隔線板7的存在,可以有效地將信號線束收集整理,可以防止顯示驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)內(nèi)的信號線雜亂,影響裝置運(yùn)行和檢修,并且通過設(shè)置可插拔的方形橡膠塞8隔斷信號線,便于根據(jù)信號線的接入位置隨意調(diào)節(jié)橡膠塞8的位置,靈活方便。主板1的下方安裝有信號接頭9,信號接頭9包括母頭91、卡扣92和93,母頭91的兩側(cè)設(shè)置有卡扣92,卡扣92的底端焊接在93的上方,母頭91焊接在主板1的底部,93連接在信號線上,設(shè)置信號接頭9來取代將信號線直接焊接在主板1上,能夠便于后期對信號線的的檢修和更換。主板1的邊角處裝設(shè)有減震螺栓10,減震螺栓10包括螺桿101、彈簧102、墊片103、第二墊片104、第二彈簧105和限位塊106,螺桿101的頂部套設(shè)有彈簧102,彈簧102的下方焊接有墊片103,墊片103的下方安裝有第二墊片104,第二墊片104的下方焊接有第二彈簧105,第二彈簧105的下方焊接在限位塊106的頂端,減震螺栓10共設(shè)置有四組,且四組減震螺栓10分別安裝在主板1的四個邊角上,設(shè)置四組減震螺栓10來固定主板1,可以有效地削弱主板1受到的外界震動,防止主板1上的電子元件2受到震動擾運(yùn)行。減震螺栓10的下方焊接有支撐桿11,支撐桿11的內(nèi)部安裝有緊固螺栓12,緊固螺栓12的下方套設(shè)有連桿13。上海海谷電子有限公司為您提供回收,有需求可以來電咨詢!安徽批量電子物料回收市場
本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù),特別是一種集成電路基板,所述基板包括覆銅芯板,通過在覆銅芯板中設(shè)置容納磁環(huán)的環(huán)形槽,有利于提高或擴(kuò)展集成電路封裝基板的電路功能,例如能夠通過對沿磁環(huán)內(nèi)外分布的過孔進(jìn)行繞制連接以將微變壓器集成在集成電路基板內(nèi)。背景技術(shù):由于新能源的大力發(fā)展,隔離應(yīng)用要求越來越多和隔離電壓越來越高,而半導(dǎo)體隔離技術(shù)取代傳統(tǒng)光耦技術(shù)效率 更高,集成度更高,支持更高傳輸速率,符合行業(yè)發(fā)展的需求。封裝基板正在成為集成電路封裝領(lǐng)域一個重要的和發(fā)展迅速的行業(yè),有機(jī)基板工藝大批量使用在BGA球陣列封裝,多芯片封裝工藝中。現(xiàn)有技術(shù)中的采用微變壓器方案,電源功率只有%。由于電感量不夠大,信號傳輸不得不采用180MHz的調(diào)制信號,電路非常復(fù)雜,并且電路中的磁路不閉合,漏磁大,EMI電磁干擾空間輻射大。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),對于采用微變壓器方案的半導(dǎo)體隔離技術(shù),由于微變壓器方案電感量,耦合系數(shù)太低,也增加了傳輸電路的復(fù)雜程度,集成的電源效率差。有的電容式隔離器,用戶需要外加變壓器。另外,電容式隔離不能內(nèi)部集成開關(guān)的電源,客戶使用不方便。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷或不足,提供一種集成電路基板。上海晶振回收收購上海海谷電子有限公司致力于提供回收,歡迎您的來電哦!
電腦顯示工作狀態(tài)及數(shù)據(jù),與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型所述集成電路軟件快速錄入裝置,可隨時查看工作狀態(tài)及各項(xiàng)監(jiān)測數(shù)據(jù), 方便操作者使用,使得產(chǎn)品調(diào)試快捷。附圖說明圖1是本實(shí)用新型集成電路軟件快速錄入裝置的原理結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1所示,一種集成電路軟件快速錄入裝置,包括遠(yuǎn)程后臺服務(wù)器、錄入終端裝置和顯示器,其中:所述錄入終端裝置包括微處理器、高頻讀卡模塊、數(shù)據(jù)監(jiān)測模塊和通訊模塊,所述錄入終端裝置通過數(shù)據(jù)線與遠(yuǎn)程后臺服務(wù)器連接。所述數(shù)據(jù)監(jiān)測模塊包括下載判斷模塊、校準(zhǔn)綜測模塊、開機(jī)模塊、拍照模塊、聲音模塊和按鍵模塊。其中,下載判斷模塊、開機(jī)模塊、拍照模塊、聲音模塊和按鍵模塊均為手機(jī)監(jiān)測的常用模塊,采用現(xiàn)有的技術(shù)。校準(zhǔn)綜測模塊包括對主板的校準(zhǔn),主板校準(zhǔn)主要包括發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的射頻指標(biāo)校準(zhǔn)。
