寧波廢棄電子元器件回收處理

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-19

元器件包裝要求1.貼片元器件的包裝要求(1)一般片式阻容類元器件推薦編帶包裝元器件,可選托盤包裝元器件,不推薦選用管裝和散裝元器件。(2)IC芯片類元器件推薦編帶包裝元器件,可選托盤包裝元器件,不推薦選用管裝和散裝元器件。(3)存儲(chǔ)器類IC元器件推薦托 盤包裝元器件,不推薦管裝和編帶包裝元器件。(4) 航天散料片式表面貼裝元器件應(yīng)放入防靜電袋中,IC芯片應(yīng)放入**的托盤或**的帶有減振防護(hù)功能的防靜電盒中。(5)覆蓋帶①應(yīng)確保其密封良好,覆蓋帶不能存在任何空洞和裂紋。②覆蓋帶應(yīng)居于卷帶 位置,不能發(fā)生明顯移位,嚴(yán)禁覆蓋帶因?yàn)槲恢闷苹虺叽邕^大而遮住圓形齒輪孔的任何部分。③覆蓋帶應(yīng)保證自身具有足夠的抗拉強(qiáng)度,對于8mm卷帶寬度的覆蓋帶,抗拉強(qiáng)度應(yīng)不小于700g,對于12~32mm卷帶寬度的覆蓋帶,抗拉強(qiáng)度應(yīng)不小于1000g,對于44mm卷帶寬度的覆蓋帶,抗拉強(qiáng)度應(yīng)不小于1300g。④覆蓋帶與卷帶應(yīng)保持合適的剝離強(qiáng)度,任何情況下覆蓋帶與卷帶的小剝離力不能小于10g,以保證在正常的運(yùn)輸、存儲(chǔ)及生產(chǎn)過程中元器件不會(huì)脫離卷帶。(6)卷帶①對于8mm的卷帶,大剝離力應(yīng)小于100g,對于12~56mm的卷帶,大剝離力應(yīng)小于130g,對于72mm及以上的卷帶。電子元器件回收,就選上海海谷電子有限公司,讓您滿意,歡迎新老客戶來電!寧波廢棄電子元器件回收處理

表明發(fā)光二極管已損壞。萬用表選電阻R×1擋。紅、黑表筆接輸出端,測正、反向電阻,正常時(shí)均接近于∞,否則受光管損壞。萬用表選電阻R×10擋,紅、黑表筆分別接輸入、輸出端,測發(fā)光管與受光管之間的絕緣電阻(有條件應(yīng)用兆歐表測其絕緣電阻,此時(shí)兆歐表 輸出額定電壓應(yīng)略低于被測光電耦合器所允許的耐壓值),發(fā)光管與受光管間絕緣電阻正常應(yīng)為∞。14.光敏電阻的檢測檢測時(shí)將萬用表撥到R×lk擋,把光敏電阻的受光面與入射光線保持垂直,于是在萬用表上直接測得的電阻就是亮阻。再把光敏電阻置于完全黑暗的場所,這時(shí)萬用表所測出的電阻就是暗阻。如果亮阻為幾千歐至幾十千歐,暗阻為幾至幾十兆歐,說明光敏電阻是好的。15.激光=極管損壞判別拆下激光二極管,測量其阻值,正常情況下反向阻值應(yīng)為無窮大,正向阻值在20kΩΩ~40kΩ。如果所測的正向阻值已超過50kΩ,說明激光二極管性能已下降;如果其正向阻值已超過90kΩ,說明該管已損壞,不能再使用了。淮安批量電子元器件回收上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收,歡迎新老客戶來電!

二、電子元器件工藝選型原則電子元器件選型應(yīng)考慮的要素很多,其中工藝性要素包括元器件包裝、元器件外觀、引腳鍍層、組裝工藝、可焊性及耐熱性等。工藝選型時(shí)一般應(yīng)遵循以下原則。(1)基本原則①普遍性原則:所選的元器件應(yīng)是被使用驗(yàn)證過的,盡量少使用冷門、偏門元器件,減小開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。②高性價(jià)比原則:在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價(jià)格比較低的元器件,降低成本。③采購方便原則:盡量選擇容易買到、供貨周期短的元器件。④持續(xù)發(fā)展原則:盡量選擇在可預(yù)見的時(shí)間內(nèi)不會(huì)停產(chǎn)的元器件,禁止選用停產(chǎn)的元器件,推薦生命周期處于成長期、成熟期的元器件。⑤可替代原則:盡量 選擇功能和引腳兼容芯片品牌比較多的元器件。⑥向上兼容原則:盡量選擇以前老產(chǎn)品用過的元器件。⑦資源節(jié)約原則:盡量充分利用元器件的全部功能和引腳。⑧降額設(shè)計(jì)原則:對于需要降額設(shè)計(jì)的元器件,盡量進(jìn)行降額選型,參考標(biāo)準(zhǔn)參見GJB/Z35—1993《元器件降額準(zhǔn)則》。⑨歸一化原則:在不影響功能、可靠性的前提下,盡量壓縮元器件的品種和供應(yīng)商。(2)便于生產(chǎn)原則①在滿足產(chǎn)品功能和性能的條件下,盡量選擇表面貼裝型元器件,盡量選擇間距寬和封裝復(fù)雜度低的型號。

