安徽有名測試探針卡公司

來源: 發(fā)布時間:2022-10-26

    探針卡是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸,引出芯片訊號,再配合周邊測試儀器與軟件控制達(dá)到自動化量測的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前,針對裸晶系以探針做功能測試,篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此,探針卡是IC制造中對制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。近年來半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn),超前摩爾定律預(yù)估法則好幾年,現(xiàn)階段已向32奈米以下挺進(jìn)。目前產(chǎn)品講求輕薄短小,IC體積越來越小、功能越來越強(qiáng)、腳數(shù)越來越多,為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能,現(xiàn)階段覆晶(FlipChip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂,如果能在封裝前進(jìn)行芯片測試,發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中,即進(jìn)行標(biāo)記,直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄,可省下不必要的封裝成本。矽利康公司是一家專業(yè)從事測試解決方案的公司。公司擁有一批在半導(dǎo)體測試行業(yè)數(shù)十年的員工組成,從事探針卡設(shè)計,制造,研發(fā);目前主要生產(chǎn)和銷售的產(chǎn)品有晶圓測試探針卡,IC成品測試爪,以及測試系統(tǒng)解決方案。 選擇測試探針卡多少錢。安徽有名測試探針卡公司

    從IC器件角度看,2016年邏輯類ASIC/ASSP芯片占全部半導(dǎo)體市場比例位22%;較好的手機(jī)、平板電腦市場推動了高容量NAND閃存的需求;DRAM供不應(yīng)求的現(xiàn)象持續(xù)到15年底,但隨著各大廠的新產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn),16年將再度出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象;智能手機(jī)及新型的物聯(lián)網(wǎng)市場帶動傳感器市場的成長;16年呈負(fù)增長的IC器件有DRAM、數(shù)字信號處理芯片、NOR閃存、其他存儲器、SRAM及CCD圖像傳感器等行業(yè)景氣度下滑主要因素,匯率變化、手機(jī)及消費(fèi)電子3G-4G高成長期過了;未來隨著新的產(chǎn)能,新的技術(shù)的到來又會重回增長,集成電路周期性波動還是不會改變。與15年相比,16年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢總體持平,但結(jié)構(gòu)變化多樣,中國集成電路產(chǎn)業(yè),之前做的很艱苦,目前我們的優(yōu)勢主要有一下幾點(diǎn):1.經(jīng)過幾十年的探索,我們對產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的人士在逐步到位;2.機(jī)構(gòu)和社會各界對產(chǎn)業(yè)非常重視;3.部分地方機(jī)構(gòu)積極性非常高;一部分是好事,但是有些地方機(jī)構(gòu)對集成電路產(chǎn)業(yè)認(rèn)識不清,尤其是想做集成電路制造,12寸制造。4.經(jīng)過幾十年的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎(chǔ)主要面臨的問題1.國際巨頭云集中國,中國成為較激烈的競爭場所,所有跨國公司都在中國設(shè)點(diǎn)設(shè)廠,趨勢還在繼續(xù)。 山東專業(yè)提供測試探針卡研發(fā)蘇州矽利康測試探針卡多少錢。

測試探針材料的選用,必須搭配芯片焊區(qū)或凸點(diǎn)材質(zhì)來決定,一般常見的測試探針金屬選用鎢、鈸銅、鎢錸及鈀合金等。鎢具有較高的度,可以輕易刺破焊區(qū)與凸點(diǎn)氧化鋁層,降低接觸阻抗,但具有較強(qiáng)的破壞性,不適用于薄膜的測試場合;鈹銅合金一般應(yīng)用在鍍金的芯片焊區(qū)或凸點(diǎn),提供比鎢更低的接觸阻抗,但是探針硬度不如鎢離,因此磨耗比較快;至于鈀合金性質(zhì)類似于鈹銅合金,有比鎢更低的接觸阻抗,比較大的優(yōu)點(diǎn)是可以用電鍍方式來制作探針。其中鎢錸合金(97%-3%)的接觸電阻比鎢稍高,抗疲勞性相似。但是,由于鎢錸合金的晶格結(jié)構(gòu)比鎢更加緊密,其測試探針頂端的平面更加光滑。因此,這些測試探針頂端被污染的可能性更小,更容易淸潔,其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢銖合金是一種更佳的選擇。

