多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層,然后再鍍上表面層,有時,還有一個中間層。在貴金屬電鍍和仿真首飾中這類電鍍應(yīng)用***。這類電鍍的首飾,鍍層往往是很***的貴金屬,比如黃金、18k金、彩色金屬等,而其基本材質(zhì)往往是小五金,或者非貴金類的物質(zhì)。電鍍塑料鍍件塑料電鍍的鍍件易漂浮,與掛具接觸的地方易被燒焦因?yàn)樗芰系谋戎匦?,所以在溶液中易浮起。燈罩外形就象一個小盤一樣,內(nèi)表面凹進(jìn)去,邊上有兩個小孔,開始只用一根銅絲卡著兩個小孔進(jìn)行電鍍。由于電鍍中氣體的放出,燈罩易與銅絲脫離,加之銅絲也輕,不足以使燈罩浸入溶液里。后來在銅絲上附上重物,解決了漂浮問題。銅絲與燈罩的接觸點(diǎn)被燒焦,并露出塑料,是因?qū)щ姴涣家鸬?。解決方法:為了解決塑料電鍍工件漂浮與導(dǎo)電問題,我們設(shè)計(jì)了專門的夾具。夾具有一定的重量,上燈罩后不再浮起,再用兩個較寬的導(dǎo)電片卡在燈罩的孔上,使各處電流均勻,接觸點(diǎn)就不會燒焦了。電鍍法規(guī)編輯HJ/T314-2006電鍍行業(yè)清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)是由****總局提出和**制訂的,2006年11月26日批準(zhǔn)發(fā)布,于2007年2月1日起正式實(shí)施。標(biāo)準(zhǔn)的出臺,將為我國電鍍行業(yè)徹底轉(zhuǎn)變因不重視資源、能源的節(jié)約使用。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品。山東電鍍
在陽極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng),即陽極界面上發(fā)生金屬M(fèi)的溶解,釋放n個電子生成金屬離子Mn+。電鍍原理圖電鍍反應(yīng)機(jī)理A、電極電位當(dāng)金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時,存在如下的平衡,即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時存在:Mn++ne=M平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度,濃度有關(guān)。為了精確比較物質(zhì)本性對平衡電位的影響,人們規(guī)定當(dāng)溶液溫度為250℃,金屬離子的濃度為1mol/L時,測得的電位叫標(biāo)準(zhǔn)電極電位。標(biāo)準(zhǔn)電極電位負(fù)值較大的金屬都易失掉電子被氧化,而標(biāo)準(zhǔn)電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。B、極化所謂極化就是指有電流通過電極時,電極電位偏離平衡電極電位的現(xiàn)象。所以,又把電流-電位曲線稱為極化曲線。產(chǎn)生極化作用的原因主要是電化學(xué)極化和濃差極化。1、電化學(xué)極化由于陰極上電化學(xué)反應(yīng)速度小于外電源供給電子的速度,從而使電極電位向負(fù)的方向移動而引起的極化作用。2、濃差極化由于鄰近電極表液層的濃度與溶液主體的濃度發(fā)生差異而產(chǎn)生的極化稱濃差極化,這是由于溶液中離子擴(kuò)散速度小于電子運(yùn)動造成的。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下。湖北金屬電鍍浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供電鍍產(chǎn)品的公司,期待您的光臨!
