關(guān)于選擇功率mosfet管的步驟:
1、找出應(yīng)用的所有參數(shù),例如最大電壓、最大電流和工作溫度。
2、找出電路的總負(fù)載。
3、計(jì)算 MOSFET 所需的峰值電流和峰值負(fù)載。
4、找出系統(tǒng)的效率。
5、計(jì)算有損耗的負(fù)載。
6、增加安全系數(shù)(視操作溫度而定)。
7、檢查設(shè)備是否將作為雙向設(shè)備運(yùn)行。
關(guān)于MOSFET管的選型參數(shù),這里只是簡(jiǎn)單的帶過一下,如果想要了解更為詳細(xì)的參數(shù),歡迎聯(lián)系我們無錫商甲半導(dǎo)體有限公司,有專業(yè)人員為您提供專業(yè)選型服務(wù)及送樣。 汽車電子?:電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)、車載充電模塊(OBC)、DC-DC轉(zhuǎn)換器;寧波樣品功率器件MOS產(chǎn)品選型
各種電力電子器件均具有導(dǎo)通和阻斷兩種工作特性。功率二極管是二端(陰極和陽極)器件,其器件電流由伏安特性決定,除了改變加在二端間的電壓外,無法控制其陽極電流,故稱不可控器件。普通晶閘管是三端器件,其門極信號(hào)能控制元件的導(dǎo)通,但不能控制其關(guān)斷,稱半控型器件??申P(guān)斷晶閘管、功率晶體管等器件,其門極信號(hào)既能控制器件的導(dǎo)通,又能控制其關(guān)斷,稱全控型器件。后兩類器件控制靈活,電路簡(jiǎn)單,開關(guān)速度快,廣泛應(yīng)用于整流、逆變、斬波電路中,是電動(dòng)機(jī)調(diào)速、發(fā)電機(jī)勵(lì)磁、感應(yīng)加熱、電鍍、電解電源、直接輸電等電力電子裝置中的重要部件。這些器件構(gòu)成裝置不僅體積小、工作可靠,而且節(jié)能效果十分明顯(一般可節(jié)電10%~40%)。新型功率器件MOS產(chǎn)品選型歡迎選購(gòu)TO-263(D2PAK) 多引腳表面貼裝,擴(kuò)大散熱面積,用于中高壓大電流場(chǎng)景(如工業(yè)設(shè)備)。
SGT MOSFET,即屏蔽柵溝槽MOSFET(Shielded Gate Trench MOSFET),是一種半新型的功率半導(dǎo)體器件。它基于傳統(tǒng)溝槽MOSFET技術(shù),并通過結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)來提升性能,特別是在降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗方面表現(xiàn)出色。接下來,我們將詳細(xì)介紹SGT MOSFET的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用領(lǐng)域。
SGT MOS的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)創(chuàng)新是將傳統(tǒng)MOSFET的單柵極拆分為兩個(gè)柵極:
控制柵(Control Gate):位于溝槽頂部,直接控制溝道的開啟與關(guān)閉,與傳統(tǒng)MOSFET柵極功能類似。
屏蔽柵(Shield Gate):位于溝槽側(cè)壁或底部,通常與源極連接(而非漏極),通過電場(chǎng)屏蔽效應(yīng)優(yōu)化器件內(nèi)部的電場(chǎng)分布。垂直溝槽結(jié)構(gòu):電流路徑垂直于芯片表面,縮短漂移區(qū)長(zhǎng)度(Drift Region),降低導(dǎo)通電阻(Rds(on))。
功率MOSFET的基本特性
靜態(tài)特性MOSFET的轉(zhuǎn)移特性和輸出特性。
漏極電流ID和柵源間電壓UGS的關(guān)系稱為MOSFET的轉(zhuǎn)移特性,ID較大時(shí),ID與UGS的關(guān)系近似線性,曲線的斜率定義為跨導(dǎo)Gfs
MOSFET的漏極伏安特性(輸出特性):截止區(qū)(對(duì)應(yīng)于GTR的截止區(qū));飽和區(qū)(對(duì)應(yīng)于GTR的放大區(qū));非飽和區(qū)(對(duì)應(yīng)于GTR的飽和區(qū))。電力MOSFET工作在開關(guān)狀態(tài),即在截止區(qū)和非飽和區(qū)之間來回轉(zhuǎn)換。電力MOSFET漏源極之間有寄生二極管,漏源極間加反向電壓時(shí)器件導(dǎo)通。電力MOSFET的通態(tài)電阻具有正溫度系數(shù),對(duì)器件并聯(lián)時(shí)的均流有利。
電力電子器件又稱為功率半導(dǎo)體器件,主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件.
