20世紀(jì)50年代，電力電子器件主要是汞弧閘流管和大功率電子管。60年代發(fā)展起來(lái)的晶閘管，因其工作可靠、壽命長(zhǎng)、體積小、開(kāi)關(guān)速度快，而在電力電子電路中得到廣泛應(yīng)用。70年代初期，已逐步取代了汞弧閘流管。80年代，普通晶閘管的開(kāi)關(guān)電流已達(dá)數(shù)千安，能承受的正、反向工作電壓達(dá)數(shù)千伏。在此基礎(chǔ)上，為適應(yīng)電力電子技術(shù)發(fā)展的需要，又開(kāi)發(fā)出門(mén)極可關(guān)斷晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管等一系列派生器件，以及單極型MOS功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管、雙極型功率晶體管、靜電感應(yīng)晶閘管、功能組合模塊和功率集成電路等新型電力電子器件。SOT-89 帶散熱片的表面貼裝，適用于較高功率的小信號(hào)MOSFET。鎮(zhèn)江工業(yè)變頻功率器件...

功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管也分為結(jié)型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型（MetalOxideSemiconductorFET）,簡(jiǎn)稱(chēng)功率MOSFET。 功率MOSFET的結(jié)構(gòu)和工作原理 功率MOSFET的種類(lèi)：按導(dǎo)電溝道可分為P溝道和N溝道。按柵極電壓幅值可分為；耗盡型；當(dāng)柵極電壓為零時(shí)漏源極之間就存在導(dǎo)電溝道，增強(qiáng)型；對(duì)于N（P）溝道器件，柵極電壓大于（小于）零時(shí)才存在導(dǎo)電溝道，功率MOSFET主要是N溝道增強(qiáng)型。 功率MOSFET的結(jié)構(gòu) 功率MOSFET的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和電氣符號(hào)；其導(dǎo)通時(shí)只有一種極性的載流子（多子）參與導(dǎo)電，是單極型晶體管。導(dǎo)電機(jī)理與小功率MOS管相...

晶體管外形封裝（TO） TO封裝作為早期的封裝規(guī)格，涵蓋諸如TO-3P、TO-247等多種設(shè)計(jì)。這種封裝形式以其高耐壓和強(qiáng)抗擊穿能力著稱(chēng)，適用于中高壓、大電流的MOS管。在現(xiàn)代應(yīng)用中，TO封裝逐漸向表面貼裝式發(fā)展。 雙列直插式封裝（DIP） DIP封裝以其兩排引腳設(shè)計(jì)而聞名，被設(shè)計(jì)為插入到具有相應(yīng)DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座中。DIP封裝還有其緊縮版——SDIP（Shrink DIP）。DIP封裝類(lèi)型多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP等，其優(yōu)勢(shì)在于與主板的兼容性較好。然而，DIP封裝由于其較大的封裝面積和厚度，可靠性相對(duì)較低。 外形晶體管封裝（SOT） SOT是一種貼...

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 TO-220 封裝TO-220 封裝是一種較為經(jīng)典且常見(jiàn)的封裝形式，具有通用性強(qiáng)、成本低的特點(diǎn)。它通常采用塑料材質(zhì)，引腳呈直插式，便于焊接和安裝。TO-220 封裝的 MOS 管帶有一個(gè)較大的金屬散熱片，該散熱片與 MOS 管的漏極相連，能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部。在自然對(duì)流的情況下，TO-220 封裝的 MOS 管散熱能力一般，熱阻約為 60 - 80℃/W 。但如果配合散熱片使用，散熱性能可得到***提升，熱阻能降低至 10 - 20℃/W，適用于功率在 10 - 50W 左右的**率電路。 MOSFET其優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在有較...

