SMT紅膠工藝在手浸錫時連錫的很多是什么原因: 一要確保貼片元件在SMT貼裝后的品質(zhì)，溢膠會導致元件過錫爐不上錫，芯片偏位會導致元件過錫爐短路隱患. 二你過錫爐的手法與停留的時間是有很大關(guān)系的，這個必須要掌握好！畢竟手工過錫爐不好控制，建議用自動的，這2點將是導致元件不上錫空焊或短路的較大因素！ 三.與一般直插助焊劑一樣，必須要用助焊劑?，F(xiàn)在流行免清洗的。貼片IC當然可以浸焊了，但要注意時間。必須5S以內(nèi)PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。SMT貼片紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。東莞紅膠工藝
SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)良好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。東莞smt低溫固化貼片紅膠工藝SMT貼片紅膠容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀。
SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉： SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問題的簡單分析： 1.空點或膠水過多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導致粘合強度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水（尤其是對于小型組件）會輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導致出現(xiàn)空白點。對策是使用薄膜膠，以去除過大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時間，且粘度不穩(wěn)定，開始施膠，導致膠量不穩(wěn)定。預防方法：每次使用時，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩(wěn)定后開始分配。使用時較好有溫度調(diào)節(jié)裝置。
SMT紅膠過回流焊注意事項： 回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間，0.72~1.5um 為近紅外；1.5~5.6um 為中紅外；5.6~1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎(chǔ)材料，填料，固化劑，其他添加劑等。
常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠空洞或者紅膠凹陷：造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：1、注射筒內(nèi)壁有固化的紅膠膠粘劑，2、注射筒內(nèi)壁有異物或氣泡；3、注射筒膠嘴不清潔。紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：1、更換注射筒或?qū)⑵淝逑锤蓛簦?、排除注射筒內(nèi)的氣泡。3、使用針筒式小封裝。紅膠漏膠：造成紅膠漏膠的原因有：1、紅膠膠粘劑內(nèi)混入氣泡。2、紅膠膠粘劑混有雜質(zhì)。紅膠漏膠的解決方法：1、高速脫泡處理；2、使用針筒式小封裝。紅膠膠嘴堵塞：造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：1、不相容的紅膠膠水交叉污染；2、孔內(nèi)未完全清潔干凈；3、孔內(nèi)殘膠有厭氧固化的現(xiàn)象發(fā)生；4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。紅膠膠嘴堵塞的解決方法：1、更換膠嘴或清潔膠嘴孔及密封圈；2、清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開頭和結(jié)尾）；3、不使用黃銅或銅質(zhì)的點膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質(zhì)上都有厭氧固化的特性）；4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。SMT貼片紅膠工藝有哪些？東莞紅膠工藝
使用SMT貼片紅膠在回流焊中，防止另一側(cè)部件脫落（雙面回流焊工藝）。東莞紅膠工藝
SMT貼片加工的流程有哪些？點膠：在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在線SPI：檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。經(jīng)過十溫區(qū)氮氣爐設備：經(jīng)過高速貼片機貼裝之后，需要經(jīng)過十溫區(qū)回流氮氣爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。檢測：為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學檢測(AOI)、檢測系統(tǒng)等設備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若檢測出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。東莞紅膠工藝