10.假負(fù)載—在測試開關(guān)電源性能指標(biāo)時(shí)臨時(shí)接的負(fù)載(如電阻絲、水泥電阻)。11.濾波電阻—用作LC型濾波器、RC型濾波器、π型濾波器中的濾波電阻。12.偏置電阻—給開關(guān)電源的控制端提供偏壓，或用來穩(wěn)定晶體管的工作點(diǎn)。13.保護(hù)電阻—常用于RC型吸收回路或VD、R、C型鉗位保護(hù)電路中。14.頻率補(bǔ)償電阻—例如構(gòu)成誤差放大器的RC型頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。15.阻尼電阻—防止電路中出現(xiàn)諧振。二、電容器1.濾波電容—構(gòu)成輸入濾波器、輸出濾波器等。2.耦合電容—亦稱隔直電容，其作用時(shí)隔斷直流信號(hào)，只讓交流信號(hào)通過。3.退藕電容—例如電源退藕電容，可防止產(chǎn)生自激振蕩。4.軟啟動(dòng)電容—構(gòu)成軟啟動(dòng)電路，在軟啟動(dòng)過程中使輸出電壓和輸出電流緩慢地建立起來。5.補(bǔ)償電容—構(gòu)成RC型頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。6.加速電容—用于提高晶體管的開關(guān)速度。7.振蕩電容—可構(gòu)成RC型、LC型振蕩器。8.微分電容—構(gòu)成微分電路，獲得尖脈沖。9.自舉電容—用于提升輸入級(jí)的電源電壓，亦可構(gòu)成電壓前饋電路。10.延時(shí)電容—與電阻構(gòu)成RC型延時(shí)電路。11.儲(chǔ)能電容—例如極性反轉(zhuǎn)式DC/DC變換器中的泵電容。12.移相電容—構(gòu)成移相電路。13.倍壓電容—與二極管構(gòu)成倍壓整流電路。14.消噪電容—用于濾除電路中的噪聲干擾。上海海谷電子有限公司是一家專業(yè)提供電子元器件回收的公司，有想法的可以來電咨詢！黑龍江庫存電子元器件回收網(wǎng)
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靜電放電會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的電磁輻射，形成電磁脈沖。ESD是引發(fā)電子元器件失效的主要因素。隨著集成電路、MOS電路和表面貼裝元器件（SMD）的應(yīng)用和工藝技術(shù)的發(fā)展，元器件對(duì)靜電放電的敏感性增加。雖然靜電放電的能量對(duì)分立元器件的影響較小，但是對(duì)MOS器件的損害是致命性的。除致使元器件失效外，它產(chǎn)生的靜電場會(huì)造成元器件的“軟擊穿”，從而給電子產(chǎn)品造成隱患或潛在的故障，直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性。靜電放電可造成靜電敏感元器件的功能失效和參數(shù)退化。失效的主要機(jī)理有熱二次擊穿、金屬鍍層融熔、介質(zhì)擊穿、氣弧放電、表面擊穿、體擊穿等。靜電對(duì)元器件造成的損傷可能是性的，也可能是暫時(shí)性的；既可能是突發(fā)失效，也可能是潛在失效。如果元器件徹底失效，在生產(chǎn)及品質(zhì)管理中能夠及時(shí)察覺并排除，則影響較小，而如果元器件只是輕微受損，在正常測試下則不易發(fā)現(xiàn)。另外，在運(yùn)輸途中，摩擦、碰撞、接觸帶有靜電的物體也會(huì)產(chǎn)生靜電，從而導(dǎo)致元器件受損，這種潛在的和突發(fā)的失效更難預(yù)防，其損失亦難以預(yù)測。靜電失效對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性影響十分普遍，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)與使用過程中必須做好靜電防護(hù)措施。對(duì)電子元器件的選用也要考慮防靜電要求。
以規(guī)定的速度浸漬到規(guī)定溫度的熔融焊料槽中，當(dāng)試件底部的焊端浸漬至規(guī)定的深度時(shí)，作用于試件上的浮力和表面張力在垂直方向上的合力即為潤濕力，使用該潤濕力與時(shí)間的關(guān)系來定量表征試件的可焊性。潤濕平衡法測量裝置示意圖如圖2所示。圖2潤濕平衡法測量裝置示意圖通過可焊性測試，可以定量地評(píng)估電子元器件鍍層的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保證焊接可靠性，降低產(chǎn)品的返修率，提高生產(chǎn)效率、降**造成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量?？梢姡瑢?duì)于元器件焊接而言，引腳的可焊性與焊接的可靠性之間有著密切的關(guān)系，只有選用具有良好可焊性鍍層引腳的元器件，才能在合適的焊料、助焊劑、焊接條件下獲得可靠的焊接。