MEMS發(fā)展的目標在于，通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元件和系統(tǒng)，開辟一個新技術領域和產(chǎn)業(yè)。MEMS可以完成大尺寸機電系統(tǒng)所不能完成的任務，也可嵌入大尺寸系統(tǒng)中，把自動化、智能化和可靠性水平提高到一個新的水平。21世紀MEMS將逐步從實驗室走向實用化...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕（DRIE）技術，實現(xiàn)玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片，通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網(wǎng)絡，適用于高通量單細胞...

單分子陣列化技術：磁珠捕獲與信號放大的**支撐，單分子陣列化技術作為數(shù)字ELISA芯片的底層架構，通過微米級捕獲結構與二次流原理，實現(xiàn)磁珠的高密度穩(wěn)定捕獲。在芯棄疾單分子芯片中，該技術使單個芯片承載數(shù)十萬磁珠，每個磁珠作為**反應單元，***放大熒光信號，降低...

MEMS發(fā)展的目標在于，通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元件和系統(tǒng)，開辟一個新技術領域和產(chǎn)業(yè)。MEMS可以完成大尺寸機電系統(tǒng)所不能完成的任務，也可嵌入大尺寸系統(tǒng)中，把自動化、智能化和可靠性水平提高到一個新的水平。21世紀MEMS將逐步從實驗室走向實用化...

微納結構的多圖拼接測量技術：針對大尺寸微納結構的完整表征，公司開發(fā)了多圖拼接測量技術，結合SEM與圖像算法實現(xiàn)亞微米級精度的全景成像。首先通過自動平移臺對樣品進行網(wǎng)格掃描，獲取多幅局部SEM圖像（分辨率5nm，視野范圍10-100μm）；然后利用特征點匹配算法...

MEMS超表面對特性的調控： 1.超表面meta-surface對偏振的調控：在偏振方面，超表面可實現(xiàn)偏振轉換、旋光、矢量光束產(chǎn)生等功能。 2.超表面meta-surface對振幅的調控。超表面可以實現(xiàn)光的非對稱透過、消反射、增透射、磁鏡、類E...

智能手機迎5G換機潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動智能手機市場恢復增長：今年10月份國內5G手機出貨量占比已達64%；智能手機整體出貨量方面，在5G的帶動下，根據(jù)IDC今年的預測，2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11...

MEMS具有以下幾個基本特點，微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)。MEMS技術的目標是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。 MEMS技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域，幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域，如電子技...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA，多重超敏、微量極速、靈活開放，每個實驗室都用得起的單分子免疫檢測產(chǎn)品 ，創(chuàng)新型多通道ELISA檢測； 芯棄疾JX-8B數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測產(chǎn)品應用場景：適合生物實驗室、醫(yī)學實驗室、科研市場、產(chǎn)品預研、產(chǎn)品開發(fā)...

PDMS金屬流道芯片的復合加工工藝：PDMS金屬流道芯片通過在柔性PDMS流道內集成金屬鍍層，實現(xiàn)流體控制與電信號檢測的一體化設計。加工流程包括：首先利用軟光刻技術在硅模上制備50-200μm寬度的流道結構，澆筑PDMS預聚體并固化成型；然后通過氧等離子體處理...

創(chuàng)新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測產(chǎn)品應用場景：適合生物實驗室、醫(yī)學實驗室、科研市場、產(chǎn)品預研、產(chǎn)品開發(fā)、ELISA檢測、動物病情檢測等各種應用場景應用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測，可替代各種...

新材料或將成為國產(chǎn)MEMS發(fā)展的新機會。截止到目前，硅基MEMS發(fā)展已經(jīng)有40多年的發(fā)展歷程，如何提高產(chǎn)品性能、降低成本是全球企業(yè)都在思考的問題，而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪，PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進行中，...

創(chuàng)新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測產(chǎn)品應用場景：適合生物實驗室、醫(yī)學實驗室、科研市場、產(chǎn)品預研、產(chǎn)品開發(fā)、ELISA檢測、動物病情檢測等各種應用場景應用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測，可替代各種...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 從TNF-α數(shù)字ELISA測定的檢測限為~150aM（2.5fg/mL），相當于全血中的~600aM（10fg/mL）；市場上可用的ELISA對TNF-α的比較高靈敏度...

PDMS金屬流道芯片的復合加工工藝：PDMS金屬流道芯片通過在柔性PDMS流道內集成金屬鍍層，實現(xiàn)流體控制與電信號檢測的一體化設計。加工流程包括：首先利用軟光刻技術在硅模上制備50-200μm寬度的流道結構，澆筑PDMS預聚體并固化成型；然后通過氧等離子體處理...

基于MEMS技術的SAW器件的工作模式和原理： 聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介，然后通過外加一正電壓產(chǎn)生聲波，并通過襯底進行傳播，然后轉換成電信號輸出。聲表面波傳感器中起主導作用的主要是壓電效應，其設計時需要考慮多種因素:如相...