功率MOSFET屬于電壓型控制器件。它依靠多數(shù)載流子工作,因而具有許多優(yōu)點(diǎn):能與集成電路直接相連；開(kāi)關(guān)頻率可在數(shù)兆赫以上（可達(dá)100MHz），比雙極型功率晶體管(GTR)至少高10倍；導(dǎo)通電阻具有正溫度系數(shù),器件不易發(fā)生二次擊穿,易于并聯(lián)工作。與GTR相比，功率MOSFET的導(dǎo)通電阻較大，電流密度不易提高，在100kHz以下頻率工作時(shí),其功率損耗高于GTR。此外，由于導(dǎo)電溝道很窄（微米級(jí)）,單元尺寸精細(xì)，其制作也較GTR困難。在80年代中期,功率MOSFET的容量還不大（有100A/60V，75A/100V，5A/1000V等幾種）。常用功率MOS 管 無(wú)錫商甲半導(dǎo)體 交貨快 品質(zhì)好.淮安12...

功率MOSFET是70年代末開(kāi)始應(yīng)用的新型電力電子器件，適合于數(shù)千瓦以下的電力電子裝置，能***縮小裝置的體積并提高其性能，預(yù)期將逐步取代同容量的 GTR。功率MOSFET的發(fā)展趨勢(shì)是提高容量，普及應(yīng)用，與其他器件結(jié)合構(gòu)成復(fù)合管，將多個(gè)元件制成組件和模塊，進(jìn)而與控制線(xiàn)路集成在一個(gè)模塊中（這將會(huì)更新電力電子線(xiàn)路的概念）。此外，隨著頻率的進(jìn)一步提高，將出現(xiàn)能工作在微波領(lǐng)域的大容量功率MOSFET。這些參數(shù)反映了功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管在開(kāi)關(guān)工作狀態(tài)下的瞬間響應(yīng)特性，在功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管用于電機(jī)控制等用途時(shí)特別有用。采購(gòu)MOSFET請(qǐng)選擇無(wú)錫商甲半導(dǎo)體有限公司.寧波功率器件MOS產(chǎn)品選型供應(yīng)商 按照電力電子...

超結(jié)MOSFET的發(fā)展方向 1、更高的集成度通過(guò)更高的集成度，可以在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更高的性能，從而進(jìn)一步降低成本和提高效率。2、更優(yōu)的材料新材料的研究和應(yīng)用會(huì)帶來(lái)超結(jié)MOSFET性能的進(jìn)一步提升。例如，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等新型半導(dǎo)體材料可能會(huì)在未來(lái)得到廣泛應(yīng)用。 3、更智能的控制技術(shù)隨著智能控制技術(shù)的發(fā)展，超結(jié)MOSFET可能會(huì)在電路設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更高效、更智能的應(yīng)用，提高系統(tǒng)的整體性能和可靠性。Si-MOSFET在導(dǎo)通電阻和額定電壓方面落后于IGBT和SiC-MOSFET，但非常適合在中低功率水平下的高速運(yùn)行。超級(jí)結(jié)MOS管具有高耐壓、低電阻優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于相同的...

事實(shí)表明，無(wú)論是電力、機(jī)械、礦冶、交通、石油、能源、化工、輕紡等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，還是通信、激光、機(jī)器人、環(huán)保、原子能、航天等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，都迫切需要高質(zhì)量、高效率的電能。而電力電子正是將各種一次能源高效率地變?yōu)槿藗兯璧碾娔?，?shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保和提高人民生活質(zhì)量的重要手段，它已經(jīng)成為弱電控制與強(qiáng)電運(yùn)行之間、信息技術(shù)與先進(jìn)制造技術(shù)之間、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化改造和興建高科技產(chǎn)業(yè)之間不可缺少的重要橋梁。而新型電力電子器件的出現(xiàn)，總是帶來(lái)一場(chǎng)電力電子技術(shù)的**。電力電子器件就好像現(xiàn)代電力電子裝置的心臟，它對(duì)裝置的總價(jià)值，尺寸、重量、動(dòng)態(tài)性能，過(guò)載能力，耐用性及可靠性等，起著十分重要的作用 [3]。功率半導(dǎo)體器...

場(chǎng)效應(yīng)晶體管（Field Effect Transistor縮寫(xiě)(FET)）簡(jiǎn)稱(chēng)場(chǎng)效應(yīng)管。主要有兩種類(lèi)型：結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管（junction FET—JFET)和金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管（metal-oxide semiconductor FET，簡(jiǎn)稱(chēng)MOS-FET）。由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電，也稱(chēng)為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件。具有輸入電阻高（107～1015Ω）、噪聲小、功耗低、動(dòng)態(tài)范圍大、易于集成、沒(méi)有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已成為雙極型晶體管和功率晶體管的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者。場(chǎng)效應(yīng)管（FET）是利用控制輸入回路的電場(chǎng)效應(yīng)來(lái)控制輸出回路電流的一種半導(dǎo)體器件，并以此命名。由...

