或含密封存儲(chǔ)條件和拆封后存放長時(shí)間及受潮后烘烤條件）和包裝袋本身密封日期的標(biāo)簽。若標(biāo)簽上沒有注明濕度敏感等級，可以參考條形碼上的說明。對于濕度敏感等級為2a～5a的元器件，在一盤原包裝需拆開部分使用時(shí)，剩余材料必須立即做真空包裝，并貼上時(shí)間控制 標(biāo)簽；打開包裝后的元器件，應(yīng)根據(jù)濕度敏感等級，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成焊接，若打開包裝的元器件累計(jì)暴露時(shí)間超規(guī)定時(shí)間未使用，需對元器件進(jìn)行烘烤，之后才能再使用。SMT濕度敏感元器件烘烤條件對照表如表12所示。表12SMT濕度敏感元器件烘烤條件對照表3．濕度敏感元器件的選用要求濕度敏感元器件（MSD）對SMT生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品可靠性的影響不亞于ESD，做好濕度敏感元器件的工藝選型，對于提高電子產(chǎn)品的良品率、提高產(chǎn)品的可靠性具有重要作用。濕度敏感元器件工藝選型的一般原則是：①推薦防潮等級≤4級的物料。②對于等級為5級、5a級和6級的物料的選用要嚴(yán)格限制，在工藝能力不能支持的情況下，禁止選用5級以上的防潮物料。除了工藝選型的一般原則，還應(yīng)考慮物料狀態(tài)對濕度敏感等級和處理要求的影響，例如：①與IC托盤封裝相比，卷帶封裝可以延長元器件的暴露時(shí)間，相當(dāng)于提升了1或2個(gè)等級電子元器件回收，就選上海海谷電子有限公司，用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！電子元器件回收現(xiàn)價(jià)
如果找到一對電極的電阻為低阻值(100Ω～lkΩ)，則此時(shí)黑表筆所接的為控制極，紅表筆所接為陰極，另一個(gè)極為陽極。4．雙向晶閘管的極性識別雙向晶閘管有主電極l、主電極2和控制極，如果用萬用表R×1k擋測量兩個(gè)主電極之間的電阻，讀數(shù)應(yīng)近似無窮大，而控制極與任一個(gè)主電極之間的正、反向電阻讀數(shù)只有幾十歐。根據(jù)這一特性，我們很容易通過測量電極之間電阻大小，識別出雙向晶閘管的控制極。而當(dāng)黑表筆接主電極l、紅表筆接控制極時(shí)所測得的正向電阻總是要比反向電阻小一些，據(jù) 此我們也很容易通過測量電阻大小來識別主電極1和主電極2。5．檢查發(fā)光數(shù)碼管的好壞先將萬用表置R×10k或R×100k擋，然后將紅表筆與數(shù)碼管(以共陰數(shù)碼管為例)的“地”引出端相連，黑表筆依次接數(shù)碼管其他引出端，七段均應(yīng)分別發(fā)光，否則說明數(shù)碼管損壞。6．判別結(jié)型場效應(yīng)管的電極將萬用表置于R×1k擋，用黑表筆接觸假定為柵極，G的管腳，然后用紅表筆分別接觸另外兩個(gè)管腳，若阻值均比較小(5～10Ω)，再將紅、黑表筆交換測量一次。如阻值為∞，說明都是反向電阻(PN結(jié)反向)，屬N溝道管，且黑表筆接觸的管腳為柵極G，并說明原先假定是正確的。若再次測量的阻值均很小，說明是正向電阻。南通批量電子元器件回收價(jià)格上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，有需要可以聯(lián)系我司哦！
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無鉛焊接的峰值會(huì)更高（245℃左右），在高溫作用下，元器件內(nèi)部的水分會(huì)快速轉(zhuǎn)變?yōu)闊嵴羝?，氣壓的突變將?dǎo)致封裝體快速膨脹，膨脹的程度與封裝材料成分、實(shí)際吸收的濕氣量、加熱溫度、加熱速度及封裝體厚度等因素有關(guān)。當(dāng)膨脹壓力引起的變形達(dá)到一定程度后 ，構(gòu)成元器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接會(huì)產(chǎn)生不良變化，進(jìn)而導(dǎo)致元器件剝離分層或爆裂（通常稱作“爆米花”現(xiàn)象），元器件的電氣性能受到影響或破壞。與靜電敏感器件ESD的失效一樣，大多數(shù)情況下，對于濕度敏感元器件MSD的失效，通過肉眼是很難察覺的，有時(shí)甚至在測試過程中也不能完全發(fā)現(xiàn)。