硅基金屬電極加工工藝與生物相容性優(yōu)化：在硅片、LN（鈮酸鋰）、LT（鉭酸鋰）、藍寶石、石英等基板上加工金屬電極，需兼顧電學性能與生物相容性。公司采用濺射沉積與剝離工藝，首先在基板表面沉積50-200nm的鈦/金種子層，增強金屬與基板的附著力；然后旋涂光刻膠并曝...

MEMS制作工藝壓電器件的常用材料： 氧化鋅是一種眾所周知的寬帶隙半導體材料（室溫下3.4eV，晶體），它有很多應用，如透明導體，壓敏電阻，表面聲波，氣體傳感器，壓電傳感器和UV檢測器。并因為可能應用于薄膜晶體管方面正受到相當?shù)年P注。同時氧化鋅還具有...

低豐度神經(jīng)因子檢測：芯棄疾芯片的臨床獨特價值，針對阿爾茨海默癥、帕金森病等神經(jīng)退行性疾病的早期診斷需求，芯棄疾單分子芯片展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。其飛克級檢測能力可在患者血清接近正常水平時，檢測到NfL、Aβ42等關鍵神經(jīng)因子的細微變化，較傳統(tǒng)方法提前16年預警疾病風險...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 我們已經(jīng)開發(fā)了兩種臨床相關蛋白的檢測方法——前列腺特異性抗原（PSA）和腫瘤壞死因子α（TNF-α），以確定高酶標記物單體提供的靈敏度轉化為高靈敏度的檢測方法血液中的蛋...

MEMS制作工藝壓電器件的常用材料： 氧化鋅是一種眾所周知的寬帶隙半導體材料（室溫下3.4eV，晶體），它有很多應用，如透明導體，壓敏電阻，表面聲波，氣體傳感器，壓電傳感器和UV檢測器。并因為可能應用于薄膜晶體管方面正受到相當?shù)年P注。同時氧化鋅還具有...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的原理：聲表面波器件是在壓電基片上制作兩個聲一電換能器一叉指換能器。所謂叉指換能器就是在壓電基片表面上形成形狀像兩只手的手指交叉狀的金屬圖案，它的作用是實現(xiàn)聲一電換能。聲表面波SAW器件的工作原理是，基片左端的換能器(輸入換能器)...

MEMS技術的主要分類：光學方面相關的資料與技術。光學隨著信息技術、光通信技術的迅猛發(fā)展，MEMS發(fā)展的又一領域是與光學相結合，即綜合微電子、微機械、光電子技術等基礎技術，開發(fā)新型光器件，稱為微光機電系統(tǒng)(MOEMS)。微光機電系統(tǒng)(MOEMS)能把各種MEM...

MEMS制作工藝ICP深硅刻蝕： 在半導體制程中，單晶硅與多晶硅的刻蝕通常包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種方法各有優(yōu)劣，各有特點。濕法刻蝕即利用特定的溶液與薄膜間所進行的化學反應來去除薄膜未被光刻膠掩膜覆蓋的部分，而達到刻蝕的目的。因為濕法刻蝕是利用化學反...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 數(shù)字ELISA測量蛋白質濃度遠低于傳統(tǒng)ELISA的能力源于兩種效應：1）SiMoA對酶標記的高度敏感性；以及2）通過數(shù)字化蛋白質檢測可以實現(xiàn)的低背景信號。任何免疫測定的...

創(chuàng)新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測產(chǎn)品應用場景：適合生物實驗室、醫(yī)學實驗室、科研市場、產(chǎn)品預研、產(chǎn)品開發(fā)、ELISA檢測、動物病情檢測等各種應用場景應用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測，可替代各種...

MEMS具有以下幾個基本特點，微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)。MEMS技術的目標是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。 MEMS技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域，幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域，如電子技...

MEMS傳感器的主要應用領域有哪些？ 消費電子產(chǎn)品在MEMSDrive出現(xiàn)之前，手機攝像頭主要由音圈馬達移動鏡頭組的方式實現(xiàn)防抖(簡稱鏡頭防抖技術)，受到很大的局限。而另一個在市場上較好的防抖技術：多軸防抖，則是利用移動圖像傳感器(ImageSens...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點： 1.聲表面波具有極低的傳播速度和極短的波長，它們各自比相應的電磁波的傳播速度的波長小十萬倍。在VHF和UHF波段內，電磁波器件的尺寸是與波長相比擬的。同理，作為電磁器件的聲學模擬聲表面波器件SAW，它的尺寸也是...

MEMS多重轉印工藝與硬質塑料芯片快速成型：針對硬質塑料芯片的快速開發(fā)需求，公司**MEMS多重轉印工藝。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結構（精度±1μm）轉印至PMMA、COC等工程塑料，10個工作日內即可完成從設計到成品的全流程交付。以器官芯片為例，該工藝...