元器件的檢測是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作,如何準(zhǔn)確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。電子元器件主要有三類檢測項(xiàng)目:1.常規(guī)測試主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等;根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù),如三極管,要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、V CES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項(xiàng)目,部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。2.可靠性測試主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗(yàn);根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗(yàn),如三極管,要進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、最大負(fù)載試驗(yàn)、高溫耐久性試驗(yàn)等項(xiàng)目的試驗(yàn);主要針對器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。如三極管,主要手段有X光檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)應(yīng)用日漸,由于其具有無損、快速、易用、相對低成本的特點(diǎn),得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài),如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計(jì)、焊球(引線)等。對復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收,歡迎您的來電!

無鉛焊接的高溫環(huán)境則會(huì)使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個(gè)等級。③此外,實(shí)際生產(chǎn)過程中,生產(chǎn)線的頻繁切換會(huì)使許多已經(jīng)裝到貼片機(jī)上的元器件不得不拆下來。這就意味著,大量沒有用完的托盤元器件和卷帶器件暫時(shí)需要儲(chǔ)存起來以備后用。這些封裝在托盤和卷帶里 的沒有用完的濕度敏感元器件,很可能在重返生產(chǎn)線并進(jìn)行后的焊接以前,超過了其大濕度容量。防靜電性能要求1.靜電對電子元器件的危害靜電的基本物理特性為:吸引或排斥,與大地有電位差,會(huì)產(chǎn)生放電電流。這三種特性會(huì)對電子元器件產(chǎn)生四種影響:①靜電吸附灰塵、改變線路間的阻抗,影響產(chǎn)品的功能與壽命。②靜電放電(ElectroStaticDischarge,ESD)破壞,造成電子元器件損傷(或完全破壞;或仍能工作,壽命受損)。③靜電放電產(chǎn)生的電磁場幅度很大(達(dá)到幾百V/m)、頻譜極寬(從幾兆Hz到幾千兆Hz),對電子產(chǎn)品造成干擾甚至損壞(電磁干擾)。④靜電放電時(shí)所產(chǎn)生的電場或電流發(fā)出的熱量也會(huì)使元器件受傷(潛在損傷)。其中,ESD是指帶電體周圍的場強(qiáng)超過周圍介質(zhì)的絕緣擊穿場強(qiáng)時(shí),因介質(zhì)產(chǎn)生電離而使帶電體上的靜電荷部分或全部消失的現(xiàn)象。靜電放電是高電位、強(qiáng)電場、瞬時(shí)大電流的過程,與此同時(shí)。電子元器件回收,就選上海海谷電子有限公司,讓您滿意,歡迎您的來電!寧波廢棄電子元器件回收處理

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為了提高電子產(chǎn)品的可靠性,合理的熱設(shè)計(jì)是必不可少的。在合理的熱設(shè)計(jì)中,除散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外,選用耐熱性能良好的電子元器件也是十分關(guān)鍵的。電子元器件的耐熱性能包括耐工作溫度和耐焊接溫度兩個(gè)方面。①溫度對真空元器件的影響。過高的溫度對真空元器件玻璃殼和內(nèi)部結(jié)構(gòu)均有不良的影響。溫度過高會(huì)使玻璃殼因熱應(yīng)力而損壞,同時(shí)也能使管內(nèi)的氣體電離,電離后的離子將轟擊陰極,破壞其鍍層,導(dǎo)致發(fā)射率下降,加速老化,縮短其工作壽命。因此,真空元器件的玻璃殼溫度不得超過150~200℃。②溫度對功率器件的影響。功率器件的結(jié)溫是由功率器件的耗散功率、環(huán)境溫度及散熱情況決定的,而功率器件結(jié)溫對其工作參數(shù)及可靠性有很大的影響:●功率器件的電流放大倍數(shù)隨結(jié)溫的升高而增大,這將引起工 作點(diǎn)的漂移,增益不穩(wěn)定,可能造成多級放大器自激或振蕩器頻率不穩(wěn)定等不良后果?!癞?dāng)功率器件的結(jié)溫升高時(shí),會(huì)使穿透電流和電流放大倍數(shù)迅速增加,集電極電流的增大促使結(jié)溫進(jìn)一步升高,而結(jié)溫升高又使電流進(jìn)一步增大,終導(dǎo)致元器件被“熱擊穿”。為了防止熱擊穿,功率器件的結(jié)溫不宜過高。③溫度對電阻的影響。溫度的升高會(huì)導(dǎo)致電阻的使用功率下降。如RTX型碳膜電阻。寧波廢棄電子元器件回收處理

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