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體提供專(zhuān)業(yè)選型服務(wù) 封裝選擇關(guān)鍵因素 功率需求高功率（>100W）：TO-247、TO-220、D2PAK。 中低功率（<100W）：DPAK、SO-8、QFN。 **功率（信號(hào)級(jí)）：SOT-23、SC-70。 散熱條件 需要強(qiáng)制散熱或大面積PCB銅箔散熱時(shí)，優(yōu)先選帶散熱片的封裝（如TO-247、D2PAK）。 自然散熱場(chǎng)景可選SO-8或QFN（需優(yōu)化PCB散熱設(shè)計(jì)）。 空間限制 緊湊型設(shè)備（如手機(jī)、穿戴設(shè)備）：QFN、SOT-23。 工業(yè)設(shè)備或電源模塊：TO系列或D2PAK。 高頻性能 高頻應(yīng)用（>1MH...

功率MOSFET的基本特性 動(dòng)態(tài)特性MOSFET其測(cè)試電路和開(kāi)關(guān)過(guò)程。開(kāi)通過(guò)程；開(kāi)通延遲時(shí)間td(on)—Up前沿時(shí)刻到UGS=UT并開(kāi)始出現(xiàn)iD的時(shí)刻間的時(shí)間段；上升時(shí)間tr—UGS從UT上升到MOSFET進(jìn)入非飽和區(qū)的柵壓UGSP的時(shí)間段；iD穩(wěn)態(tài)值由漏極電源電壓UE和漏極負(fù)載電阻決定。UGSP的大小和iD的穩(wěn)態(tài)值有關(guān)，UGS達(dá)到UGSP后，在up作用下繼續(xù)升高直至達(dá)到穩(wěn)態(tài)，但iD已不變。開(kāi)通時(shí)間ton—開(kāi)通延遲時(shí)間與上升時(shí)間之和。 關(guān)斷延遲時(shí)間td(off)—Up下降到零起，Cin通過(guò)RS和RG放電，UGS按指數(shù)曲線(xiàn)下降到UGSP時(shí)，iD開(kāi)始減小為零的時(shí)間段。下降時(shí)間tf...

不同封裝形式的 MOS 管在散熱性能和應(yīng)用場(chǎng)景上有哪些差異？在電子電路的世界里，MOS 管（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）是當(dāng)之無(wú)愧的 “明星元件”，廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、信號(hào)放大等眾多領(lǐng)域。然而，除了 MOS 管本身的電氣性能，其封裝形式同樣不容忽視。不同的封裝形式不僅決定了 MOS 管與電路板的連接方式，更對(duì)散熱性能和應(yīng)用場(chǎng)景有著深遠(yuǎn)影響。深入了解這些差異，有助于電子工程師和愛(ài)好者們?cè)谠O(shè)計(jì)與選型時(shí)做出更精細(xì)的決策。 MOS 管封裝的作用與意義 MOS 管的封裝，就像是為元件量身定制的 “外衣”，承擔(dān)著多重重要使命。首先，它為 MOS 管提供機(jī)械保護(hù)，防止內(nèi)部芯片受到...

關(guān)于選擇功率mosfet管的步驟: 1、找出應(yīng)用的所有參數(shù)，例如最大電壓、最大電流和工作溫度。 2、找出電路的總負(fù)載。 3、計(jì)算 MOSFET 所需的峰值電流和峰值負(fù)載。 4、找出系統(tǒng)的效率。 5、計(jì)算有損耗的負(fù)載。 6、增加安全系數(shù)（視操作溫度而定）。 7、檢查設(shè)備是否將作為雙向設(shè)備運(yùn)行。 關(guān)于MOSFET管的選型參數(shù)，這里只是簡(jiǎn)單的帶過(guò)一下，如果想要了解更為詳細(xì)的參數(shù)，歡迎聯(lián)系我們無(wú)錫商甲半導(dǎo)體有限公司，有專(zhuān)業(yè)人員為您提供專(zhuān)業(yè)選型服務(wù)及送樣。 汽車(chē)電子?：電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)、車(chē)載充電模塊（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器；寧波樣品功率器件MOS產(chǎn)...

