CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。⒈焊盤(pán)大小的修正，合拼D碼。⒉線(xiàn)條寬度的修正，合拼D碼。⒊小間距的檢查，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間，焊盤(pán)與線(xiàn)之間，線(xiàn)條與線(xiàn)條之間。⒋孔徑大小的檢查，合拼。⒌小線(xiàn)寬的檢查。⒍確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。⒎進(jìn)行鏡像。⒏添加各種工藝線(xiàn)，工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線(xiàn)寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線(xiàn)。要達(dá)到用戶(hù)的終要求因?yàn)槊?個(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同⒓加定位孔。⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理，切角切線(xiàn)處理。⒗添加用戶(hù)商標(biāo)。由于市面上流行的CAD軟件多達(dá)幾十種，因此對(duì)于CAD工序的管理必須首先從組織上著手?？梢詫?duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程，圖14-3是一種典型的針床測(cè)試儀結(jié)構(gòu)，檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸 良好實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。這樣的探針排列在一起被稱(chēng)為"針床"。在檢測(cè)軟件的控制下盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè)彈簧使每個(gè)探針具有g(shù)的壓力針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為或50mil。插針起探針的作用。電子元器件回收，就選上海海谷電子有限公司，有想法的可以來(lái)電咨詢(xún)！庫(kù)存電子元器件回收市場(chǎng)
無(wú)鉛焊接的高溫環(huán)境則會(huì)使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個(gè)等級(jí)。③此外，實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)線(xiàn)的頻繁切換會(huì)使許多已經(jīng)裝到貼片機(jī)上的元器件不得不拆下來(lái)。這就意味著，大量沒(méi)有用完的托盤(pán)元器件和卷帶器件暫時(shí)需要儲(chǔ)存起來(lái)以備后用。這些封裝在托盤(pán)和卷帶里的沒(méi)有用完的濕度敏感元器件，很可能在重返生產(chǎn)線(xiàn)并進(jìn)行后的焊接以前，超過(guò)了其大濕度容量。防靜電性能要求1．靜電對(duì)電子元器件的危害靜電的基本物理特性為：吸引或排斥，與大地有電位差，會(huì)產(chǎn)生放電電流。這三種特性會(huì)對(duì)電子元器件產(chǎn)生四種影響：①靜電吸附灰塵、改變線(xiàn)路間的阻抗，影響產(chǎn)品的功能與壽命。②靜電放電（Electro StaticDischarge，ESD）破壞，造成電子元器件損傷（或完全破壞；或仍能工作，壽命受損）。③靜電放電產(chǎn)生的電磁場(chǎng)幅度很大（達(dá)到幾百V/m）、頻譜極寬（從幾兆Hz到幾千兆Hz），對(duì)電子產(chǎn)品造成干擾甚至損壞（電磁干擾）。④靜電放電時(shí)所產(chǎn)生的電場(chǎng)或電流發(fā)出的熱量也會(huì)使元器件受傷（潛在損傷）。其中，ESD是指帶電體周?chē)膱?chǎng)強(qiáng)超過(guò)周?chē)橘|(zhì)的絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)時(shí)，因介質(zhì)產(chǎn)生電離而使帶電體上的靜電荷部分或全部消失的現(xiàn)象。靜電放電是高電位、強(qiáng)電場(chǎng)、瞬時(shí)大電流的過(guò)程，與此同時(shí)。鎮(zhèn)江高價(jià)電子元器件回收電子元器件回收，就選上海海谷電子有限公司，歡迎客戶(hù)來(lái)電！
編帶里有原廠不良品、散新、國(guó)產(chǎn)等），還有可能會(huì)出現(xiàn)：產(chǎn)品引腳變形、彎曲、氧化等問(wèn)題。（3）產(chǎn)品絲印檢驗(yàn)產(chǎn)品絲印上的數(shù)字、字母，一般可以表達(dá)出該產(chǎn)品型號(hào)、品牌、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)地、環(huán)保標(biāo)識(shí)等。質(zhì)檢工程師找到對(duì)應(yīng)產(chǎn)品官網(wǎng)，輸入該產(chǎn)品的型號(hào)查詢(xún)到該電子元器件對(duì)應(yīng)年代的規(guī)格書(shū)，再通過(guò)與實(shí)物對(duì)比判斷絲印字體，上下位置是否一致，絲印格式是否正確 ，定位孔位置、封裝尺寸是否符合規(guī)格書(shū)等，質(zhì)檢工程師同時(shí)觀察看產(chǎn)品本體表面是否氧化，破損，表面磨損，腳部沾錫，劃痕，翻新，接腳，缺少零件，模塊類(lèi)注意腳是否松動(dòng)等情況進(jìn)一步判斷是否可以回收。二、產(chǎn)品實(shí)物檢測(cè)—考驗(yàn)真假的終較量外觀檢驗(yàn)后，如果還擔(dān)心有貨物存在問(wèn)題，那么就需要進(jìn)一步實(shí)際檢測(cè)產(chǎn)品，做更準(zhǔn)確的判斷。產(chǎn)品檢測(cè)的方式其實(shí)有很多種，檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量是否正常，要由外到內(nèi)去做分析，一般常見(jiàn)的檢測(cè)方式如下：1、電性測(cè)試（主要檢查芯片是否有短路、開(kāi)路情況，產(chǎn)品電性參數(shù)是否符合數(shù)據(jù)參數(shù)）；2、功能測(cè)試（主要檢查產(chǎn)品的功能是否正常）；3、X-RAY（主要是對(duì)比分析，通過(guò)X-ray，檢測(cè)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否一致）；4、De-cap測(cè)試（主要是對(duì)比分析，檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部晶元是否一致）。