因此，對(duì)電子元器件的可焊性鍍層進(jìn)行工藝選型十分必要。2．電子元器件常用可焊性鍍層介紹焊接過程是熔化的焊料和被焊接基體金屬結(jié)晶組織之間通過合金反應(yīng)，將金屬和金屬結(jié)合在一起的過程。許多單金屬或合金均可以和SnPb、SnAgCu等發(fā)生冶金反應(yīng)生成IMC，從理論上講，它們均可以作為元器件引腳的可焊性鍍層。實(shí)際應(yīng)用中，可焊性鍍層可分為以下三類。①可熔鍍層：焊接過程中，鍍層金屬熔化，如純Sn鍍層或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基鍍層等。②可溶鍍層：焊接過程中。上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，有想法的不要錯(cuò)過哦！
或含密封存儲(chǔ)條件和拆封后存放長時(shí)間及受潮后烘烤條件）和包裝袋本身密封日期的標(biāo)簽。若標(biāo)簽上沒有注明濕度敏感等級(jí)，可以參考條形碼上的說明。對(duì)于濕度敏感等級(jí)為2a～5a的元器件，在一盤原包裝需拆開部分使用時(shí)，剩余材料必須立即做真空包裝，并貼上時(shí)間控制標(biāo)簽；打開包裝后的元器件，應(yīng)根據(jù)濕度敏感等級(jí)，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成焊接，若打開包裝的元器件累計(jì)暴露時(shí)間超規(guī)定時(shí)間未使用，需對(duì)元器件進(jìn)行烘烤，之后才能再使用。SMT濕度敏感元器件烘烤條件對(duì)照表如表12所示。表12SMT濕度敏感元器件烘烤條件對(duì)照表3．濕度敏感元器件的選用要求濕度敏感元器件（MSD）對(duì)SMT生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品可靠性的影響不亞于ESD，做好濕度敏感元器件的工藝選型，對(duì)于提高電子產(chǎn)品的良品率、提高產(chǎn)品的可靠性具有重要作用。濕度敏感元器件工藝選型的一般原則是：①推薦防潮等級(jí)≤4級(jí)的物料。②對(duì)于等級(jí)為5級(jí)、5a級(jí)和6級(jí)的物料的選用要嚴(yán)格限制，在工藝能力不能支持的情況下，禁止選用5級(jí)以上的防潮物料。除了工藝選型的一般原則，還應(yīng)考慮物料狀態(tài)對(duì)濕度敏感等級(jí)和處理要求的影響，例如：①與IC托盤封裝相比，卷帶封裝可以延長元器件的暴露時(shí)間，相當(dāng)于提升了1或2個(gè)等級(jí)上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，有需要可以聯(lián)系我司哦！深圳批量電子元器件回收平臺(tái)
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一、電子元器件工藝選型目的電子元器件是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件，是電子產(chǎn)品能夠完成預(yù)定功能且不能再分割的電路基本單元。由于電子元器件的數(shù)量、品種眾多，因此它們的性能、可靠性等參數(shù)對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的系統(tǒng)性能、可靠性、壽命周期等技術(shù)指標(biāo)的影響極大。國內(nèi)外失效分析資料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由使用者對(duì)元器件的選擇不當(dāng)或使用有誤造成的。因此，為了保證電子產(chǎn)品的可靠性，必須對(duì)電子元器件的選擇和應(yīng)用加以嚴(yán)格控制。正確、有效地選擇和使用電子元器件是提高電子產(chǎn)品可靠性的一項(xiàng)重要工作。在電子元器件的選擇過程中，除基本的電氣參數(shù)應(yīng)滿足電路設(shè)計(jì)要求外，元器件的組裝特性也會(huì)直接影響電子產(chǎn)品（以下簡稱產(chǎn)品）組裝的工藝性。因此，設(shè)計(jì)人員選用元器件時(shí)，除電氣參數(shù)外，還應(yīng)考慮元器件的安裝形式、引線的可焊性、元器件的耐熱能力、表面鍍層的耐清洗能力及元器件的可獲得性、經(jīng)濟(jì)性等要素，這些選用要素通常稱為工藝性要素。電子元器件工藝選型目的就是：從電子元器件工藝性要素角度出發(fā)，對(duì)元器件進(jìn)行選擇，確保所選用的元器件滿足所采用的工藝制程，避免DFM問題或質(zhì)量問題的出現(xiàn)。黑龍江庫存電子元器件回收網(wǎng)
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