這種失效會(huì)作為可靠性隱患長期存在于電子產(chǎn)品中，一旦遇到外部條件變化，隨時(shí)可能爆發(fā)。事實(shí)上，濕度因素對電子組裝生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品可靠性的影響不亞于靜電因素和溫度因素。為減小潮濕影響，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和存儲(chǔ)環(huán)境濕度都應(yīng)該在40%以下，有些品種還要求濕度更低。表10給出了不同階段，潮濕對不同類型元器件的影響（推薦）。表10潮濕對不同類型元器件的影響（推薦）2．濕度敏感元器件的概念和分級濕度敏感元器件（MSD）是指因吸收空中的水汽而導(dǎo)致功能喪失或可靠性降低的元器件。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，有想法的不要錯(cuò)過哦！
元器件包裝要求1．貼片元器件的包裝要求（1）一般片式阻容類元器件推薦編帶包裝元器件，可選托盤包裝元器件，不推薦選用管裝和散裝元器件 。（2）IC芯片類元器件推薦編帶包裝元器件，可選托盤包裝元器件，不推薦選用管裝和散裝元器件。（3）存儲(chǔ)器類IC元器件推薦托盤包裝元器件，不推薦管裝和編帶包裝元器件。（4） 航天散料片式表面貼裝元器件應(yīng)放入防靜電袋中，IC芯片應(yīng)放入**的托盤或**的帶有減振防護(hù)功能的防靜電盒中。（5）覆蓋帶①應(yīng)確保其密封良好，覆蓋帶不能存在任何空洞和裂紋。②覆蓋帶應(yīng)居于卷帶 位置，不能發(fā)生明顯移位，嚴(yán)禁覆蓋帶因?yàn)槲恢闷苹虺叽邕^大而遮住圓形齒輪孔的任何部分。③覆蓋帶應(yīng)保證自身具有足夠的抗拉強(qiáng)度，對于8mm卷帶寬度的覆蓋帶，抗拉強(qiáng)度應(yīng)不小于700g，對于12～32mm卷帶寬度的覆蓋帶，抗拉強(qiáng)度應(yīng)不小于1000g，對于44mm卷帶寬度的覆蓋帶，抗拉強(qiáng)度應(yīng)不小于1300g。④覆蓋帶與卷帶應(yīng)保持合適的剝離強(qiáng)度，任何情況下覆蓋帶與卷帶的小剝離力不能小于10g，以保證在正常的運(yùn)輸、存儲(chǔ)及生產(chǎn)過程中元器件不會(huì)脫離卷帶。（6）卷帶①對于8mm的卷帶，大剝離力應(yīng)小于100g，對于12～56mm的卷帶，大剝離力應(yīng)小于130g，對于72mm及以上的卷帶。上海海谷電子有限公司電子元器件回收獲得眾多用戶的認(rèn)可。深圳呆滯電子元器件回收
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為了提高電子產(chǎn)品的可靠性，合理的熱設(shè)計(jì)是必不可少的。在合理的熱設(shè)計(jì)中，除散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外，選用耐熱性能良好的電子元器件也是十分關(guān)鍵的。電子元器件的耐熱性能包括耐工作溫度和耐焊接溫度兩個(gè)方面。①溫度對真空元器件的影響。過高的溫度對真空元器件玻璃殼和內(nèi)部結(jié)構(gòu)均有不良的影響。溫度過高會(huì)使玻璃殼因熱應(yīng)力而損壞，同時(shí)也能使管內(nèi)的氣體電離，電離后的離子將轟擊陰極，破壞其鍍層，導(dǎo)致發(fā)射率下降，加速老化，縮短其工作壽命。因此，真空元器件的玻璃殼溫度不得超過150～200℃。②溫度對功率器件的影響。功率器件的結(jié)溫是由功率器件的耗散功率、環(huán)境溫度及散熱情況決定的，而功率器件結(jié)溫對其工作參數(shù)及可靠性有很大的影響：●功率器件的電流放大倍數(shù)隨結(jié)溫的升高而增大，這將引起工 作點(diǎn)的漂移，增益不穩(wěn)定，可能造成多級放大器自激或振蕩器頻率不穩(wěn)定等不良后果。●當(dāng)功率器件的結(jié)溫升高時(shí)，會(huì)使穿透電流和電流放大倍數(shù)迅速增加，集電極電流的增大促使結(jié)溫進(jìn)一步升高，而結(jié)溫升高又使電流進(jìn)一步增大，終導(dǎo)致元器件被“熱擊穿”。為了防止熱擊穿，功率器件的結(jié)溫不宜過高。③溫度對電阻的影響。溫度的升高會(huì)導(dǎo)致電阻的使用功率下降。如RTX型碳膜電阻。電子元器件回收現(xiàn)價(jià)
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