表明發(fā)光二極管已損壞。萬(wàn)用表選電阻R×1擋。紅、黑表筆接輸出端，測(cè)正、反向電阻，正常時(shí)均接近于∞，否則受光管損壞。萬(wàn)用表選電阻R×10擋，紅、黑表筆分別接輸入、輸出端，測(cè)發(fā)光管與受光管之間的絕緣電阻(有條件應(yīng)用兆歐表測(cè)其絕緣電阻，此時(shí)兆歐表 輸出額定電壓應(yīng)略低于被測(cè)光電耦合器所允許的耐壓值)，發(fā)光管與受光管間絕緣電阻正常應(yīng)為∞。14．光敏電阻的檢測(cè)檢測(cè)時(shí)將萬(wàn)用表?yè)艿絉×lk擋，把光敏電阻的受光面與入射光線(xiàn)保持垂直，于是在萬(wàn)用表上直接測(cè)得的電阻就是亮阻。再把光敏電阻置于完全黑暗的場(chǎng)所，這時(shí)萬(wàn)用表所測(cè)出的電阻就是暗阻。如果亮阻為幾千歐至幾十千歐，暗阻為幾至幾十兆歐，說(shuō)明光敏電阻是好的。15．激光=極管損壞判別拆下激光二極管，測(cè)量其阻值，正常情況下反向阻值應(yīng)為無(wú)窮大，正向阻值在20kΩΩ～40kΩ。如果所測(cè)的正向阻值已超過(guò)50kΩ，說(shuō)明激光二極管性能已下降；如果其正向阻值已超過(guò)90kΩ，說(shuō)明該管已損壞，不能再使用了。上海海谷電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供電子元器件回收的公司，有需求可以來(lái)電咨詢(xún)！
以規(guī)定的速度浸漬到規(guī)定溫度的熔融焊料槽中，當(dāng)試件底部的焊端浸漬至規(guī)定的深度時(shí)，作用于試件上的浮力和表面張力在垂直方向上的合力即為潤(rùn)濕力，使用該潤(rùn)濕力與時(shí)間的關(guān)系來(lái)定量表征試件的可焊性。潤(rùn)濕平衡法測(cè)量裝置示意圖如圖2所示。圖2潤(rùn)濕平衡法測(cè)量裝置示意圖通過(guò)可焊性測(cè)試，可以定量地評(píng)估電子元器件鍍層的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保證焊接可靠性，降低 產(chǎn)品的返修率，提高生產(chǎn)效率、降**造成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量。可見(jiàn)，對(duì)于元器件焊接而言，引腳的可焊性與焊接的可靠性之間有著密切的關(guān)系，只有選用具有良好可焊性鍍層引腳的元器件，才能在合適的焊料、助焊劑、焊接條件下獲得可靠的焊接。因此，對(duì)電子元器件的可焊性鍍層進(jìn)行工藝選型十分必要。2．電子元器件常用可焊性鍍層介紹焊接過(guò)程是熔化的焊料和被焊接基體金屬結(jié)晶組織之間通過(guò)合金反應(yīng)，將金屬和金屬結(jié)合在一起的過(guò)程。許多單金屬或合金均可以和SnPb、SnAgCu等發(fā)生冶金反應(yīng)生成IMC，從理論上講，它們均可以作為元器件引腳的可焊性鍍層。實(shí)際應(yīng)用中，可焊性鍍層可分為以下三類(lèi)。①可熔鍍層：焊接過(guò)程中，鍍層金屬熔化，如純Sn鍍層或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基鍍層等。②可溶鍍層：焊接過(guò)程中。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！揚(yáng)州批量電子元器件回收處理
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二、電子元器件工藝選型原則電子元器件選型應(yīng)考慮的要素很多，其中工藝性要素包括元器件包裝、元器件外觀、引腳鍍層、組裝工藝、可焊性及耐熱性等。工藝選型時(shí)一般應(yīng)遵循以下原則。（1）基本原則①普遍性原則：所選的元器件應(yīng)是被使用驗(yàn)證過(guò)的，盡量少使用冷門(mén)、偏門(mén)元器件，減小開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。②高性?xún)r(jià)比原則：在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價(jià)格比較低的元器件，降低成本。③采購(gòu)方便原則：盡量選擇容易買(mǎi)到、供貨周期短的元器件。④持續(xù)發(fā)展原則：盡量選擇在可預(yù)見(jiàn)的時(shí)間內(nèi)不會(huì)停產(chǎn)的元器件，禁止選用停產(chǎn)的元器件，推薦生命周期處于成長(zhǎng)期、成熟期的元器件。⑤可替代原則：盡量 選擇功能和引腳兼容芯片品牌比較多的元器件。⑥向上兼容原則：盡量選擇以前老產(chǎn)品用過(guò)的元器件。⑦資源節(jié)約原則：盡量充分利用元器件的全部功能和引腳。⑧降額設(shè)計(jì)原則：對(duì)于需要降額設(shè)計(jì)的元器件，盡量進(jìn)行降額選型，參考標(biāo)準(zhǔn)參見(jiàn)GJB/Z35—1993《元器件降額準(zhǔn)則》。⑨歸一化原則：在不影響功能、可靠性的前提下，盡量壓縮元器件的品種和供應(yīng)商。（2）便于生產(chǎn)原則①在滿(mǎn)足產(chǎn)品功能和性能的條件下，盡量選擇表面貼裝型元器件，盡量選擇間距寬和封裝復(fù)雜度低的型號(hào)。庫(kù)存電子元器件回收市場(chǎng)
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