超結(jié)MOSFET的應(yīng)用超結(jié)MOSFET在多個(gè)領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是在以下幾個(gè)方面： 1、開(kāi)關(guān)電源超結(jié)MOSFET的低導(dǎo)通電阻和高擊穿電壓使其非常適合用于開(kāi)關(guān)電源中，能夠提高轉(zhuǎn)換效率，減少能量損失。 2、電動(dòng)汽車(chē)（EV）超結(jié)MOSFET被廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電池管理系統(tǒng)中。它們的高效能和優(yōu)異的熱性能能夠提升整車(chē)的性能和可靠性。 3、光伏逆變器光伏逆變器需要處理高電壓和大電流，超結(jié)MOSFET的性能優(yōu)勢(shì)使其成為這些系統(tǒng)中的理想選擇，能夠提高能量轉(zhuǎn)換效率，減少熱量損耗。 4、工業(yè)自動(dòng)化在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，超結(jié)MOSFET被用于各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電源管理應(yīng)用中。它們的高效能...

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 TO-220 封裝TO-220 封裝是一種較為經(jīng)典且常見(jiàn)的封裝形式，具有通用性強(qiáng)、成本低的特點(diǎn)。它通常采用塑料材質(zhì)，引腳呈直插式，便于焊接和安裝。TO-220 封裝的 MOS 管帶有一個(gè)較大的金屬散熱片，該散熱片與 MOS 管的漏極相連，能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部。在自然對(duì)流的情況下，TO-220 封裝的 MOS 管散熱能力一般，熱阻約為 60 - 80℃/W 。但如果配合散熱片使用，散熱性能可得到***提升，熱阻能降低至 10 - 20℃/W，適用于功率在 10 - 50W 左右的**率電路。 汽車(chē)電子?：電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)...

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體有限公司有下列封裝產(chǎn)品 TO-92封裝 TO-92封裝主要適用于低壓MOS管，其電流控制在10A以下，耐壓值不超過(guò)60V。此外，高壓1N60/65也采用了這種封裝方式，旨在幫助降低產(chǎn)品成本。 TO-263封裝 TO-263封裝，作為T(mén)O-220封裝的衍生品，旨在提升生產(chǎn)效率和散熱性能。它能夠支持極高的電流和電壓，特別適用于中壓大電流MOS管，其電流范圍在150A以下，電壓則超過(guò)30V。這種封裝方式在電力電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。TO-252封裝 TO-252封裝，作為當(dāng)前主流的封裝方式之一，其適用范圍***。在高壓環(huán)境下，它能夠承受7N以下的壓力；...

功率器件主要應(yīng)用領(lǐng)域： 電源：開(kāi)關(guān)電源、不間斷電源、充電器（手機(jī)、電動(dòng)車(chē)快充）、逆變器。 電機(jī)驅(qū)動(dòng)：工業(yè)變頻器、電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器、家用電器（如空調(diào)壓縮機(jī)、洗衣機(jī)電機(jī)控制）。 電力轉(zhuǎn)換與控制：太陽(yáng)能/風(fēng)能發(fā)電并網(wǎng)逆變器、高壓直流輸電、工業(yè)電源。 照明：LED驅(qū)動(dòng)電源。 消費(fèi)電子：大功率音響功放、大型顯示設(shè)備背光電。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，功率器件就是“電力世界的大力士開(kāi)關(guān)”，負(fù)責(zé)在高壓大電流環(huán)境下高效地控制、切換和傳輸電能。 它的性能和效率對(duì)能源利用、電子設(shè)備性能有著至關(guān)重要的影響。 電力電子器件又稱(chēng)為功率半導(dǎo)體器件，主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功...