超結(jié)MOSFET的優(yōu)勢(shì)
1、導(dǎo)通電阻大幅降低超結(jié)結(jié)構(gòu)***降低了高電壓應(yīng)用中的導(dǎo)通電阻,減少了功率損耗,提高了能效。
2、耐壓性能優(yōu)異通過優(yōu)化電場(chǎng)分布,超結(jié)MOS在提高耐壓的同時(shí)避免了導(dǎo)通電阻的急劇增加,使其在高電壓應(yīng)用中更具優(yōu)勢(shì)。
3、高頻開關(guān)性能優(yōu)越得益于超結(jié)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),超結(jié)MOS具備出色的開關(guān)速度,適用于高頻開關(guān)電源和逆變器等應(yīng)用。
4、工藝成熟,生產(chǎn)成本逐步降低隨著工藝的不斷成熟和批量生產(chǎn)能力的提升,超結(jié)MOS的生產(chǎn)成本逐步降低,推動(dòng)了其在更多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。超結(jié)MOS的工藝雖然復(fù)雜,但其***的性能提升使其在電力電子領(lǐng)域成為不可或缺的器件,特別是在需要高效率、高功率密度和低能耗的應(yīng)用場(chǎng)景中。 工業(yè)控制?:變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器、電源管理模塊; ?軌道交通?:牽引變流器、輔助供電系統(tǒng)。哪里有功率器件MOS產(chǎn)品選型哪家公司便宜
功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Power MOSFET)?是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件,主要用于功率放大和開關(guān)應(yīng)用。寧波樣品功率器件MOS產(chǎn)品選型
晶體管外形封裝(TO)
TO封裝作為早期的封裝規(guī)格,涵蓋諸如TO-3P、TO-247等多種設(shè)計(jì)。這種封裝形式以其高耐壓和強(qiáng)抗擊穿能力著稱,適用于中高壓、大電流的MOS管。在現(xiàn)代應(yīng)用中,TO封裝逐漸向表面貼裝式發(fā)展。
雙列直插式封裝(DIP)
DIP封裝以其兩排引腳設(shè)計(jì)而聞名,被設(shè)計(jì)為插入到具有相應(yīng)DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座中。DIP封裝還有其緊縮版——SDIP(Shrink DIP)。DIP封裝類型多樣,包括多層陶瓷雙列直插式DIP等,其優(yōu)勢(shì)在于與主板的兼容性較好。然而,DIP封裝由于其較大的封裝面積和厚度,可靠性相對(duì)較低。
外形晶體管封裝(SOT)
SOT是一種貼片型小功率晶體管封裝,其常見類型包括SOT23、SOT89等。這種封裝以小巧體積和良好可焊性見稱,廣泛應(yīng)用于低功率場(chǎng)效應(yīng)管中。
小外形封裝(SOP)
SOP(Small Out-Line Package)是一種表面貼裝型封裝方式,其引腳以L字形從封裝兩側(cè)引出。SOP封裝常用于MOSFET的封裝,其以塑料材質(zhì)輕便簡(jiǎn)潔的封裝形式贏得廣泛應(yīng)用。為了適應(yīng)更高性能要求,又發(fā)展了諸如TSOP等新型封裝。
四邊無引線扁平封裝(QFN)
QFN是一種四邊配置有電極接點(diǎn)的封裝方式,其特點(diǎn)是無引線和具備優(yōu)異的熱性能。其應(yīng)用主要集中在微處理器等領(lǐng)域,提供更優(yōu)的散熱能力。 寧波樣品功率器件MOS產(chǎn)品選型
無錫商甲半導(dǎo)體有限公司為一家功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,專業(yè)從事各類MOSFET、IGBT產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。總部位于江蘇省無錫市經(jīng)開區(qū),是無錫市太湖人才計(jì)劃重點(diǎn)引進(jìn)項(xiàng)目。公司目前已經(jīng)與國(guó)內(nèi)的8英寸、12英寸晶圓代工廠緊密合作,多平臺(tái)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),產(chǎn)品在開關(guān)特性、導(dǎo)通特性、魯棒性、EMI等方面表現(xiàn)很好,得到多家客戶的好評(píng)。
公司定位新型Fabless模式,在設(shè)計(jì)生產(chǎn)高性能產(chǎn)品基礎(chǔ)上,提供個(gè)性化參數(shù)調(diào)控,量身定制,多方位為客戶解決特殊方案的匹配難題。公司產(chǎn)品齊全,可廣泛應(yīng)用于工控、光伏、儲(chǔ)能、家電、照明、5G通信、醫(yī)療、汽車等各行業(yè)多個(gè)領(lǐng)域,公司在功率器件主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成可觀的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和市場(chǎng)地位。公司秉承:“致力于功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與營(yíng)銷,參與和傳承功率半導(dǎo)體的發(fā)展”的愿景,堅(jiān)持“質(zhì)量至上、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”的發(fā)展策略,遵循“問題解決+產(chǎn)品交付+售后服務(wù)”的營(yíng)銷法則,努力將公司建設(shè)成一個(gè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商。