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    AVX鉭電容的生產(chǎn)工藝一般包括以下主要步驟：原材料檢驗：對鉭粉、鉭絲等原材料進行嚴格檢驗，確保其質(zhì)量符合要求，這些原材料通常由可靠的供應商提供47。成型工序：將粗細比例不同的顆粒鉭粉與溶解于溶劑中的粘合劑均勻混合，待溶劑揮發(fā)后，再與鉭絲一起壓制成陽極鉭塊。此工序自動化程度較高，每隔一定時間，操作員將混好的鉭粉倒入進料盤，設備自動按照尺寸模腔壓制成型47。脫臘和燒結(jié)：脫臘（預燒）：去除壓制成型的鉭塊內(nèi)的粘結(jié)劑4。燒結(jié)：將已經(jīng)脫粘結(jié)劑的鉭塊燒結(jié)成為具有一定機械強度的微觀多孔體。燒結(jié)過程中，顆粒與顆粒間接觸的部分熔合在一起，但要嚴格控制燒結(jié)溫度，避免溫度過高導致顆粒與顆粒之間的熔合部分過多，使表面面積減少。 鉭電容具有良好的溫度穩(wěn)定性和長壽命特性。CAK37F-110V-400uF-K-C06

談到鉭質(zhì)電容在5G上的應用，國巨指出，5G基站所需電子元件，要能滿足戶外溫度波動下的產(chǎn)品使用壽命和可靠性，對電容器的品質(zhì)和性能要求高，鉭質(zhì)電容成為優(yōu)先選擇；5G基站規(guī)模數(shù)量增加，也會提高鉭質(zhì)電容的需求量。另外流行病蔓延影響復工進度、鉭電容產(chǎn)能供不應求，AVX在今年5月率先漲價，漲幅在10%-15%。國巨表示，部分品項漲價，新定價從5月開始生效直到9月底；廠商提高售價以來，周邊現(xiàn)貨零售已經(jīng)漲價2倍到3倍，產(chǎn)業(yè)界預估到今年底漲價幅度可能還有1倍。CAK45F-C-25V-15uF-K鉭電容在相同容量下，它的體積相對較小，便于集成和小型化設計。

主要生產(chǎn)工序說明2.1成型工序：該工序目的是將鉭粉與鉭絲模壓在一起并具有一定的形狀，在成型過程中要給鉭粉中加入一定比例的粘接劑。a）什么要加粘接劑？為了改善鉭粉的流動性和成型性，避免粉重誤差太大，另外避免鉭粉堵塞模腔。低比容粉流動性好可適當多加點粘接劑，高比容粉流動性差可適當少加點粘接劑。b）加了太多或太少有什么影響？如果太多：脫樟時，樟腦大量揮發(fā)，易導致鉭坯開裂、斷裂，瘦小的鉭坯易導致彎曲。如果太少：起不到改善鉭粉流動性的作用。拌好后的鉭粉如果使用時間較長，因為樟腦是易揮發(fā)物品，可適量再加入一點粘和劑。樟腦的加入會導致鉭粉中雜質(zhì)含量增加，影響漏電。每天使用完畢，需將鉭粉裝入聚四氟乙烯瓶或真空袋內(nèi)密封保存，以防樟腦揮發(fā)鉭粉中混入雜質(zhì)、鉭粉中吸附空氣中的氣體。

    AVX鉭電容有多個產(chǎn)品系列，以下是一些常見的系列：TAJ系列：普通鉭電容，具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，適用于一般的電子電路，有多種規(guī)格可供選擇13。TPS系列：低阻抗鉭電容，直流電阻小于1歐，一般在100毫歐到500毫歐之間，特殊的可低至40毫歐。能提供更低的等效串聯(lián)電阻（ESR），適用于對ESR有較高要求的電路，如電源管理、DC/DC轉(zhuǎn)換器等電路，可有效降低電路的能量損耗和電壓波動，提高電路的效率和穩(wěn)定性13。TBC系列：超小型鉭電容，符合mil-prf-55365/11標準，有四種端子，模塑化合物選擇滿足要求（ul94v-0阻燃劑）和發(fā)泄美國宇航局的要求sp-r0022a2。TCJ系列：聚合物鉭電容，在某些性能方面可能具有獨特的優(yōu)勢3。TLJ系列：屬于AVX鉭電容的一種系列產(chǎn)品3。TRJ系列：也是AVX鉭電容的一個系列3。 鉭電容使用壽命長，不易出現(xiàn)故障。

KEMET鉭電容在工業(yè)控制領域的應用中，憑借其高可靠性、寬溫特性與抗干擾能力，有效提升了系統(tǒng)的整體穩(wěn)定性。在PLC（可編程邏輯控制器）、伺服電機驅(qū)動器、工業(yè)機器人等設備中，它能穩(wěn)定應對工業(yè)現(xiàn)場的電壓波動、溫度變化與電磁干擾，確?？刂菩盘柕臏蚀_傳輸與執(zhí)行機構(gòu)的精確動作。這種穩(wěn)定性減少了因電子元件故障導致的生產(chǎn)中斷，降低了產(chǎn)品的不良率，保障了工業(yè)生產(chǎn)的連續(xù)穩(wěn)定運行。對于追求高效生產(chǎn)與質(zhì)優(yōu)產(chǎn)品的工業(yè)企業(yè)而言，KEMET鉭電容是提升系統(tǒng)可靠性的重要保障。在振蕩器電路中，鉭電容與電阻配合設定頻率，其低ESR特性減少頻率漂移，提升時鐘精度。CAK45L-D-16V-15uF-K

一般來說,在濾波和大功率充放電電路,必須使用ESR值盡可能低的鉭電容器。CAK37F-110V-400uF-K-C06

AVX表面貼裝鉭電容采用耐高溫的陶瓷封裝與高性能焊端材料，能夠承受多達5次的回流焊周期，且每次焊接后的性能參數(shù)保持穩(wěn)定。在回流焊過程中，即使經(jīng)歷260℃的高溫峰值，其內(nèi)部的氧化膜結(jié)構(gòu)與電極材料也不會發(fā)生明顯劣化，焊接后等效串聯(lián)電阻（ESR）的變化率控制在5%以內(nèi)。這一特性為電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)提供了便利，減少了因焊接工藝導致的電容失效問題，提高了生產(chǎn)合格率，尤其適合采用表面貼裝技術（SMT）的大規(guī)模自動化生產(chǎn)線，保障了產(chǎn)品質(zhì)量的一致性與穩(wěn)定性。CAK37F-110V-400uF-K-C06