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體有限公司有下列封裝產(chǎn)品 TO-220與TO-220FTO-220與TO-220F這兩種封裝的MOS管在外觀上相似，可以相互替代。然而，TO-220背部配備了散熱片，因此其散熱效果相較于TO-220F更為出色。同時(shí)，由于成本因素，TO-220的價(jià)格也相對(duì)較高。這兩種封裝的產(chǎn)品都適用于中壓大電流場(chǎng)合，其電流范圍在120A以下，同時(shí)也可用于高壓大電流場(chǎng)合，但電流需控制在20A以?xún)?nèi)。 TO-251封裝TO-251封裝的產(chǎn)品旨在降低生產(chǎn)成本并減小產(chǎn)品尺寸，特別適用于中壓大電流環(huán)境，電流范圍控制在60A以下，同時(shí)也可用于高壓環(huán)境，但需確保電流在7N以下。 對(duì)于高功率場(chǎng)景，優(yōu)先...

單個(gè)電力電子器件能承受的正、反向電壓是一定的，能通過(guò)的電流大小也是一定的。因此，由單個(gè)電力電子器件組成的電力電子裝置容量受到限制。所以，在實(shí)用中多用幾個(gè)電力電子器件串聯(lián)或并聯(lián)形成組件，其耐壓和通流的能力可以成倍地提高，從而可極大地增加電力電子裝置的容量。器件串聯(lián)時(shí)，希望各元件能承受同樣的正、反向電壓；并聯(lián)時(shí)則希望各元件能分擔(dān)同樣的電流。但由于器件的個(gè)異性，串、并聯(lián)時(shí)，各器件并不能完全均勻地分擔(dān)電壓和電流。所以，在電力電子器件串聯(lián)時(shí)，要采取均壓措施；在并聯(lián)時(shí)，要采取均流措施。功率器件，也被稱(chēng)為電力電子器件，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導(dǎo)體器件.安徽焊機(jī)功率器件MOS產(chǎn)品選型...

功率MOSFET的基本特性 動(dòng)態(tài)特性MOSFET其測(cè)試電路和開(kāi)關(guān)過(guò)程。開(kāi)通過(guò)程；開(kāi)通延遲時(shí)間td(on)—Up前沿時(shí)刻到UGS=UT并開(kāi)始出現(xiàn)iD的時(shí)刻間的時(shí)間段；上升時(shí)間tr—UGS從UT上升到MOSFET進(jìn)入非飽和區(qū)的柵壓UGSP的時(shí)間段；iD穩(wěn)態(tài)值由漏極電源電壓UE和漏極負(fù)載電阻決定。UGSP的大小和iD的穩(wěn)態(tài)值有關(guān)，UGS達(dá)到UGSP后，在up作用下繼續(xù)升高直至達(dá)到穩(wěn)態(tài)，但iD已不變。開(kāi)通時(shí)間ton—開(kāi)通延遲時(shí)間與上升時(shí)間之和。 關(guān)斷延遲時(shí)間td(off)—Up下降到零起，Cin通過(guò)RS和RG放電，UGS按指數(shù)曲線(xiàn)下降到UGSP時(shí)，iD開(kāi)始減小為零的時(shí)間段。下降時(shí)間tf...

電力電子器件正沿著大功率化、高頻化、集成化的方向發(fā)展。80年代晶閘管的電流容量已達(dá)6000安，阻斷電壓高達(dá)6500伏。但這類(lèi)器件工作頻率較低。提高其工作頻率，取決于器件關(guān)斷期間如何加快基區(qū)少數(shù)載流的復(fù)合速度和經(jīng)門(mén)極抽取更多的載流子。降低少子壽命雖能有效地縮短關(guān)斷電流的過(guò)程，卻導(dǎo)致器件導(dǎo)通期正向壓降的增加。因此必須兼顧轉(zhuǎn)換速度和器件通態(tài)功率損耗的要求。80年代這類(lèi)器件的比較高工作頻率在 10千赫以下。雙極型大功率晶體管可以在100千赫頻率下工作，其控制電流容量已達(dá)數(shù)百安，阻斷電壓1千多伏,但維持通態(tài)比其他功率可控器件需要更大的基極驅(qū)動(dòng)電流。由于存在熱激發(fā)二次擊穿現(xiàn)象，限制抗浪涌能力。進(jìn)一步提高其...

