儀等真空封裝器件，中清航科提供10??Pa級真空切割艙。消除空氣阻尼影響，切割后器件Q值...

流片代理服務(wù)中的應(yīng)急產(chǎn)能保障是中清航科的重要優(yōu)勢，其與晶圓廠簽訂了應(yīng)急產(chǎn)能協(xié)議，預(yù)留 5% 的應(yīng)急產(chǎn)能用于應(yīng)對客戶的緊急需求。當(dāng)客戶因市場突發(fā)需求或流片失敗需要緊急補流時，可在 24 小時內(nèi)啟動應(yīng)急產(chǎn)能，將緊急流片周期壓縮至常規(guī)周期的 50%。某智能手機芯片客...

中清航科開放6條全自動切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實時追蹤進度，平均交貨周期48小時，良率承諾99.2%。先進封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護，在銅-硅界面形...

成本控制是流片代理服務(wù)的核心競爭力之一，中清航科通過規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)優(yōu)化實現(xiàn)成本精確管控。其整合行業(yè)內(nèi) 800 余家設(shè)計公司的流片需求，形成規(guī)?；少弮?yōu)勢，單批次流片成本較企業(yè)單獨采購降低 18% - 25%。在掩膜版制作環(huán)節(jié)，中清航科與全球掩膜廠合作開發(fā)共享掩...

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產(chǎn)品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務(wù)，實現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據(jù)客戶的芯片類型與應(yīng)用場景，推薦比較好的封裝方案，包括 DIP、SOP、QF...

面向磁傳感器制造，中清航科開發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺。晶圓在強磁場（0.5T）下懸浮，消除機械接觸應(yīng)力，切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%，靈敏度波動控制在±0.5%。中清航科電化學(xué)回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬，純度達99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價值超...

中清航科CutSim軟件建立熱-力-流體耦合模型，預(yù)測切割溫度場/應(yīng)力場分布。輸入材料參數(shù)即可優(yōu)化工藝，客戶開發(fā)周期縮短70%，試錯成本下降$50萬/項目。針對MEMS陀螺儀等真空封裝器件，中清航科提供10??Pa級真空切割艙。消除空氣阻尼影響，切割后器件Q值...

為滿足半導(dǎo)體行業(yè)的快速交付需求，中清航科建立了高效的設(shè)備生產(chǎn)與交付體系。采用柔性化生產(chǎn)模式，標準型號切割設(shè)備可實現(xiàn) 7 天內(nèi)快速發(fā)貨，定制化設(shè)備交付周期控制在 30 天以內(nèi)。同時提供門到門安裝調(diào)試服務(wù)，配備專業(yè)技術(shù)團隊全程跟進，確保設(shè)備快速投產(chǎn)。在晶圓切割的工...

隨著芯片輕薄化趨勢，中清航科DBG（先切割后研磨）與SDBG（半切割后研磨）設(shè)備采用漸進式壓力控制技術(shù)，切割階段只切入晶圓1/3厚度，經(jīng)背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%，已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。...

半導(dǎo)體制造對潔凈度要求嚴苛，晶圓切割環(huán)節(jié)的微塵污染可能導(dǎo)致芯片失效。中清航科的切割設(shè)備采用全封閉防塵結(jié)構(gòu)與高效 HEPA 過濾系統(tǒng)，工作區(qū)域潔凈度達到 Class 1 標準，同時配備激光誘導(dǎo)等離子體除塵裝置，實時清理切割產(chǎn)生的微米級顆粒，使產(chǎn)品不良率降低至 0...

綠色流片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，中清航科積極推動流片過程的環(huán)保優(yōu)化，構(gòu)建綠色流片代理服務(wù)體系。在晶圓廠選擇上，優(yōu)先與通過 ISO14001 認證的企業(yè)合作，這些晶圓廠在廢水處理、廢氣排放等方面達到嚴格的環(huán)保標準。在流片方案設(shè)計中，推薦采用低能耗工藝，如減少高溫...

中清航科創(chuàng)新性推出“激光預(yù)劃+機械精切”復(fù)合方案：先以激光在晶圓表面形成引導(dǎo)槽，再用超薄刀片完成切割。此工藝結(jié)合激光精度與刀切效率，解決化合物半導(dǎo)體（如GaAs、SiC）的脆性開裂問題，加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應(yīng)力集中等痛點...

芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關(guān)重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護，延長芯片使用壽命，確保其在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面，不同的應(yīng)用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性，...

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時代，對芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對高性能芯片的嚴苛需...

芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用：人工智能芯片對算力、能效比有極高要求，這對芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對人工智能芯片的特點，采用先進的 3D 封裝、SiP 等技術(shù)，提高芯片的集成度和算力，同時優(yōu)化散熱設(shè)計，降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決...

中清航科的社會責(zé)任：作為一家有擔(dān)當(dāng)?shù)钠髽I(yè)，中清航科積極履行社會責(zé)任。在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，公司關(guān)注員工權(quán)益，為員工提供良好的工作環(huán)境和發(fā)展空間；參與公益事業(yè)，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產(chǎn)，減少資源消耗和環(huán)境污染。通過履行社會責(zé)任，中清航...

常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成 2 - 5 圈，安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現(xiàn)了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安...

中清航科超細間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準技術(shù)，使30μm微凸點對位精度達±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術(shù)消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）...

中清航科部署封裝數(shù)字孿生系統(tǒng)，通過AI視覺檢測實現(xiàn)微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中，球徑一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校準系統(tǒng)使設(shè)備換線時間縮短至15分鐘，產(chǎn)能利用率提升至90%。針對HBM內(nèi)存堆疊需求，中清航科開發(fā)超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合...

芯片封裝的測試技術(shù)：芯片封裝完成后，測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。測試內(nèi)容包括電氣性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應(yīng)性測試等。中清航科擁有先進的測試設(shè)備和專業(yè)的測試團隊，能對封裝后的芯片進行多方面、精確的測試。通過嚴格的測試流程，及時發(fā)現(xiàn)并剔除不合格產(chǎn)品，確保交付...

芯片封裝的基礎(chǔ)概念：芯片封裝，簡單來說，是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它承擔(dān)著安放、固定、密封芯片的重任，能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質(zhì)的腐蝕。同時，芯片封裝也是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的關(guān)鍵橋梁，芯片上的接點通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，進而與印...

先進芯片封裝技術(shù) - 晶圓級封裝（WLP）：晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝，實現(xiàn)了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統(tǒng)先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)處于行業(yè)前沿，能夠為客戶提供高集成度、小型化...

先進芯片封裝技術(shù) - 2.5D/3D 封裝：2.5D 封裝技術(shù)可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實現(xiàn)信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術(shù)。3D 封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上...

面向CPO共封裝光學(xué)，中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺。通過亞微米級主動對準系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO 13485認證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，...

芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大顯身手，該技術(shù)能實現(xiàn)芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時，公司為物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片提供的封裝方案...

針對車規(guī)級芯片AEC-Q100認證痛點，中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過銅柱凸點替代錫球焊接，結(jié)合環(huán)氧模塑料（EMC）三重防護層，使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解...

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nm UVC光電轉(zhuǎn)換效率達12%。在殺菌模組應(yīng)用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時?；贛EMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù)，中清航科實現(xiàn)聲學(xué)傳感器免A...

先進芯片封裝技術(shù) - 2.5D/3D 封裝：2.5D 封裝技術(shù)可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實現(xiàn)信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術(shù)。3D 封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上...