    行業(yè)競爭非常激烈,經(jīng)過30年發(fā)展,較初的30多個刻蝕和薄膜設(shè)備公司現(xiàn)在集中到了3家中微第二廠房第二期完成后,將達(dá)到每年400-500臺設(shè)備,80-100億人民幣的開發(fā)能力。中微有100多位來自十多個國家的半導(dǎo)體設(shè)備專家,十幾個VP來自6個國家。中微在線刻蝕機(jī)累計反映臺數(shù)量前面的年以每年>30%速度增長,刻蝕機(jī)及MOCVD已有409個反應(yīng)臺在亞洲34條先進(jìn)生產(chǎn)線使用,從12到15年在線累計反應(yīng)器數(shù)量平均每年增長40%?,F(xiàn)在以40nm,45nm和28nm及以下的晶圓為主,28nm及以下晶元每月加工30萬片以上;MEMS和CIS每月加工超過8萬片。中國臺灣前列Foundry以生產(chǎn)了1200多萬片合格的晶元,已經(jīng)在10nm的研發(fā)線核準(zhǔn)了幾道刻蝕應(yīng)用,成為RTOR。在韓國的Memory生產(chǎn)線16nm接觸孔刻蝕已經(jīng)量產(chǎn)。未來,TSV、CIS、MEMS刻蝕等領(lǐng)域有快速的增長,TSV刻蝕設(shè)備在未來十年將會增長到10億美元以上。中微MEMS刻蝕已達(dá)到國際蕞先進(jìn)水平2013年全國泛半導(dǎo)體設(shè)備出口為,其中中微出口,占比為64%。14年總出口,中微出口,占比提升到76%。中微半導(dǎo)體近幾年每年30-40%高速成長,在今后8到10年會繼續(xù)保持高速度的增長,以達(dá)到年銷售額50億人民幣水平,成為國際半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備的較前企業(yè)。 蘇州矽利康測試探針卡廠家。

    當(dāng)前,我國超大規(guī)模和極大規(guī)模集成電路處于快速發(fā)展時期,隨著集成電路技術(shù)從深亞微米向90-65-45納米技術(shù)推進(jìn),大幅度提高芯片測試準(zhǔn)確性和測試效率是集成電路生產(chǎn)中迫切需要解決的問題。本項目研發(fā)的超高速、超高頻芯片測試探針卡是實現(xiàn)集成電路超高速、超高頻芯片測試的重要環(huán)節(jié),是實現(xiàn)高速、高效測試的重要保障。同時,測試探針卡研究成果將沖破國外廠商對我國超高頻芯片測試探針卡設(shè)計制作技術(shù)的壟斷,為我國自主研制和生產(chǎn)超快速、超高頻芯片測試探針卡開拓道路,為實現(xiàn)超高頻芯片測試探針卡國產(chǎn)化研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化打下堅實基礎(chǔ)。由于本項目研制出的成果切合我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要,具有很大的推廣前景,與此同時,本單位將積極參與擴(kuò)展超高頻芯片測試探針卡產(chǎn)業(yè)化平臺建設(shè),發(fā)展壯大公司。 測試探針卡那些廠家。廣東尋找測試探針卡研發(fā)

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    探針卡保管環(huán)境要求:1.探針卡的保管環(huán)境對針卡的壽命起到很大的作用,可以延長針卡的使用周期;2.在無塵室里面提供專門的針卡保管架;3.潔凈室的溫濕度控制可根據(jù)貴公司的溫濕度標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。探針卡注意事項:1.嚴(yán)禁在濕度較大的地方存放;2.嚴(yán)禁在潔凈房以外的地方存放.3注意輕拿輕放,防止大震動改變針卡的平坦度和排列。探針卡使用中出現(xiàn)的問題和處理方法1.在較長時間不使用后容易出現(xiàn)針前列面氧化,在檢測時會出現(xiàn)探針和ITO或PAD接觸不良的現(xiàn)象。處理方法:出現(xiàn)此現(xiàn)象時請不要連續(xù)加大OD,從探針臺上取下針卡利用sanding砂紙對針前列進(jìn)行輕微的打磨,避免搭理使針的平坦度和排列變形。2.如果潔凈房的濕度相對較大時,水份會侵入EPOXY的內(nèi)部而且不易散發(fā)出去,再生產(chǎn)測試前會出現(xiàn)空測短路現(xiàn)象。處理方法:出現(xiàn)此現(xiàn)象時,請吧針卡放入OVEN里面溫度設(shè)為80°時間設(shè)為15分鐘,結(jié)束后用顯微鏡檢查針尖部分是否有異物或灰塵附著,如沒有異常就可以進(jìn)行作業(yè)了。 安徽有名測試探針卡公司

蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在江蘇省等地區(qū)的儀器儀表中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無限潛力,蘇州矽利康測試系統(tǒng)供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!

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