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體提供專(zhuān)業(yè)選型服務(wù) 封裝選擇關(guān)鍵因素 功率需求高功率（>100W）：TO-247、TO-220、D2PAK。 中低功率（<100W）：DPAK、SO-8、QFN。 **功率（信號(hào)級(jí)）：SOT-23、SC-70。 散熱條件 需要強(qiáng)制散熱或大面積PCB銅箔散熱時(shí)，優(yōu)先選帶散熱片的封裝（如TO-247、D2PAK）。 自然散熱場(chǎng)景可選SO-8或QFN（需優(yōu)化PCB散熱設(shè)計(jì)）。 空間限制 緊湊型設(shè)備（如手機(jī)、穿戴設(shè)備）：QFN、SOT-23。 工業(yè)設(shè)備或電源模塊：TO系列或D2PAK。 高頻性能 高頻應(yīng)用（>1MH...

功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其特性一、 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管是電壓控制器件，在功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管中較多采用的是V溝槽工藝，這種工藝生產(chǎn)地管稱(chēng)為VMOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管，它的柵極做成V型，有溝道短、耐壓能力強(qiáng)、跨導(dǎo)線(xiàn)性好、開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)，故在功率應(yīng)用領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，出現(xiàn)一種更好的叫TMOS管，它是在VMOS管基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，沒(méi)有V形槽，只形成了很短的導(dǎo)通溝槽。二、 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的基本參數(shù)及符號(hào)1.極限參數(shù)和符號(hào)（1） 漏源極間短路時(shí)，柵漏極間的耐壓VGDS（2） 漏源極間開(kāi)路時(shí)，柵漏極間的耐壓VGSO（3） 柵源極在規(guī)定的偏壓下，漏源極間耐壓VDSX（4） 擊穿電壓BVDS（5） 柵極電流IG（6） 比...

功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（Power MOSFET）?是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件，主要用于功率放大和開(kāi)關(guān)應(yīng)用。它屬于金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的一種，具有驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單、開(kāi)關(guān)速度快、工作頻率高等特點(diǎn)。功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（VF）又稱(chēng)VMOS場(chǎng)效應(yīng)管。在實(shí)際應(yīng)用中，它有著比晶體管和MOS場(chǎng)效應(yīng)管更好的特性。 隨著電子技術(shù)在工業(yè)、交通、消費(fèi)、醫(yī)療等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，當(dāng)代社會(huì)對(duì)電力電子設(shè)備的要求也越來(lái)越高，功率半導(dǎo)體就是影響這些電力電子設(shè)備成本和效率的直接因素之一。自從二十世紀(jì)五十年代真空管被固態(tài)器件代替以來(lái)，以硅(Si)材料為主的功率半導(dǎo)體器件就一直扮演著重要的角色，功率MOSFET是...

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 TO-247 封裝 TO-247 封裝與 TO-220 封裝類(lèi)似，同樣屬于直插式封裝，但體積更大，引腳更粗。其散熱片面積也相應(yīng)增大，散熱能力更強(qiáng)，在自然對(duì)流條件下，熱阻約為 40 - 60℃/W 。TO-247 封裝能夠承受更高的功率，常用于功率在 50 - 150W 的大功率電路中，如工業(yè)電源、電動(dòng)汽車(chē)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路等。不過(guò)，由于其體積較大，在一些對(duì)空間要求嚴(yán)格的電路板上使用會(huì)受到限制。 SOT-23 封裝 SOT-23 封裝是一種表面貼裝封裝（SMT），具有體積小、占用電路板面積少的優(yōu)勢(shì)。它的引腳數(shù)量較少，一般為 ...

MOSFET的原理 MOSFET的原意是：MOS（MetalOxideSemiconductor金屬氧化物半導(dǎo)體），F(xiàn)ET（FieldEffectTransistor場(chǎng)效應(yīng)晶體管），即以金屬層（M）的柵極隔著氧化層（O）利用電場(chǎng)的效應(yīng)來(lái)控制半導(dǎo)體（S）的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管也分為結(jié)型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型（MetalOxideSemiconductorFET）,簡(jiǎn)稱(chēng)功率MOSFET（PowerMOSFET）。結(jié)型功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管一般稱(chēng)作靜電感應(yīng)晶體管（StaticInductionTransistor——SIT）。其特點(diǎn)是用柵極電壓來(lái)控制漏極電...

