確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨...

低溫固化膠也叫單組分低溫環(huán)氧膠，一些用戶電話咨詢說低溫環(huán)氧膠不好存儲，用到10天后就增稠嚴重，廠家一直強調(diào)說是存儲沒做好，用戶需要存儲期粘度穩(wěn)定，超過2個月就行，小編經(jīng)過與用戶的溝通，并不存在存儲問題，原因可能是膠水助劑穩(wěn)定性差，剛剛生產(chǎn)時，檢測合格，但實際是...

低溫固化膠擁有普遍的行業(yè)應用： 1.光學領(lǐng)域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定； 2.芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固； 3.LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護； 4.PCB/FPC...

低溫熱固膠： 【產(chǎn)品特點】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強度高、抗沖擊，耐震動； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘...

低溫環(huán)氧膠固化問題有哪些現(xiàn)象呢？目前小編只遇由兩個問題是由固化引起的，一是用戶發(fā)現(xiàn)膠水烘烤后感覺硬度不夠，二是粘接力有所下降，其實均是由于固化強度不夠?qū)е?，而固化強度與烘烤的實際溫度和時間有關(guān)系，一是建議用戶烘烤的烘箱使用標準溫度計進行檢測溫度后進行溫度設置，...

低溫環(huán)氧膠的主要成分有環(huán)氧樹脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能，改善環(huán)氧樹脂固化時的散熱條件，填料的使用也能減少環(huán)氧樹脂的用量，有效降低膠水制造成本。根據(jù)環(huán)氧膠水用途不同，需要使用不同的填料。...

SMT紅膠工藝在手浸錫時連錫的很多是什么原因: 一要確保貼片元件在SMT貼裝后的品質(zhì)，溢膠會導致元件過錫爐不上錫，芯片偏位會導致元件過錫爐短路隱患. 二你過錫爐的手法與停留的時間是有很大關(guān)系的，這個必須要掌握好！畢竟手工過錫爐不好控制，建議用自動的，這2點將是...

將固化劑和環(huán)氧樹脂混合起來配制單組分膠粘劑，主要是依靠固化劑的化學結(jié)構(gòu)或者是采用某種技術(shù)手段把固化劑對環(huán)氧樹脂的開環(huán)活化暫時凍結(jié)起來，然后在熱、光、機械力或化學作用下便固化劑活性被激發(fā)，進而使環(huán)氧樹脂迅速固化。自前國內(nèi)外市場出售的單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑幾乎都是采...

SMT紅膠印刷過程中銅網(wǎng)不下膠是什么原因： 一、紅膠刮膠的基本知識：紅膠刮膠分為手手工刮膠和機械刮膠（機刮分為半自動刮膠、全自動刮膠）。同一紅膠在同一厚度鋼網(wǎng)上，因縫寬不同，得到的紅膠膠點高度并不相同， 二、紅膠刮膠的網(wǎng)板材料以鋼板為主，另外還有塑料網(wǎng)板、銅網(wǎng)...

低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過低溫固化的電子工業(yè)膠水。 由于歐盟RoHS環(huán)保協(xié)議的出臺，對于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領(lǐng)域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環(huán)保協(xié)議...

SMT紅膠在夏天使用過程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與...

什么是SMT貼片紅膠？SMT紅膠是單組份加熱固化型環(huán)氧樹脂膠粘劑，又名紅膠、貼片紅膠、貼片膠,分為刮膠和點膠兩種。其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應用于SMT紅膠工藝，儲存穩(wěn)定且具...

環(huán)氧樹脂膠黏劑固化后伸長率低，脆性較大，當粘接部位承受外力時很容易產(chǎn)生裂紋，并迅速擴展，導致膠層開裂，不耐疲勞，不能作為結(jié)構(gòu)粘接之用。因此，必須設法降低脆性，增大韌性，提高承載強度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，而又不影響膠其他主要性能。環(huán)氧樹脂常選用羧...

固定導熱銅管的膠水是一種應用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代導熱硅脂和機械固定。是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝分解的一種導熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導熱膠，導熱硅膠，軟性導...

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹脂膠黏劑，也稱低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠高于丙烯酸體系UV膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用...

在馬達裝配過程中，低溫固化環(huán)氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對溫度敏感、不能進行高溫固化的熱敏元器件等。 影響環(huán)氧膠膠接性能的膠粘劑性能主要有： (1)膠粘劑的強度和韌性。前者是膠粘劑抵抗外力的能力，而后者是降低應力集中、抵...

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：塌落：貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因...

單組份環(huán)氧膠粘劑系環(huán)氧樹脂基體（增塑劑、增韌劑、填料等）和固化劑組成。低溫或常溫下保持穩(wěn)定，加熱后即發(fā)生固化反應。因而需采用潛伏性固化劑、促進劑或共固化劑。借助物理或化學改性，抑制固化劑在室溫下發(fā)生開環(huán)反應，一旦加熱后放出活潑基團，引發(fā)環(huán)氧樹脂的固化。 環(huán)氧樹...

單組份環(huán)氧膠粘劑系環(huán)氧樹脂基體（增塑劑、增韌劑、填料等）和固化劑組成。低溫或常溫下保持穩(wěn)定，加熱后即發(fā)生固化反應。因而需采用潛伏性固化劑、促進劑或共固化劑。借助物理或化學改性，抑制固化劑在室溫下發(fā)生開環(huán)反應，一旦加熱后放出活潑基團，引發(fā)環(huán)氧樹脂的固化。 環(huán)氧樹...

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。底部填充膠由于環(huán)氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進行底部填充膠返修？底部填充...

底部填充膠的基本特性與選用要求：底部填充膠在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌...

填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從...

液態(tài)底部填充膠Underfill和固態(tài)底部填充膠Underfilm的優(yōu)勢區(qū)別：Underfilm工藝實際是把底填的膠水產(chǎn)品做成SMT的一個貼片件，需要與相關(guān)元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸，設計與BGA適用的固態(tài)膠條，編帶入料盤，通過飛達...

填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是...

低溫固化膠擁有普遍的行業(yè)應用： 1.光學領(lǐng)域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定； 2.芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固； 3.LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護； 4.PCB/FPC...

填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從...

在選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復。在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為...

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。底部填充膠由于環(huán)氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進行底部填充膠返修？底部填充...

快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:包括中心層貝殼層結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂20～50份,固化劑10～30份,潛伏型固化促進劑5～15份,填料10～30份,表面活性劑為0.01～1.5份,偶聯(lián)劑1～2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為...

底部填充膠的功能與應用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個關(guān)鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應力集中；熱應力：因為芯片和基材的線性膨脹系數(shù)（CTE）不一樣，在冷熱循環(huán)測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數(shù)之差會導至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由...