圖2是圖1的俯視方向示意圖。附圖標(biāo)記列示如下:1-芯板;2-上覆銅層;3-下覆銅層;4-磁環(huán);5-第二磁環(huán);6-第三磁環(huán);7-環(huán)形槽;8-第二環(huán)形槽;9-第三環(huán)形槽;10-環(huán)初級繞組外過孔;11-環(huán)初級繞組內(nèi)過孔;12-環(huán)次級繞組內(nèi)過孔;13-環(huán)次級繞組外過孔;14-第二環(huán)初級繞組外過孔;15-第二環(huán)初級繞組內(nèi)過孔;16-第二環(huán)次級繞組內(nèi)過孔;17-第二環(huán)次級繞組外過孔;18-第三環(huán)初級繞組外過孔;19-第三環(huán)初級繞組內(nèi)過孔;20-第三環(huán)次級繞組內(nèi)過孔;21-第三環(huán)次級繞組外過孔。具體實(shí)施方式下面結(jié) 合附圖(圖1-圖2)對本發(fā)明進(jìn)行說明。圖1是實(shí)施本發(fā)明一種集成電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖,圖1表現(xiàn)的是截面結(jié)構(gòu)。圖2是圖1的俯視方向示意圖。如圖1至圖2所示,一種集成電路基板,包括基板本體,所述基板本體中包括覆銅芯板,所述覆銅芯板包括芯板1和結(jié)合于芯板1表面的上覆銅層2以及結(jié)合于芯板1底面的下覆銅層3,所述芯板1上設(shè)置有開口朝上的環(huán)形槽(例如環(huán)形槽7;第二環(huán)形槽8;第三環(huán)形槽9),所述開口延伸至所述上覆銅層2之外。所述環(huán)形槽為控深銑槽(即采用銑削工藝并控制槽深,保持一定的槽底厚度),所述開口位于所述上覆銅層的部分為蝕刻開口(例如,蝕刻銅箔。上海海谷電子有限公司為您提供回收,期待為您服務(wù)!
可以使用側(cè)壁間隔件261至266作為第二心軸圖案在比抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3低的層中形成具有抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3的1/4平均節(jié)距的目標(biāo)圖案。圖5至圖10是示出應(yīng)用于集成電路的單元線路結(jié)構(gòu)的示例實(shí)施例的示圖。為了便于描述,在層中形成的圖案dpm、qpm、dpg和qpg附加示出在圖5至圖10中。圖案dpm、qpm、dpg和qpg可以與參照圖4a至圖4i描述的心軸圖案對應(yīng),并且可以在中間過程期間被去除以被排除在終集成電路中。在下文中,將參照圖5、圖6和圖7描述通過sadp形成多條列金屬線的示例實(shí)施例。參照圖5、圖6和圖7,單元線路結(jié)構(gòu)uws1、uws2和uws3中的每個可以包括分別布置在方向x上的六條列金屬線ml1至ml6和四條柵極線gl1至gl4。如參照圖4a至圖4i所述,可以在列導(dǎo)電層ccl上方形成雙倍心軸圖案dpm1、dpm2和dpm3。標(biāo)簽“dpm”可以理解如下:“d”表示雙倍,“p”表示圖案,“m”表示金屬。例如,雙倍心軸圖案dpm1、dpm2和dpm3可以布置為在方向x上具有相同的雙倍心軸節(jié)距pdm并且雙倍心軸節(jié)距pdm可以與抗蝕劑圖案的節(jié)距相同。針對單元線路結(jié)構(gòu)uws1、uws2和uws3中的每個,可以使用三個雙倍心軸圖案dpm1、dpm2和dpm3在列導(dǎo)電層ccl中形成六條列金屬線ml1至ml6。回收,就選上海海谷電子有限公司,歡迎客戶來電!青海電子元器件回收聯(lián)系方式
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導(dǎo)電覆蓋層可以由金屬氮化物(例如,tin、tan、它們的組合等)形成。間隙填充金屬層可以填充有源區(qū)ac之間的空間并且在導(dǎo)電覆蓋層上延伸。間隙填充金屬層可以由w(例如,鎢)層形成。間隙填充金屬層可以例如通過使用ald方法、cvd方法或物相沉積(pvd)方法形成。多個導(dǎo)電接觸件ca和cb可以位于有源區(qū)ac上的層ly1上。多個導(dǎo)電接觸件ca和cb包括連接到有源區(qū)ac的源區(qū)/漏區(qū)116的多個接觸件ca21、22、23、24、25、31、32、33、34和35(參見圖12b)和連接到柵極線pc11、12、13、14、15和16的多個第二接觸件cb41、42和43(參見圖12a和12c)。多個導(dǎo)電接觸件ca和cb可以通過覆蓋有源區(qū) ac和柵極線pc的層間絕緣層132彼此絕緣。多個導(dǎo)電接觸件ca和cb可以具有與層間絕緣層132的上表面基本處于同一水平處的上表面。層間絕緣層132可以是氧化硅層。第二層間絕緣層134和穿過第二層間絕緣層134的多個下通孔接觸件v051、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61和62位于層間絕緣層132上。第二層間絕緣層134可以是氧化硅層。在高于層ly1(例如,沿著第三方向z距基底110更遠(yuǎn))的第二層ly2上沿方向x延伸的多條線路m171、72、73、74、75、76、77和78可以位于第二層間絕緣層134上。安徽批量電子物料回收市場
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