無氰鍍液有堿性鋅酸鹽鍍液、銨鹽鍍液、**鹽鍍液及無氨氯化物鍍液等。**鍍鋅溶液均鍍能力好,得到的鍍層光滑細(xì)致,在生產(chǎn)中被長期采用。但由于**物劇毒,對環(huán)境污染嚴(yán)重,已趨向于采用低氰、微氰、無氰鍍鋅溶液。[2]電鍍工藝工藝過程編輯一般包括電鍍前預(yù)處理,電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程:1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程:化學(xué)去油→水洗→浸**→水洗→化學(xué)粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學(xué)鍍銅→水洗光亮**鹽鍍銅→水洗→光亮**鹽鍍鎳→水洗→光亮鍍鉻→水洗烘干送檢。在以上流程中,**易出現(xiàn)故障的是光亮**鹽鍍銅,其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等,對深鍍能力差,應(yīng)區(qū)別對待,如果低電流區(qū)不亮,而高電流區(qū)很亮且偏于白亮,則可考慮N(乙撐硫脲)是否過多,調(diào)整辦法逛加入適量M(2-巰基苯駢瞇脞)及SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉),如仍不行,可加入50?100ml雙氧水?dāng)嚢?0分鐘試鍍,如果低電流區(qū)不亮,高電流區(qū)很亮且偏于桔紅色亮,測可考慮M是否過多。
與金屬表面上形成的小坑或小孔。12粗糙:在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。13鍍層釬焊性:鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。鍍鋅分類/電鍍[工藝]編輯電鍍鋅:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比,鋅是相對便宜而又易鍍覆的一種金屬,屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護(hù)鋼鐵件,特別是防止大氣腐蝕,并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍(適合小零件)、自動鍍和連續(xù)鍍(適合線材、帶材)。國內(nèi)按電鍍?nèi)芤悍诸悾煞譃樗拇箢悾?*物鍍鋅由于(CN)屬劇毒,所以環(huán)境保護(hù)對電鍍鋅中使用**物提出了嚴(yán)格限制,不斷促進(jìn)減少**物和取代**物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展,要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用此工藝電鍍后,產(chǎn)品質(zhì)量好,特別是彩鍍,經(jīng)鈍化后色彩保持好。鋅酸鹽鍍鋅此工藝是由**物鍍鋅演化而來的。目前國內(nèi)形成兩大派系,分別為:a)武漢材保所的”DPE”系列;b)廣電所的”DE”系列。都屬于堿性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅;PH值為。采用此工藝,鍍層晶格結(jié)構(gòu)為柱狀,耐腐蝕性好,適合彩色鍍鋅。氯化物鍍鋅此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較***,所占比例高達(dá)40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美)。電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,有想法的可以來電咨詢!
微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者,實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重,某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔,不但口徑大到6-8mil之間,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(-Pitch)的拉近與擠壓墊面空間,使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險(xiǎn)惡地形之錫膏承焊,安得不令八頻捏大把冷汗?是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點(diǎn)的讀者也許還記得,七年前Pentium(586)的時代,其CPU是采“卷帶自動結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件,下游還要進(jìn)行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳,單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比,逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次,密密麻麻,方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil,墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷,有誰能夠保證不出差錯?即使錫膏印刷得以過關(guān),其后續(xù)的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。浙江共感電鍍有限公司 電鍍產(chǎn)品值得用戶放心。四川工廠電鍍加工公司
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提高了電鍍效果。附圖說明下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方法對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖1為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖一;圖2為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖二;圖3為左絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖一;圖5為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖二;圖6為直角支架i的結(jié)構(gòu)示意圖;圖7為電鍍液盒的結(jié)構(gòu)示意圖;圖8為橫向軸的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:左絕緣塊1;陰極柱101;圓片102;限位銷103;接觸片104;接觸柱105;絕緣桿106;圓轉(zhuǎn)盤107;電機(jī)108;橫片2;凸桿201;手旋螺釘202;圓形擋片203;彈簧套柱204;零件托板3;側(cè)擋板301;三角塊302;t形架303;固定套304;緊固螺釘305;直角支架i4;陽極柱401;螺紋短柱402;直角支架ii403;電動推桿404;梯形滑軌405;轉(zhuǎn)動桿406;電鍍液盒5;前盒蓋501;橫向軸6;淺槽板601;底部攪桿602;斜連桿603;伸長桿604;手旋盤605;限位環(huán)606;淺槽607。具體實(shí)施方式在本發(fā)明的描述中,需要理解的是。山東電鍍