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 TO-220 封裝TO-220 封裝是一種較為經(jīng)典且常見(jiàn)的封裝形式，具有通用性強(qiáng)、成本低的特點(diǎn)。它通常采用塑料材質(zhì)，引腳呈直插式，便于焊接和安裝。TO-220 封裝的 MOS 管帶有一個(gè)較大的金屬散熱片，該散熱片與 MOS 管的漏極相連，能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部。在自然對(duì)流的情況下，TO-220 封裝的 MOS 管散熱能力一般，熱阻約為 60 - 80℃/W 。但如果配合散熱片使用，散熱性能可得到***提升，熱阻能降低至 10 - 20℃/W，適用于功率在 10 - 50W 左右的**率電路。 MOS管封裝技術(shù)也直接影響到...

選擇mos管的重要參數(shù) 選擇MOS時(shí)至關(guān)重要的2個(gè)參數(shù)是導(dǎo)通電阻Rds(on) 和柵極電荷 Qg。決定 MOSFET 性能的其他一些重要參數(shù)是擊穿電壓、BVDSS 和體漏極二極管，當(dāng)器件用作功率二極管時(shí)必須考慮這些參數(shù)，例如在同步續(xù)流操作模式下，以及可能影響開(kāi)關(guān)時(shí)間和電壓尖峰的固有電容。 1、導(dǎo)通電阻，RDS(on)表示 MOS管 處于導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)漏極和源極端子之間的電阻。傳導(dǎo)損耗取決于它，RDS(on) 的值越低，傳導(dǎo)損耗越低。 2、總柵極電荷，QG表示柵極驅(qū)動(dòng)器打開(kāi)/關(guān)閉器件所需的電荷。 3、品質(zhì)因數(shù)，F(xiàn)oM是 RDS(on) 和 QG 的乘積，說(shuō)明了 MOSFE...

功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（Power MOSFET）?是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件，主要用于功率放大和開(kāi)關(guān)應(yīng)用。它屬于金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的一種，具有驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單、開(kāi)關(guān)速度快、工作頻率高等特點(diǎn)。功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（VF）又稱(chēng)VMOS場(chǎng)效應(yīng)管。在實(shí)際應(yīng)用中，它有著比晶體管和MOS場(chǎng)效應(yīng)管更好的特性。 隨著電子技術(shù)在工業(yè)、交通、消費(fèi)、醫(yī)療等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，當(dāng)代社會(huì)對(duì)電力電子設(shè)備的要求也越來(lái)越高，功率半導(dǎo)體就是影響這些電力電子設(shè)備成本和效率的直接因素之一。自從二十世紀(jì)五十年代真空管被固態(tài)器件代替以來(lái)，以硅(Si)材料為主的功率半導(dǎo)體器件就一直扮演著重要的角色，功率MOSFET是...

功率器件是專(zhuān)門(mén)用來(lái)處理和控制高電壓、大電流電能的半導(dǎo)體器件，是電力電子電路的重要執(zhí)行元件。 它的主要作用和特點(diǎn)包括： 高功率處理能力：能夠在高電壓（可達(dá)數(shù)千伏甚至更高）和大電流（可達(dá)數(shù)百甚至數(shù)千安培）的條件下工作。主要作用是轉(zhuǎn)換、分配和管理電能，而非處理微弱信號(hào)。 開(kāi)關(guān)作用：最常見(jiàn)的功能是作為開(kāi)關(guān)。它需要能快速地開(kāi)啟（導(dǎo)通）或關(guān)閉（關(guān)斷）高功率的電能流，控制電能輸送到負(fù)載的時(shí)間或大小。效率是關(guān)鍵：理想狀態(tài)下導(dǎo)通時(shí)電阻極?。▔航档?、損耗?。?，關(guān)斷時(shí)電阻極大（漏電流極小、損耗?。?。 承受大功耗，需要高效散熱：由于工作在高壓大電流下，即使效率很高，器件本身也會(huì)產(chǎn)生較大的熱...